ON Semiconductor 产品工艺变更通知解读

作为电子工程师，我们经常会遇到产品工艺变更的情况，这不仅关系到产品的性能和质量，还可能影响到整个设计方案。今天我们就来深入解读 ON Semiconductor 发布的这份初始产品/工艺变更通知（IPCN21121XB）。

文件下载：LC87F83P7PAU-QIP-E.pdf

变更概述

本次变更主要涉及到多种封装类型的产品，包括 QFP80、TQFP100、TQFP120、TQFP128 (14X14)、QFP256J(28X28)、SQFP64 (10X10)、QIP100E (14X20)、SQFP144(20X20) 等，将引线框架原材料从 C64730 变更为 C19400。预计首次发货日期为 2017 年 5 月 12 日。

变更原因

现有引线框架原材料 C64730 将于 2016 年停产，所以需要更换为 C19400。这是电子行业中常见的情况，原材料的停产往往会推动产品工艺的变更。那么，这种变更会对产品性能产生怎样的影响呢？我们接着往下看。

材料性能对比

机械性能

机械性能指标	C19400（替代材料）	C64730（现有材料）
热膨胀系数（X10 -8 /K）	17.6	17.0
热导率（W (m ･ K)）	262	150
电阻率（μΩm）	0.025	0.049
电导率（%IACS）	65	35
弹性模量（KN/mm 2 ）	121	125

从这些数据可以看出，C19400 在热导率和电导率方面表现更优，这意味着在散热和导电性能上可能会有所提升。而热膨胀系数和弹性模量的差异相对较小，但在一些对精度要求较高的应用中，这些细微的差异也可能会产生影响。大家在设计时，是否需要根据这些性能变化对产品进行调整呢？

化学性能

化学成分	C19400（替代材料）	C64730（现有材料）
Cu（%）	保留	保留
Zn（%）	0.05 ~ 0.20	0.2 ~ 0.5
Pb（%）	最大 0.03	无
Fe（%）	2.10 ~ 2.60	无
P（%）	0.01 ~ 0.15	无
Sn（%）	无	1.0 ~ 1.5
Ni（%）	无	2.9 ~ 3.5
Si（%）	无	0.5 ~ 0.9

化学成分的变化可能会影响到材料的耐腐蚀性、焊接性能等。例如，C19400 中铅含量的降低符合环保要求，但铁和磷的添加可能会对材料的某些性能产生影响。在实际应用中，我们需要考虑这些化学性能的变化是否会对产品的可靠性和稳定性造成影响。

资格认证计划

预计资格认证完成日期为 2016 年 1 月 15 日。针对不同的器件和封装，制定了详细的测试计划，包括高温存储寿命（HTSL）、高压蒸煮（AC）、温度循环（TC）、可焊性（SD）和潮湿敏感度等级（PC）等测试。这些测试都是按照相关标准进行的，如 JESD22 - A103、JESD22 - A102 等。通过这些测试，可以确保变更后的产品符合质量要求。那么，这些测试结果对我们的设计有什么指导意义呢？

受影响的标准部件和客户特定部件

文档中列出了受影响的标准部件清单，同时对于客户特定部件，需要受影响的客户在 PCMS/PCN 警报的文档分析页面点击“所选公司的自定义 PCN 按钮”获取相关信息。这提醒我们在进行设计时，要及时关注这些变更对我们所使用的部件的影响。

总之，ON Semiconductor 的这次产品工艺变更涉及到多个方面，我们电子工程师需要仔细研究材料性能的变化、资格认证计划以及受影响的部件，以便在设计中做出合理的调整。大家在遇到类似的产品工艺变更时，是如何应对的呢？欢迎在评论区分享你的经验。