电子说
在电子设计领域,芯片的选择往往决定了产品的性能和稳定性。Freescale 的 K30 系列芯片,如 K30P81M100SF2,以其丰富的功能和出色的性能,成为众多工程师的首选。本文将深入剖析 K30 系列芯片的特点、技术参数以及应用注意事项,为电子工程师们提供全面的参考。
文件下载:MK30DN512ZVLK10.pdf
K30 系列芯片支持 MK30DN512ZVLK10 和 MK30DN512ZVMB10 等型号,具有广泛的应用场景。其具备以下显著特点:
要确定可订购的部件编号,可访问 freescale.com 网站,搜索 PK30 和 MK30 设备编号。
| 芯片的部件编号具有特定格式:Q K## A M FFF R T PP CC N。各字段含义如下: | 字段 | 描述 | 值 |
|---|---|---|---|
| Q | 资格状态 | M = 完全合格,通用市场流通;P = 预资格 | |
| K## | Kinetis 系列 | K30 | |
| A | 关键属性 | D = 带 DSP 的 Cortex - M4;F = 带 DSP 和 FPU 的 Cortex - M4 | |
| M | 闪存类型 | N = 仅程序闪存;X = 程序闪存和 FlexMemory | |
| FFF | 程序闪存大小 | 32 = 32KB;64 = 64 KB;128 = 128KB;256 = 256 KB;512 = 512KB;1M0 = 1 MB;2M0 = 2 MB | |
| R | 硅片版本 | Z = 初始版本;(空白) = 主版本;A = 主版本后的修订版 | |
| T | 温度范围(°C) | V = -40 至 105;C = -40 至 85 | |
| PP | 封装标识符 | FM = 32 QFN (5 mm x 5 mm);FT = 48 QFN (7 mm x 7 mm);LF = 48 LQFP (7 mm x 7 mm);LH = 64 LQFP (10 mm x 10 mm);MP = 64 MAPBGA (5 mm x 5 mm);LK = 80 LQFP (12 mm x 12 mm);LL = 100 LQFP (14 mm x 14 mm);MC = 121 MAPBGA (8 mm x 8 mm);LQ = 144 LQFP (20 mm x 20 mm);MD = 144 MAPBGA (13 mm x 13 mm);MJ = 256 MAPBGA (17 mm x 17 mm) | |
| CC | 最大 CPU 频率(MHz) | 5 = 50 MHz;7 = 72 MHz;10 = 100 MHz;12 = 120 MHz;15 = 150MHz | |
| N | 封装类型 | R = 卷带包装;(空白) = 托盘包装 |
例如,MK30DN512ZVMD10 就是一个具体的部件编号示例。
操作要求是指在操作过程中必须保证的技术特性的指定值或值范围,以避免芯片出现错误操作并可能缩短其使用寿命。例如,VDD 1.0 V 核心电源电压的操作要求为 0.9 至 1.1 V。
操作行为是指在满足操作要求和其他指定条件的情况下,在操作过程中保证的技术特性的指定值或值范围。例如,数字 I/O 弱上拉/下拉电流的操作行为为 10 至 130 μA。
属性是指无论是否满足操作要求,都能保证的技术特性的指定值或值范围。例如,数字引脚的输入电容 CIN_D 就是一个属性。
额定值是指技术特性的最小或最大值,超过该值可能导致芯片永久损坏。包括操作额定值(芯片操作期间适用)和处理额定值(芯片未供电时适用)。例如,1.0 V 核心电源电压的操作额定值为 -0.3 至 1.2 V。
在使用芯片时,应遵循以下准则:
典型值是指技术特性的指定值,它位于操作行为指定的值范围内,并且在典型制造工艺下,当满足典型值条件或其他指定条件时,能代表该特性在操作期间的情况。典型值仅作为设计指南,不进行测试或保证。
| 符号 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| TSTG | 存储温度 | -55 | 150 | °C | 根据 JEDEC 标准 JESD22 - A103 确定 |
| TSDR | 无铅焊接温度 | 260 | °C | 根据 IPC/JEDEC 标准 J - STD - 020 确定 | |
| 有铅焊接温度 | 245 | °C |
| 符号 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| MSL | 湿度敏感度等级 | — | 3 | — | 根据 IPC/JEDEC 标准 J - STD - 020 确定 |
| 符号 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| VHBM | 人体模型静电放电电压 | -2000 | +2000 | V | 根据 JEDEC 标准 JESD22 - A114 确定 |
| VCDM | 带电设备模型静电放电电压 | -500 | +500 | V | 根据 JEDEC 标准 JESD22 - C101 确定 |
| ILAT | 环境温度为 105°C 时的闩锁电流 | -100 | +100 | mA | 根据 JEDEC 标准 JESD78 确定 |
| 符号 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| VDD | 数字电源电压 | -0.3 | 3.8 | V |
| lDD | 数字电源电流 | 185 | mA | |
| VDIO | 数字输入电压(除 RESET、EXTAL 和 XTAL 外) | -0.3 | 5.5 | V |
| VAIO | 模拟、RESET、EXTAL 和 XTAL 输入电压 | -0.3 | VDD + 0.3 | V |
| l | 单引脚最大电流限制(适用于所有数字引脚) | -25 | 25 | mA |
| VDDA | 模拟电源电压 | VDD - 0.3 | VDD + 0.3 | V |
| VBAT | RTC 电池电源电压 | -0.3 | 3.8 | V |
除非另有说明,传播延迟从 50% 到 50% 点测量,上升和下降时间在 20% 和 80% 点测量。所有数字 I/O 开关特性假设输出引脚具有 (C_{L}=30 pF) 负载,配置为快速转换速率和高驱动强度;输入引脚禁用其无源滤波器。
详细规定了各种电源电压、输入电压、电流注入等的操作要求,如 VDD 电源电压范围为 1.71 至 3.6 V,VIH 和 VIL 输入电压根据 VDD 范围有不同要求等。
包括 VDD 电源的低电压检测(LVD)和上电复位(POR)检测电压、低电压警告阈值、滞回电压等参数。
涵盖输出高/低电压、输出电流、输入泄漏电流、输入阻抗、内部上拉/下拉电阻等操作行为参数。
规定了不同电源模式转换所需的时间,如从 VLLS1 到 RUN 模式的转换时间最大为 134 μs 等。
详细列出了不同电源模式下的电流消耗,如运行模式、等待模式、停止模式等的电流值,以及 RTC 相关的平均电流。
给出了在 144LQFP 和 144MAPBGA 封装下不同频率频段的辐射发射电压。
Freescale 的 K30 系列芯片以其丰富的功能和出色的性能,为电子工程师提供了强大的设计工具。在实际应用中,工程师需要根据具体的应用需求,合理选择芯片的型号和配置,同时严格遵循操作要求和额定值,以确保芯片的稳定运行。此外,对于芯片的功耗管理和 EMC 特性,也需要在设计过程中给予足够的重视。你在使用 K30 系列芯片时遇到过哪些问题?又是如何解决的呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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