电子说
在电子工程师的日常设计工作中,MOSFET是不可或缺的关键器件。今天,我们就来深入了解安森美(onsemi)推出的一款高性能N沟道MOSFET——NTMFS3D5N08X。
文件下载:NTMFS3D5N08X-D.PDF
NTMFS3D5N08X是一款单N沟道、标准栅极的功率MOSFET,采用DFN5(SO - 8FL)封装。它具备80V的耐压能力,极低的导通电阻(低至3mΩ),能够承受高达135A的连续漏极电流,适用于多种应用场景。
该器件符合无铅、无卤素/BFR的环保标准,并且满足RoHS指令要求,符合当前电子行业的环保趋势。
在DC - DC和AC - DC转换电路中,NTMFS3D5N08X可作为同步整流器件,提高电源转换效率,降低功耗。
作为初级开关,它能够承受高电压和大电流,确保转换器的稳定运行。
凭借其高电流承载能力和快速开关特性,可用于各种电机驱动电路,实现高效的电机控制。
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DSS}) | 80 | V |
| 栅源电压 | (V_{GS}) | ±20 | V |
| 连续漏极电流((T_C = 25°C)) | (I_D) | 135 | A |
| 连续漏极电流((T_C = 100°C)) | (I_D) | 96 | A |
| 功率耗散((T_C = 25°C)) | (P_D) | 119 | W |
| 脉冲漏极电流((T_C = 25°C),(t_p = 100μs)) | (I_{DM}) | 543 | A |
| 脉冲源极电流(体二极管) | (I_{SM}) | 543 | A |
| 工作结温和存储温度范围 | (TJ),(T{STG}) | -55 至 +175 | °C |
| 源极电流(体二极管) | (I_S) | 179 | A |
| 单脉冲雪崩能量((I_{PK} = 47A)) | (E_{AS}) | 110 | mJ |
| 焊接用引脚温度(距外壳1/8″,10s) | (T_L) | 260 | °C |
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 结到外壳热阻 | (R_{JC}) | 1.26 | °C/W |
| 结到环境热阻(注4和5) | (R_{JA}) | 39 | °C/W |
注:4. 表面贴装在FR4板上,使用1平方英寸焊盘尺寸,1盎司铜焊盘。5. (R_{thJA})由用户的电路板设计决定。
在(T_J = 25°C)(除非另有说明)的条件下,该MOSFET具有以下电气特性:
文档中提供了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻与栅极电压关系、导通电阻与漏极电流关系、归一化导通电阻与结温关系、漏极泄漏电流与漏极电压关系、电容特性、栅极电荷特性、电阻性开关时间变化与栅极电阻关系、二极管正向特性、安全工作区(SOA)、雪崩电流与脉冲时间关系、栅极阈值电压与结温关系、最大电流与外壳温度关系以及瞬态热响应等。这些曲线为工程师在实际设计中提供了重要的参考依据。
NTMFS3D5N08X采用DFN5 5x6,1.27P(SO - 8FL)封装,文档详细给出了封装的尺寸和公差要求,以及引脚定义和焊接脚印的推荐尺寸。这对于电路板布局和焊接工艺的设计非常重要。
安森美NTMFS3D5N08X N沟道MOSFET以其低损耗、高可靠性和环保合规等优点,为电子工程师在电源转换、电机驱动等领域的设计提供了一个优秀的选择。在实际应用中,工程师需要根据具体的设计要求,结合该器件的各项参数和特性曲线,进行合理的选型和电路设计。同时,要注意实际应用环境对器件性能的影响,确保系统的稳定运行。你在使用这款MOSFET的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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