安森美半导体产品/工艺变更通知解读

作为电子工程师，我们时刻关注着半导体产品的动态，尤其是产品和工艺的变更，因为这可能会对我们的设计产生重大影响。今天，我们来解读安森美半导体（ON Semiconductor）发布的一份初始产品/工艺变更通知（IPCN）。

文件下载：LC87F1HC8BUWA-2H.pdf

变更概述

这份通知（编号 #20324）发布于 2013 年 12 月 16 日，主要内容是产品的组装和测试地点将从 Kanto Sanyo Semiconductors Co., Ltd 转移到 ON Semiconductor SSMP Philippines Corporation（Group 01），预计首次发货日期为 2014 年 8 月 29 日。

变更原因

此次变更源于半导体生产基础设施的重组。Kanto Sanyo Semiconductors Co., Ltd 的 Hanyu 工厂将于 2014 年 6 月底关闭，并已开始停产准备工作。为了继续供应相关产品，产品和设备将转移至菲律宾的 ON Semiconductor SSMP 公司。

变更影响

产品特性

值得注意的是，这些产品的材料和封装外形将保持不变。不过，我们仍需关注产品可靠性是否会受到影响。安森美半导体表示，将进行一系列可靠性测试，以确保转移后的器件可靠性继续符合或超过公司标准。

涉及产品

通知中列出了受影响的通用部件，涵盖了众多型号，如 LA74310LP - MPB - E、LC87F5NC8AU - QIP - E、LV5217GP - E 等。电子工程师在设计中使用到这些型号产品时，需要特别留意此次变更。

可靠性测试计划

为了验证转移后产品的可靠性，安森美半导体制定了详细的测试计划，以下是部分测试项目和条件：	测试项目	测试条件	测试时间
温度湿度偏置（Temperature Humidity Bias）	Ta = 85°C，RH = 85%，Vcc = 推荐值	1000 小时
温度湿度存储（Temperature Humidity Storage）	Ta = 85°C，RH = 85%	1000 小时
温度循环（Temperature Cycle）	Ta = -65°C（30 分钟）⇔ Ta = 150°C（30 分钟）	100 个循环
压力锅测试（Pressure Cooker）	Ta = 121°C，RH = 100%，205kPa	100 小时
高温存储（High Temperature Storage）	Ta = 150°C	1000 小时
耐焊接热（回流焊接：THD）	260°C，10 秒	1 次
耐焊接热（回流焊接：SMD）	255°C，10 秒（峰值 260°C）	2 次
可焊性（Solderability）	245°C，3 秒（带助焊剂），焊接面积 95% 以上（Sn - 3.0Ag - 0.5Cu）	1 次

需要注意的是，带有 * 标记的测试项目在回流焊接（255°C，10 秒）后进行，SMD 温度湿度偏置测试要求 PD >= 0.1W，采用间歇性供电（1 小时开启，3 小时关闭）。判断标准依据详细规格中的电气特性限制。

后续通知

此次 IPCN 通知之后，安森美半导体将在变更实施前至少 90 天发布最终产品/工艺变更通知（FPCN），其中将包含完整的鉴定和特性数据。电子工程师们需要持续关注 FPCN 的发布，以便及时了解产品变更的最终情况。

作为电子工程师，我们在面对产品和工艺变更时，要密切关注相关通知，评估变更对设计的影响。大家在实际工作中遇到过类似的产品变更情况吗？是如何应对的呢？欢迎在评论区分享你的经验。