电子说
在电子设计领域,功率MOSFET是至关重要的元件,广泛应用于各种电源和功率转换电路中。今天我们要深入探讨安森美(onsemi)推出的NTMTSC1D5N08MC N沟道功率MOSFET,它具有诸多出色特性,能满足多种应用需求。
文件下载:NTMTSC1D5N08MC-D.PDF
NTMTSC1D5N08MC采用DFNW8双散热封装,尺寸仅为8x8mm,为紧凑型设计提供了可能。其低导通电阻($R{DS(on)}$)能有效降低传导损耗,例如在VGS = 10V、ID = 80A时,$R{DS(on)}$典型值为1.10mΩ,最大值为1.56mΩ;在VGS = 6V、$I{D}=58 ~A$时,$R{DS(on)}$典型值为1.75mΩ,最大值为4.0mΩ。同时,低栅极电荷($Q_{G}$)和电容可减少驱动损耗,提高效率。
该器件符合无铅、无卤、无溴化阻燃剂(BFR Free)标准,且满足RoHS指令要求,符合环保设计趋势。
这款MOSFET适用于多种场景,如电动工具、电池驱动的吸尘器、无人机、物料搬运设备、电池管理系统(BMS)/储能以及家庭自动化等领域。其出色的性能能够为这些应用提供可靠的功率控制。
| 参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | $V_{DSS}$ | 80 | V |
| 栅源电压 | $V_{GS}$ | +20 | V |
| 稳态连续漏极电流($T_{C}=25^{circ}C$) | $I_{D}$ | 287 | A |
| 功率耗散($T_{C}=25^{circ}C$) | $P_{D}$ | 250 | W |
| 稳态连续漏极电流($T_{A}=25^{circ}C$) | $I_{D}$ | 33 | A |
| 功率耗散($T_{A}=25^{circ}C$) | $P_{D}$ | 3.3 | W |
| 脉冲漏极电流($T{C}=25^{circ}C$,$t{p}=10 mu s$) | $I_{DM}$ | 3500 | A |
| 工作结温和存储温度范围 | $T{J}$,$T{stg}$ | -55至 +150 | °C |
| 单脉冲漏源雪崩能量($I_{L(pk)}=31 ~A$,$L=3 mH$) | $E_{AS}$ | 1441 | mJ |
| 焊接用引脚温度(距外壳1/8",10s) | $T_{L}$ | 260 | °C |
在$V{GS} = 10 V$时,开启延迟时间$t{d(ON)}$为30ns,上升时间$t{r}$为24ns,关断延迟时间$t{d(OFF)}$为69ns,下降时间$t_{f}$为31ns。
从导通区域特性曲线(图1)可以看出,不同栅源电压下,漏极电流随漏源电压的变化情况。这有助于工程师根据实际需求选择合适的栅源电压,以获得所需的漏极电流。
归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系曲线(图2)显示,导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化趋势。在实际设计中,可根据此曲线优化电路,降低导通损耗。
归一化导通电阻与结温的关系曲线(图3)表明,导通电阻随结温升高而增大。工程师在设计时需要考虑结温对导通电阻的影响,以确保器件在不同温度环境下的性能稳定。
导通电阻与栅源电压的关系曲线(图4)可帮助工程师确定合适的栅源电压,以实现较低的导通电阻,提高效率。
传输特性曲线(图5)展示了漏极电流随栅源电压的变化情况,对于理解器件的放大特性和开关特性非常重要。
源漏二极管正向电压与源电流的关系曲线(图6)可用于评估二极管的导通性能,在电路设计中合理选择二极管的工作点。
栅极电荷特性曲线(图7)反映了栅极电荷与栅源电压的关系,对于设计驱动电路、优化开关速度和降低驱动损耗具有重要意义。
电容与漏源电压的关系曲线(图8)显示了电容随漏源电压的变化情况,有助于工程师理解器件的动态特性,优化电路设计。
非钳位电感开关能力曲线(图9)展示了器件在不同温度下的雪崩电流与雪崩时间的关系,可用于评估器件在感性负载下的可靠性。
最大连续漏极电流与壳温的关系曲线(图10)表明,随着壳温升高,最大连续漏极电流会降低。工程师在设计散热系统时需要参考此曲线,确保器件在安全的电流范围内工作。
正向偏置安全工作区曲线(图11)定义了器件在不同脉冲宽度和漏源电压下的安全工作范围,有助于工程师避免器件因过压、过流而损坏。
单脉冲最大功率耗散曲线(图12)展示了器件在不同脉冲宽度下的最大功率耗散能力,可用于评估器件在脉冲工作模式下的性能。
瞬态热阻抗曲线(图13)反映了器件在不同脉冲持续时间下的热响应特性,对于设计散热系统和评估器件的热稳定性非常重要。
该器件采用DFNW8双散热封装,标记为N1D5N08,每盘3000个,采用卷带包装。关于卷带规格的详细信息,可参考BRD8011/D手册。
安森美NTMTSC1D5N08MC N沟道功率MOSFET凭借其小型封装、低损耗、环保合规等特性,适用于多种应用场景。工程师在设计时,需要综合考虑其各项参数和典型特性曲线,合理选择工作条件,以确保器件的性能和可靠性。同时,要注意器件的最大额定值,避免超过极限参数导致器件损坏。大家在实际应用中,是否遇到过类似MOSFET的选型和使用问题呢?欢迎在评论区分享交流。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !