探索 NTMYS5D3N04C:一款高性能 N 沟道功率 MOSFET

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探索 NTMYS5D3N04C:一款高性能 N 沟道功率 MOSFET

在电子设计领域,功率 MOSFET 作为关键元件,其性能直接影响着整个电路的效率和稳定性。今天,我们将深入探讨 onsemi 推出的 NTMYS5D3N04C 这款 40V、5.3mΩ、71A 的单 N 沟道功率 MOSFET,了解它的特性、参数以及应用场景。

文件下载:NTMYS5D3N04C-D.PDF

产品特性

紧凑设计

NTMYS5D3N04C 采用 5x6mm 的小尺寸封装(LFPAK4 封装),这种紧凑的设计非常适合对空间要求较高的应用,能够帮助工程师在有限的电路板空间内实现更多功能。

低导通损耗

该 MOSFET 具有低 (R_{DS (on) }) 值,最大为 5.3mΩ(@10V),这意味着在导通状态下,它能够有效降低传导损耗,提高电路的效率。

低驱动损耗

低 (Q_{G}) 和电容特性使得该 MOSFET 在开关过程中能够减少驱动损耗,从而进一步提高系统的整体效率。

环保合规

NTMYS5D3N04C 是无铅产品,并且符合 RoHS 标准,满足环保要求。

关键参数

最大额定值

参数 符号 单位
漏源电压 (V_{DSS}) 40 V
栅源电压 (V_{GS}) ±20 V
连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C)) (I_{D}) 71 A
连续漏极电流((T_{C}=100^{circ}C)) (I_{D}) 50 A
功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) (P_{D}) 50 W
功率耗散((T_{C}=100^{circ}C)) (P_{D}) 25 W
脉冲漏极电流((T{A}=25^{circ}C),(t{p}=10mu s)) (I_{DM}) 352 A
工作结温和存储温度范围 (T{J}),(T{stg}) -55 至 +175 °C
源极电流(体二极管) (I_{S}) 42 A
单脉冲漏源雪崩能量((I_{L(pk)} = 4.6A)) (E_{AS}) 1667 mJ
焊接用引脚温度(距外壳 1/8 英寸,10s) (T_{L}) 260 °C

电气特性

关断特性

  • 漏源击穿电压:(V{(BR)DSS}) 在 (V{GS}=0V),(I_{D}=250mu A) 时为 40V,温度系数为 22mV/°C。
  • 零栅压漏极电流:(I{DSS}) 在 (V{GS}=0V),(V{DS}=40V) 时,(T{J}=25^{circ}C) 为 10(mu A),(T_{J}=125^{circ}C) 为 250(mu A)。
  • 栅源泄漏电流:(I{GSS}) 在 (V{DS}=0V),(V_{GS}=20V) 时为 100nA。

导通特性

  • 栅极阈值电压:(V{GS(TH)}) 在 (V{GS}=V{DS}),(I{D}=40mu A) 时,典型值为 3.5V。
  • 漏源导通电阻:(R{DS(on)}) 最大为 5.3mΩ((V{DS}=15V),(I_{D}=35A))。

电荷、电容和栅极电阻

  • 输入电容:(C_{ISS}) 为 1000pF。
  • 输出电容:(C_{OSS}) 为 530pF。
  • 反向传输电容:(C_{RSS}) 为 22pF。
  • 总栅极电荷:(Q_{G(TOT)}) 为 16nC。
  • 阈值栅极电荷:(Q_{G(TH)}) 为 3.2nC。
  • 栅源电荷:(Q_{GS}) 为 5.7nC。
  • 栅漏电荷:(Q_{GD}) 为 2.7nC。
  • 平台电压:(V_{GP}) 为 5.2V。

开关特性

参数 符号 典型值 单位
导通延迟时间 (t_{d(ON)}) 11 ns
上升时间 (t_{r}) 72 ns
关断延迟时间 (t_{d(OFF)}) 24 ns
下降时间 (t_{f}) 8.0 ns

典型特性

文档中还给出了多个典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻与栅源电压关系、导通电阻与漏极电流和栅极电压关系、导通电阻随温度变化、漏源泄漏电流与电压关系、电容变化、栅源电压与总电荷关系、电阻性开关时间随栅极电阻变化、二极管正向电压与电流关系、最大额定正向偏置安全工作区、最大漏极电流与雪崩时间关系以及热特性等。这些曲线能够帮助工程师更好地了解该 MOSFET 在不同工作条件下的性能表现。

应用场景

NTMYS5D3N04C 凭借其高性能和紧凑设计,适用于多种应用场景,如电源管理、DC - DC 转换器、电机驱动等。在这些应用中,其低导通损耗和低驱动损耗特性能够显著提高系统的效率和稳定性。

总结

NTMYS5D3N04C 是一款性能出色的单 N 沟道功率 MOSFET,具有紧凑设计、低导通损耗、低驱动损耗等优点。工程师在设计电路时,可以根据其关键参数和典型特性,合理选择和使用该 MOSFET,以满足不同应用的需求。你在实际应用中是否使用过类似的 MOSFET 呢?遇到过哪些问题和挑战?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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