电子说
在电子设计领域,功率 MOSFET 是不可或缺的元件,它的性能直接影响着电路的效率和稳定性。今天,我们就来深入了解 onsemi 推出的 NTMTSC1D6N10MC 单通道 N 沟道功率 MOSFET,看看它有哪些独特之处。
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NTMTSC1D6N10MC 是 onsemi 生产的一款高性能单通道 N 沟道功率 MOSFET,具有 100V 的漏源击穿电压(V(BR)DSS),最大漏源导通电阻(RDS(ON))为 1.7 mΩ(在 10V 栅源电压下),最大连续漏极电流(ID MAX)可达 267A。
该 MOSFET 采用了 8x8 mm 的小尺寸封装,非常适合对空间要求较高的紧凑型设计。这种小尺寸封装不仅节省了电路板空间,还能提高系统的集成度。
低 RDS(ON) 特性使得 MOSFET 在导通状态下的电阻很小,从而有效降低了传导损耗,提高了电路的效率。这对于需要长时间运行的设备来说尤为重要,可以减少能量损耗,降低发热。
低 QG(栅极总电荷)和电容特性能够减少驱动损耗,降低对驱动电路的要求。这意味着在设计驱动电路时,可以选择更简单、成本更低的方案,同时也能提高整个系统的可靠性。
该器件符合 Pb - Free 和 RoHS 标准,是一款环保型产品,满足了现代电子设备对环保的要求。
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
需要注意的是,产品的参数性能是在特定测试条件下给出的,如果在不同条件下运行,性能可能会有所不同。
文档中给出了多个典型特性图,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻与栅源电压关系、导通电阻与漏极电流关系、导通电阻随温度变化、漏源泄漏电流与电压关系、电容变化、栅源电压与总电荷关系、电阻性开关时间随栅极电阻变化、二极管正向电压与电流关系、安全工作区、最大漏极电流与雪崩时间关系、结到环境瞬态热响应等。这些特性图可以帮助工程师更好地了解 MOSFET 在不同工作条件下的性能,从而进行更合理的设计。
该 MOSFET 采用 TDFNW8 封装,尺寸为 8.30x8.40x0.92,引脚间距为 2.00P。文档中还给出了封装的详细尺寸图和推荐焊盘图案,方便工程师进行 PCB 设计。
器件型号为 NTMTSC1D6N10MCTXG,标记为 1D6N10M,采用 TDFNW8(无铅)封装,每卷 3000 个。
onsemi 的 NTMTSC1D6N10MC 单通道 N 沟道功率 MOSFET 具有小尺寸、低导通损耗、低驱动损耗等优点,适用于各种对空间和效率要求较高的电子设备。在使用时,工程师需要根据具体的应用场景,结合产品的最大额定值和电气特性,合理设计电路,以确保器件的正常运行和系统的稳定性。你在实际设计中有没有遇到过类似 MOSFET 的应用问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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