NTC热敏芯片的焊接工艺

 
 

在不同的应用场景中，爱晟EXSENSE高精度NTC热敏芯片的焊接工艺亦有所不同。为了让大家更充分地了解EXSENSE热敏芯片的焊接工艺，今天为大家介绍一些常见的热敏芯片焊接技术：

一、烙铁焊

该焊接工艺主要通过烙铁头加热焊（钎）料使其熔化，然后采用其将NTC热敏芯片与引线或基板等熔接。一般来说，烙铁焊工艺所使用的焊料都会带有助焊剂以辅助焊接，有些厂商为增加热敏芯片与母材的熔接，亦会选择额外涂覆助焊剂。使用烙铁焊工艺，推荐焊接温度≤340℃，焊接时间≤3s。而在烙铁焊过程中，有以下两点需要注意：

1、烙铁头温度较高，在焊接过程中容易对EXSENSE热敏芯片造成温度冲击，导致热敏芯片开裂。若使用烙铁头进行多次接触焊接，则会形成多次温度冲击。

2、助焊剂过多会容易残留助焊剂，在清除助焊剂时或会致使热敏芯片出现损伤。

二、浸焊

该焊接工艺主要是将NTC热敏芯片与引线或基板等浸入熔融状态的锡炉中进行焊接。使用浸锡工艺，推荐焊接温度≤280℃，焊接时间≤3s。而在浸焊过程中，有以下两点需要注意：

1、锡量较多、焊接时间过长容易造成NTC热敏芯片电极析出（吃银现象）。

2、锡炉表面容易形成锡灰、锡渣，不及时清理容易造成短路、连锡等现象。

随着焊接工艺技术的持续发展，EXSENSE热敏芯片的焊接方式亦不断完善、进步。但无论是哪一种NTC热敏芯片的焊接工艺，都需要综合考虑应用场景、工作效率、生产规模等因素，以选择最佳方案。

审核编辑 黄宇