电子说
2014年3月3日,Micrel公司发布了PROCESS/PRODUCT CHANGE NOTIFICATION(PPCN #140003),通知客户已将泰国的STARS Microelectronics作为MSOP - 8L和MSOP - 10L封装产品的替代组装地点。除了现有的马来西亚Unisem,STARS成为新的合格组装商,这一变更增加了产能,也为组装加工地点提供了更多灵活性,有助于Micrel按时向不断增长的终端客户交付产品。
文件下载:SY10EL16VAKG.pdf
此次变更只是新增STARS作为组装来源,产品的封装类型、形式、适配性和功能不受影响,产品仍将以相同的包装和运输格式发货。
从2014年6月1日起,Micrel将开始从STARS交付相关设备。6月1日后,发给客户的产品可能由UNISEM或STARS组装。为确保按时交付,若未来UNISEM出现意外的材料或产能短缺,Micrel保留提前交付某些产品编号的灵活性。
相关产品清单可在附件Excel文件 “PPCN 140003 part list add STARS additional assembly site for MSOP” 中查看,这些产品将在UNISEM或STARS进行组装。
产品的形式、适配性或功能没有变化,除了芯片粘贴环氧材料外,芯片、测试或组装材料也没有改变。环氧材料从Ablestik ABLEBOND 8290(UNISEM)改为Ablestik ABLEBOND 841LMISR4(STARS),84 - 1LMISR4的热导率比ABLEBOND 8290更高。此外,焊盘图案、引脚镀层、引脚布局、命名和引脚数量相同,湿度敏感度等级也没有变化。
STARS是Micrel合格的组装分包商,已具备大规模生产SOIC、SC70、SOT143、SOT - 23和TSOT封装的能力。所有产品通过日期代码、批次号和原产国(CO)进行追溯,在Unisem Ipoh生产的产品有 “MY” 原产国标记,在STARS生产的产品有 “TH” 原产国标记。同时,文件还附上了在泰国STARS组装的合格产品的代表性可靠性报告。
可靠性报告涵盖了多种测试,包括高温工作寿命测试(HTOL)、压力罐测试、温度循环测试、高温储存寿命测试(HTSL)、高加速应力试验(HAST)、超声扫描检测(CSAM)、物理尺寸测量、射线检测、引线拉力测试、球剪切测试和可焊性测试等。
各项测试结果显示,不同批次和日期代码的产品在各项测试中均表现良好,几乎没有不合格情况。例如,在168小时和1000小时的高温工作寿命测试中,各批次产品的不合格数量均为0;在压力罐测试、温度循环测试等其他测试中也呈现出相似的优异结果。
最终结论表明,STARS通过了生产放行所需的封装可靠性测试。
对于电子工程师来说,这样的变更可能会影响到产品的供应稳定性和性能。大家在实际设计和使用中,是否会因为新增的组装供应商而对产品的质量和性能有所担忧呢?又该如何在设计中充分考虑这些因素呢?欢迎在评论区分享你的看法。
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