RTL8762CMF/RTL8752CMF:蓝牙低功耗SOC的卓越之选

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RTL8762CMF/RTL8752CMF:蓝牙低功耗SOC的卓越之选

一、引言

在当今的物联网时代,蓝牙低功耗技术在各类设备中得到了广泛应用。Realtek的RTL8762CMF和RTL8752CMF这两款蓝牙低功耗系统级芯片(SOC),凭借其出色的性能和丰富的功能,成为了众多工程师的选择。今天,我们就来深入了解一下这两款芯片。

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二、芯片概述

(一)整体特性

RTL8762CMF/RTL8752CMF是为蓝牙5低功耗应用设计的超低功耗片上系统解决方案。它们将领先的RF收发器的卓越性能与低功耗的ARM Cortex - M4F处理器相结合,还具备丰富强大的支持功能和外设。芯片嵌入了红外收发器和硬件按键扫描功能,采用QFN封装。

(二)MCU平台

  1. CPU性能:嵌入式ARM Cortex - M4F 32位CPU采用16位指令集并带有32位扩展(Thumb - 2®技术),代码密度高且内存占用小。通过单周期32位乘法器、3级流水线和嵌套向量中断控制器(NVIC),程序执行简单高效。
  2. 调试接口:提供串行线调试(SWD)接口,结合基本分支缓冲区(BBB),为非侵入式程序代码调试提供了灵活强大的机制,开发者可轻松设置断点和进行单步调试。
  3. 内存架构:包括ROM、160kByte RAM和8MByte Flash地址空间。160kByte RAM由RAM1(112kByte数据RAM)、RAM2(8kByte缓存共享RAM)、RAM3(8kByte缓存共享RAM)和RAM4(32kByte缓冲RAM)组成,所有RAM区域都可用于执行代码和存储数据。Flash地址空间是映射到外部Flash的虚拟空间,用于在XIP(就地执行)模式下扩展代码空间。

三、芯片特性

(一)通用特性

  1. 低功耗:具备智能电源管理单元(PMU),实现超低功耗。
  2. 蓝牙支持:支持蓝牙5核心规范,RTL8762CMF还支持2Mbps LE、LE广告扩展、LE长距离、额外广告通道、通道选择#2和高占空比非连接广告等功能。
  3. 协议支持:集成MCU执行蓝牙协议栈,支持多种低功耗状态、LE L2CAP面向连接通道支持、LE低占空比定向广告、LE数据长度扩展功能,支持OTA(空中)编程机制进行固件升级,支持GAP、ATT/GATT、SMP、L2CAP等协议。
  4. 角色应用:适用于GAP中央、外设、观察者和广播者角色的通用应用。

(二)平台特性

  1. 处理器性能:ARM Cortex - M4带有浮点单元(RTL8762CMF最高40MHz,RTL8752CMF最高20MHz)。
  2. 存储控制:串行闪存控制器(单比特和双比特模式),带有16kB 4路缓存。
  3. 内存资源:总共160kB SRAM,4Kbits eFUSE供制造商使用。
  4. 加密功能:支持AES128/192/256加密/解密引擎,嵌入式4Mbits闪存。
  5. 蓝牙收发器:RX灵敏度为 - 97dBm BLE(最小值),最大TX功率为8dBm,具备快速AGC控制以提高接收动态范围,支持蓝牙低功耗PHY。

(三)外设接口特性

  1. GPIO:最多26个灵活的通用IO。
  2. 其他外设:硬件按键扫描、嵌入式红外收发器、实时计数器(RTC)、支持通用4线SPI主/从模式(RTL8762CMF最大SPI时钟为20MHz,RTL8752CMF最大SPI时钟为10MHz)、8通道低功耗比较器、400ksps,12bit,4通道AUXADC、8个定时器、2个I2C、8个PWM、2个UART。
  3. 时钟支持:支持外部40MHz XTAL(在有限条件下无需电容)、外部32.768kHz XTAL(在有限条件下无需电容),支持嵌入式内部32K RCOSC以维持BLE连接(在有限条件下)。
  4. 电源特性:RTL8762CMF嵌入式开关稳压器可降低电流消耗。

四、应用场景

这两款芯片适用于MESH LED等应用场景,凭借其低功耗和丰富的功能,能够满足相关设备对蓝牙通信和控制的需求。

五、引脚相关

(一)引脚分配

RTL8762CMF和RTL8752CMF的引脚分配有各自的特点,且绿色封装通过“G”在GXXXV中标识。两款芯片的引脚分配虽有相似之处,但也存在一些差异,在设计时需要根据具体需求进行选择。

(二)引脚描述

  1. RF接口:RFIO引脚用于BT RX/BT TX接口。
  2. XTAL和系统接口:包括32K_XI(32k晶体输入或外部32k时钟输入)、32K_XO(32k晶体输出)、XI(40MHz晶体输入)、XO(40MHz晶体输出或外部40MHz时钟输入)、HW_RST_N(硬件复位引脚,低电平有效)。
  3. 通用IO:多个引脚可作为通用IO,具有8mA驱动能力,具备唤醒功能和内部强/弱上拉和下拉电阻。部分引脚还有默认功能,如P1_0默认是SWDIO,P1_1默认是SWDCLK。
  4. 电源引脚:包括VA18(ADC参考电压)、VD12_PA(为PA提供1.2V电源)、VD12_TRX(为RF收发器提供1.2V电源)、VD12_SYN(为合成器提供1.2V电源)、VDDIO(为数字IO PADs提供1.8V - 3.3V电源)、VDDCORE(为数字核心LDO提供1.2V电源)、VDIGI(1.1V数字电源去耦)、HVD(开关稳压器输入1.8V - 3.3V电源)、LX(开关稳压器输出)、VBAT(电池电压输入)。

六、蓝牙无线电部分

(一)RF收发器

芯片包含嵌入式GFSK RF收发器,超低功耗且完全符合蓝牙低功耗无线系统。其采用单端RF模式,TX/RX路径共享同一RFIO引脚,并集成了巴伦,在RF路径中需要PI匹配网络进行天线匹配和降低谐波信号。

(二)调制解调器

在发射路径中,调制解调器与RF发射器结合生成GFSK信号;在接收路径中,接收来自模数转换器(ADC)的基带GFSK信号,并通过通道滤波、同步和解调对数据进行解码。同时,调制解调器实现了RF自动校准方案,以补偿CMOS工艺中晶体管特性的变化和环境温度差异。

(三)发射器

发射器将基带信号转换为2.4GHz免许可工业、科学和医疗(ISM)频段的GFSK调制信号,上变频后的GFSK信号由集成功率放大器放大。

七、时钟管理

(一)时钟类型

为实现最佳功耗和性能,芯片提供高频和低频时钟。高频时钟由外部40MHz晶体振荡器(XTAL)产生,低频时钟由32.768kHz/32kHz XTAL产生。

(二)工作模式

在正常模式下,高频时钟持续运行,为CPU、蓝牙核心和外设模块提供时钟;在低功耗模式下,高频时钟关闭以节省功耗,32.768kHz/32kHz低频时钟保持开启,为RTC(实时计数器)、BT核心和PMU提供时钟。

(三)具体时钟源

  1. 40MHz XTAL振荡器:芯片内置40MHz晶体振荡电路,借助内部内置电容,可在大规模生产过程中微调时钟偏移。最大内部电容通常为20pF,建议遵循Realtek晶体设计规范和QVL,外部电容(C{1})和(C{2})可被内部电容替代,降低BOM成本,减小PCB尺寸,并增加时钟微调的灵活性。
  2. 32kHz/32.768kHz XTAL振荡器:作为低功耗模式下的睡眠时钟,芯片内有固定的7pF电容(Cx)和0pF - 12.8pF的微调电容(Cxi/Cxo)。当选择7pF的晶体负载电容时,无需外部Cx、C1和C2。若不使用外部32k晶体,32k_XI和32k_XO引脚可配置为GPIO引脚。
  3. 内部32kHz RC振荡器:芯片内置内部32K RCOSC作为低速时钟源,在运行时自校准算法和有限的用户环境下,当温度变化小于1°C/秒时,可通过内部32K RC振荡器维持BLE连接。

八、电源管理单元(PMU)

芯片由单电源提供3V电源,IO电压(VDDIO)可与VBAT不同(但VDDIO应小于或等于VBAT),内部LDO稳压器为数字核心电路和无线电电路供电。RTL8762CMF定义了三种PMU电源状态:

  1. 活动模式:所有时钟和电源开启,所有功能正常运行。
  2. 深度低功耗模式(Deep LPS):高速时钟和核心域电源关闭,CPU停止运行,数据可保留在保留SRAM中。
  3. 掉电模式:除“始终开启”电源域,所有时钟源和电源关闭,只能通过GPIO引脚唤醒。

九、外设接口描述

(一)引脚复用器

所有GPIO引脚可通过内置引脚复用器(PINMUX)进行配置,所有引脚都有内部上拉和下拉电阻,用于控制GPIO_PU和GPIO_PD。

(二)实时计数器(RTC)

有24位计数器和四个独立比较器,计数器由内部32k RCOSC/外部32k XTAL提供时钟,并带有12位预分频器。比较器输出可中断CPU并从DLPS模式唤醒芯片。

(三)PWM/硬件定时器(TIM)

支持八个PWM/TIM模块,具有8个独立定时器(2个定时器专用于内部使用)、独立输入时钟分频器(1/2、1/4、1/8、1/16、1/40)、3种模式(自由运行/用户定义/PWM)、32位计数器、互补PWM输出和死区(仅Timer2、Timer3)以及PWM输出状态回读功能。

(四)GPIO控制

提供32个GPIO,具有输入/输出功能、32个独立中断、3种中断触发条件(电平/边沿/双边沿)和硬件中断去抖功能。

(五)硬件按键扫描

支持可配置的12行 * 20列按键矩阵,每个IO PAD可配置为按键扫描的行或列引脚,具有可配置矩阵、扫描时钟、去抖时间、扫描间隔、全键释放检测时间、26深度按键FIFO和按键过滤功能。

(六)IR控制器

提供灵活的红外代码发送和接收功能,发射器可编程红外载波(10kHz - 60kHz)、载波占空比和载波周期数;接收器可编程采样时钟(最大40MHz),具备自动/手动触发模式、硬件波形采样(不受软件任务干扰),RX FIFO深度为32。

(七)SPI

有两个独立的SPI接口,SPI0支持主从模式,SPI1仅支持主模式。SPI0具有主从模式、支持时钟模式0 - 3(CPOL,CPHA)、4种传输模式(仅TX、仅RX、全双工、EEPROM)、2n SPI CLK分频器(RTL8762CMF最大20MHz,RTL8752CMF最大10MHz)、支持4 - 32位SPI数据帧(主模式)、4 - 16位SPI数据帧(从模式)、1个硬件CS(主模式)、32位FIFO(主模式36深度)、16位FIFO(从模式64深度);SPI1支持主模式、时钟模式0 - 3(CPOL,CPHA)、4种传输模式、2n SPI CLK分频器(最大20MHz)、支持4 - 32位SPI数据帧(主模式)、3个硬件CS(主模式)、32位FIFO(主模式36深度),支持DMA传输。

(八)I2C

有两个独立的I2C接口,可配置为主或从模式,支持7/10位I2C地址、可配置I2C地址(从模式)、标准速度(0 - 100kHz)、快速速度(100kHz - 400kHz)、TX FIFO 8位 24、RX FIFO 8位 40,支持DMA。

(九)UART

有三个硬件UART(UART0、UART1、UART2),UART2专用于日志输出。支持7/8数据格式、1/2位停止位、可配置奇偶校验位(奇数/偶数)、可编程波特率(最大4,000,000)、硬件流控制、RX线路空闲状态检测,支持DMA。

(十)直接内存访问控制器(DMA)

具有6个DMA通道,每个通道有独立的中断和控制位,支持4种传输模式(内存到内存、内存到外设、外设到内存、外设到外设)、最大块长度4095、支持多块传输(通道0和2)、支持分散聚集传输(通道1和3)、安全中止/异常中止/暂停传输、传输项计数器(单块)和外设硬件握手接口。

(十一)AUXADC

提供内置的(最多8个通道,具体取决于封装类型)12位、400kbps AUXADC,用于外部模拟信号传感和内部VBAT电压监测,具有灵活的多通道采样调度表、支持0 - VBAT输入范围的内部电阻分压器模式、内部VBAT电压传感、支持单端模式和差分模式。

十、电气和热特性

(一)温度限制

芯片有相应的温度限制额定值,在不同的温度环境下使用时需要考虑这些限制。

(二)电源特性

包括电源供应直流特性、内部LDO特性、RTX LDO特性、合成器LDO特性等,不同的芯片(RTL8762CMF和RTL8752CMF)在电源相关特性上可能存在差异,设计时需要根据具体芯片进行选择和配置。

(三)ESD特性

芯片的所有引脚在HBM、MM、CDM测试方法下有相应的ESD特性,在使用过程中需要注意静电防护。

(四)AUXADC特性

在特定条件下,AUXADC具有分辨率、时钟源、直流偏移误差、增益误差、DNL、INL、输入电压范围、输入阻抗、采样电容等特性。

(五)无线电特性

包括频率范围、RX性能(灵敏度、最大输入电平、C/I等)、TX性能(最大输出功率、相邻通道功率比、调制特性等)。

(六)数字IO引脚直流特性

不同的VDDIO电压下,数字IO引脚有不同的输入高/低电压、输出高/低电压、上拉和下拉电阻、输入高/低电流等特性。

(七)启动序列

芯片嵌入了上电复位电路(POR)和上电序列有限状态机来启动系统,不同的启动方式(内部上电复位电路启动、HW_RST_N引脚启动)有不同的上电时序要求。

(八)UART特性

UART有相应的时序特性,如RX停止位和RTS变高之间的时间、CTS变低和设备发送第一位之间的时间、CTS变高和TX发送停止位之间的时间等。

(九)I2C时序特性

I2C有SCL时钟频率、SCL高/低周期、START和DATA保持时间、STOP和DATA建立时间、SCL和SDA上升/下降时间等时序特性。

(十)功耗

  1. 低功耗模式:在特定条件下,掉电模式典型电流消耗为450nA,深度LPS模式(带有160K SRAM保留状态)典型电流消耗为2.5µA。
  2. 活动模式:RTL8762CMF使用开关稳压器时,活动RX模式典型电流消耗为7.3mA,活动TX模式(TX功率0dBm)为7.9mA,活动TX模式(TX功率4dBm)为9.6mA,活动TX模式(TX功率7.5dBm)为11.3mA;RTL8752CMF使用LDO时,活动RX模式典型电流消耗为14.6mA,活动TX模式(TX功率0dBm)为15.6mA,活动TX模式(TX功率4dBm)为18.8mA,活动TX模式(TX功率7.5dBm)为21.8mA。

十一、机械尺寸和回流焊曲线

(一)机械尺寸

芯片采用塑料四方扁平无引脚封装(QFN),40引脚,5x5

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