电子说
在电子设计领域,MOSFET 作为关键的功率器件,广泛应用于各种电源和电路设计中。今天,我们将深入探讨 onsemi 公司的 FQPF27N25 N 沟道 MOSFET,了解其特点、参数以及应用场景。
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FQPF27N25 是一款 N 沟道增强型功率 MOSFET,采用 onsemi 专有的平面条纹和 DMOS 技术制造。这种先进的 MOSFET 技术经过特别优化,旨在降低导通电阻,提供卓越的开关性能和高雪崩能量强度。该器件适用于开关模式电源、有源功率因数校正(PFC)和电子灯镇流器等应用。
| Symbol | Parameter | Value | Unit |
|---|---|---|---|
| (V_{DSS}) | Drain to Source Voltage | 250 | V |
| (I_{D}) | Drain Current - Continuous ((T_{C} = 25^{circ} C)) | 14 | A |
| (I_{D}) | Drain Current - Continuous ((T_{C} = 100^{circ} C)) | 8.9 | A |
| (I_{DM}) | Drain Current - Pulsed (Note 1) | 56 | A |
| (V_{GSS}) | Gate - Source Voltage | ± 30 | V |
| (E_{AS}) | Single Pulsed Avalanche Energy (Note 2) | 600 | mJ |
| (I_{AR}) | Avalanche Current (Note 1) | 14 | A |
| (E_{AR}) | Repetitive Avalanche Energy (Note 1) | 5.5 | mJ |
| (dv/dt) | Peak Diode Recovery dv/dt (Note 3) | 5.5 | V/ns |
| (P_{D}) | Power Dissipation ((T_{C} = 25^{circ} C)) | 55 | W |
| (P_{D}) | Power Dissipation - Derate Above (25^{circ} C) | 0.44 | W/°C |
| (T{J}, T{STG}) | Operating and Storage Temperature Range | -55 to +150 | °C |
| (T_{L}) | Maximum Lead Temperature for Soldering from Case for 5 seconds | 300 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
文档中提供了多个典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻变化、体二极管正向电压变化、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压变化、导通电阻随温度变化、最大安全工作区、最大漏极电流与壳温关系以及瞬态热响应曲线等。这些曲线有助于工程师更好地了解器件在不同条件下的性能表现,从而进行合理的电路设计。
FQPF27N25 采用 TO - 220 Fullpack, 3 - Lead / TO - 220F - 3SG 封装,文档详细给出了该封装的机械尺寸,包括各部分的最小、标称和最大尺寸,同时提供了相关的公差说明和注意事项。
在实际应用中,工程师需要根据具体的电路需求和工作条件,合理选择 FQPF27N25 器件。同时,要注意其最大额定值和电气特性,避免超过器件的承受范围。此外,还需要考虑散热设计,确保器件在工作过程中能够保持稳定的温度。
总之,onsemi 的 FQPF27N25 N 沟道 MOSFET 以其优越的性能和可靠性,为电子工程师提供了一个优秀的功率器件选择。通过深入了解其特点和参数,工程师可以更好地将其应用于各种电路设计中,实现高效、稳定的电源和电路系统。你在使用 MOSFET 时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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