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前言:
经过10个月的软硬件打磨,我们攻克了11万转高速吹风筒目前行业内的技术软硬件难点。本文本文详细分享11万转高速吹风筒开发过程中遇到的问题,及如何解决,并总结分享给大家,希望对大家有所帮助。
不再寒暄,直接上图:

以上是高速吹风筒原理图

以上是高速吹风筒PCBA图
通过以上原理图,我们分析下来影响成本的主要器件是6个MOS,DC-DC芯片,大电解电容,还有就是主控芯片。
之前的MOS选用的是6个252封装的5N50管子。这个价格比较贵而且还是6个。我们优化后改为3A导通内阻为3R的晶圆加上SOP8的封装,从晶圆和封装两个方面极大地降低了成本。那么行业内也有友商用了这颗MOS,但是结果是温升高,最大功率做不上去。而我们通过优化硬件布局和软件的升级。
我们说过,凡是硬件省下来的成本,都要增加软件的难度来买单的。
最终我们通过独创的软件算法,使得ESOP8的3A的MOS工作在最大负载下的温度只有53°C,45°C环境温度下温度为86°C。处于安全区域,并且领先于同行。成本一下子下降了3毛钱左右。具体如下图所示:


接下来就是310V转12V直流DC-DC芯片,之前在私模里面为了安全系数,用的是300mA额定电流,500mA保护电流的片子,成本年后已经上涨到了3毛多。而白牌风筒根据PCBA的负载做了计算,120mA的额定电流300mA的保护电流足够了,因此我们采用ZF2601这颗电源芯片一下子将成本又降低了1毛多钱。
波形做了详细测试分析,具体如下图所示:


根据波形测试结果显示,当前电流是没有风险的。
接下来就是母线大电解电容的容值确定了。
目前市面上用到的电解大电容从120uF一路降到了68uF,47uF。但是价格还是偏贵的,用26uF的电解电容价格一下子拉到了3毛多钱,这颗料就一下子节省了3毛多钱。
但是带来的问题是母线纹波电流很大,极限情况下峰峰值达到了60到70V左右。如下图所示:


这样带来的就是电机10万5千转高速运转的时候,抖动大,麻手,对启动难度也加大了。
不过大家不要慌张,小编会把这些问题留给软件解决。凡是硬件省下来的成本,都是要用软件难度来买单的。后面就看我们的FOC算法如何应对了。
最后,大家都是可以优化供应链降低成本,但是在主控MCU上就无能为力了。目前主流使用的主控芯片的价格在6毛到1元之间,而且一般的方案公司开发产品都是调用原厂的库文件,然后做二次开发。我们张飞电子从04年做BLDC,08年做FOC控制,拥有自己的商业代码库,不管哪颗芯片都能开发,这样就更加灵活。
为了在主控芯片上降低几毛钱,我们只能选择不带cordic运算,不带除法器,Flash也不能大,主频也不能高,还要小母线电解电容,这个难度也是地狱级的了。最终我们通过汇编,自研的低代码量高精度算法,实现了在低端MCU上的高速风筒FOC算法。
然而好事多磨啊,随着市场越来越卷,现在的电机越来越便宜,差异化越来越大,那么启动要想不抖动,不会过流,不会启动失败,还要启动快,就要自然一套自适应高兼容性算法。

众望所归,万众期待的高速吹风筒张飞商用算法库已经淬炼完成,已大批量实现商用。目前我们正式对外发布。很快我们也会在我们的官网和商城发布固件,让大家开发高速吹风筒更加容易,同步发布原理图和PCB源文件给到大家。赋能广大开发者快速上手,降本增效。欢迎垂询!
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