描述
ROHM BD3537F:高性能DDR-SDRAM终端稳压器的设计与应用
在PC硬件设计中,DDR-SDRAM的电源管理至关重要,它直接影响着内存的性能和稳定性。ROHM的BD3537F终端稳压器为DDR-SDRAM提供了高性能的电源解决方案。今天,我们就来深入了解一下这款稳压器的特点、参数以及使用注意事项。
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一、BD3537F简介
BD3537F是一款与JEDEC DDR-SDRAM兼容的终端稳压器,它采用线性电源设计,内置N沟道MOSFET,能够提供高达±1.8A的灌/拉电流能力。其内置的高速运算放大器赋予了它出色的瞬态响应性能。该稳压器需要5.0V的偏置电源来驱动N沟道MOSFET,并且可以使用陶瓷电容作为输出电容,这使得整个稳压器的封装尺寸能够显著减小。
二、产品特点
- 推挽式电源:集成了用于终端(VTT)的推挽式电源,为DDR-SDRAM提供稳定的电源。
- 使能功能:具备使能器,方便控制稳压器的开启和关闭。
- 欠压锁定:内置欠压锁定(UVLO)功能,当输入电压低于设定阈值时,稳压器会自动关闭,保护电路安全。
- SOP8封装:采用SOP8封装,便于在PCB上进行布局和焊接。
- 热关断保护:内置热关断保护器(TSD),当芯片温度过高时,自动关闭输出,防止芯片损坏。
- 双通道兼容:与双通道(DDR-II)兼容,适用于多种DDR内存系统。
- 宽输入电压范围:工作输入电压范围为4.75 - 5.25V,具有较好的电压适应性。
- 软启动功能:具备软启动功能,可避免电源开启时的电流冲击。
三、电气参数
1. 绝对最大额定值
| 参数 |
符号 |
限制 |
单位 |
| 输入电压 |
VCC |
7 *1 |
V |
| REF输入电压 |
REF |
7 *1 |
V |
| 终端输入电压 |
VTT_IN |
7 *1 |
V |
| 输出电流 |
ITT |
3 |
A |
| 功率耗散1 |
Pd1 |
560 *2 |
mW |
| 功率耗散2 |
Pd2 |
690 *3 |
mW |
| 工作温度范围 |
Topr |
-30 ~ +100 |
℃ |
| 存储温度范围 |
Tstg |
-55 ~ +150 |
℃ |
| 最大结温 |
Tjmax |
+150 |
℃ |
注:1应不超过Pd;2当环境温度Ta超过25℃时,每升高1℃,功率耗散减少4.48mW(无散热片);*3当安装在70mm x 70mm x 1.6mm的玻璃环氧树脂PCB上时,环境温度Ta超过25℃,每升高1℃,功率耗散减少5.52mW。
2. 工作条件
| 参数 |
符号 |
最小值 |
最大值 |
单位 |
| 输入电压 |
VCC |
4.75 |
5.25 |
V |
| 终端输入电压 |
VTT_IN |
1.746 |
1.854 |
V |
| 参考电压 |
VEN |
0.6 |
1.6 |
V |
3. 电气特性
| 在Ta = 25℃,VCC = 5V,REF = 0.9V,VTT_IN = 1.8V的条件下,部分电气特性如下: |
参数 |
符号 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
条件 |
| 待机电流 |
IST |
- |
50 |
90 |
μA |
REF < 0.15V(关机) |
| 偏置电流 |
ICC |
- |
1 |
2.5 |
mA |
REF = 0.9V |
| 终端输出电压1 |
VTT1 |
REF - 20m |
REF |
REF + 20m |
V |
ITT = 0A |
| 终端输出电压2 |
VTT2 |
REF - 20m |
REF |
REF + 20m |
V |
ITT = -1.8A to 1.8A |
| 源电流 |
ITT+ |
1.8 |
- |
- |
A |
- |
| 灌电流 |
ITT- |
- |
- |
-1.8 |
A |
- |
| 上侧导通电阻1 |
HRON1 |
- |
0.3 |
0.5 |
Ω |
- |
| 下侧导通电阻1 |
LRON1 |
- |
0.3 |
0.5 |
Ω |
- |
| UVLO阈值电压 |
VUVLO |
3.5 |
3.8 |
4.1 |
V |
VCC:上升扫描 |
| UVLO迟滞电压 |
⊿ VUVLO |
100 |
160 |
220 |
mV |
VCC:下降扫描 |
| EN-ON电压 |
V ENH |
0.6 |
- |
- |
V |
- |
| EN-OFF电压 |
V ENL |
- |
- |
0.15 |
V |
- |
四、引脚配置与功能
1. 引脚配置
| 引脚编号 |
引脚名称 |
引脚功能 |
| 1 |
VTT_IN |
终端电源输入引脚 |
| 2 |
GND |
接地引脚 |
| 3 |
REF |
参考电压输出引脚 |
| 4 |
VTT |
终端输出引脚 |
| 5 |
N.C. |
未连接 |
| 6 |
VCC |
VCC引脚 |
| 7 |
N.C. |
未连接 |
| 8 |
N.C. |
未连接 |
2. 引脚功能说明
- VCC:为IC的内部电路提供独立的电源输入,用于驱动放大器电路,最大电流额定值为2.5mA,建议连接一个1μF左右的旁路电容。
- VTT_IN:VTT输出的电源输入引脚,可提供最高1.8V的电压,但需注意IC的导通电阻对电流的限制以及输入/输出电压差导致的允许损耗变化。建议使用电容变化较小的10μF电容,具体需根据电源输入特性和PCB布线阻抗进行检查。
- VTT:DDR内存终端输出引脚,具有±1.8A的灌/拉电流能力,输出电压与REF电压相同。当VCC UVLO或热关断保护器激活,且EN引脚电平低于EN-OFF电压时,VTT输出关闭。建议连接一个10μF的陶瓷电容(X5R或X7R)用于环路增益相位补偿和减少负载突变时的输出电压变化。
- REF:当输入电压达到0.6V或更高时,REF引脚电平变为“高”,提供VTT输出;当输入电压降至0.15V或更低时,REF引脚电平变为“低”,VTT状态变为高阻态。
五、使用注意事项
- 绝对最大额定值:虽然产品经过严格的质量控制,但如果超过绝对最大额定值,可能会导致产品损坏。在特殊情况下,需采取物理安全措施,如使用保险丝。
- GND电位:确保GND端子电位在任何工作条件下都是最低电位。
- 热设计:考虑实际工作条件下的允许损耗(Pd),进行充分的热设计,确保环境温度Ta不超过100℃,芯片结温Tj不超过150℃。
- 终端短路和错误安装:安装IC时,要注意IC的方向和位置,避免短路和错误安装导致IC损坏。
- 强电磁场环境:在强电磁场环境中使用IC可能会导致误操作,需注意防护。
- 内置热关断保护电路:内置热关断保护电路(TSD电路)的工作温度为175℃(标准值),具有-15℃(标准值)的迟滞宽度。当芯片温度升高,TSD电路启动时,输出端子将关闭。该电路主要用于防止IC热失控,不能替代正常的热设计。
- 输出与GND之间的电容:避免在输出和GND之间连接大于1000μF的电容,以免在Vcc和VIN短路时,电容中的电流流入输出端,损坏IC。
- 设置基板检查:在使用设置基板进行检查时,要注意对低阻抗引脚连接电容可能对IC造成的应力。在组装过程中提供接地,运输和存储时要小心静电防护。
- IC端子输入:避免将低于GND(P基板)的电压施加到输入端子,以免激活寄生元件,导致电路干扰和故障。
- GND布线模式:当同时存在小信号GND和大电流GND时,建议采用单点接地,以分离小信号和大电流布线,避免布线电阻和大电流引起的电压变化影响小信号GND。
- 输出电容:为了稳定输出电压,必须在VTT输出端子连接输出电容。建议连接一个10μF的陶瓷电容(X5R或X7R),具体需根据实际温度和负载条件进行检查。
- 输入电容:输入电容用于降低连接到输入端子(VCC和VTT_IN)的电源输出阻抗。建议使用低温系数的1μF(VCC)和10μF(VTT_IN)电容,具体需根据电源输入特性和PCB布线电容及阻抗进行检查。
- 输入端子:VCC、VTT_IN和REF端子相互独立。VCC端子具有UVLO功能,REF引脚包含使能电路。无论输入端子的输入顺序如何,当UVLO电压达到阈值且REF电压达到EN引脚阈值时,VTT输出将激活。
- REF引脚:REF引脚控制IC的开启和关闭。当REF电压达到EN-ON电压时,输出电压开始工作。由于BD3537F没有“软启动功能”,需要通过额外的元件R1、R2和C4来设置启动时间。
- 工作范围:在工作范围内,电路的操作和功能通常在指定的环境温度范围内得到保证,但电气特性值可能无法保证,但在工作范围内不会发生剧烈变化。
- 允许损耗Pd:参考热降额特性图表,确保使用时不超过允许损耗,以免导致IC功能下降。
- 强电磁场环境:在强电磁场环境中使用IC可能会导致误操作,需注意防护。当输出端子连接包含大电感组件的负载时,建议插入保护二极管,以防止启动和关闭输出时产生反电动势。
- 应用电路确认:虽然提供了应用电路示例,但在使用IC之前,需要彻底确认其特性。当IC与外部电路一起使用时,要考虑外部元件和IC的静态特性以及瞬态特性的变化,确保有足够的余量。
六、总结
ROHM的BD3537F终端稳压器为DDR-SDRAM提供了高性能、可靠的电源解决方案。在设计过程中,工程师需要充分了解其特点和参数,并严格遵循使用注意事项,以确保电路的稳定性和可靠性。大家在实际应用中有没有遇到过类似稳压器的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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