电子说
在电子设计领域,MOSFET 是不可或缺的元件,广泛应用于各类电路中。今天我们来详细探讨 onsemi 推出的 FQB12P20 P-Channel MOSFET,看看它有哪些特性和优势,能为我们的设计带来怎样的便利。
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FQB12P20 是一款 P-Channel 增强型功率场效应晶体管,采用 onsemi 专有的平面条纹 DMOS 技术制造。这种先进技术经过特别优化,旨在降低导通电阻,提供卓越的开关性能,并能承受雪崩和换向模式下的高能量脉冲。因此,该器件非常适合用于高效开关 DC/DC 转换器。
该器件为无铅产品,符合 RoHS 标准,满足环保要求。
| 符号 | 参数 | FQB12P20 | 单位 |
|---|---|---|---|
| $V_{DSS}$ | 漏源电压 | -200 | V |
| $I_D$ | 连续漏极电流($T_C = 25^{circ}C$) | -11.5 | A |
| $I_D$ | 连续漏极电流($T_C = 100^{circ}C$) | -7.27 | A |
| $I_{DM}$ | 脉冲漏极电流 | -46 | A |
| $V_{GSS}$ | 栅源电压 | +30 | V |
| $E_{AS}$ | 单脉冲雪崩能量 | 810 | mJ |
| $I_{AR}$ | 雪崩电流 | -11.5 | A |
| $E_{AR}$ | 重复雪崩能量 | 12 | mJ |
| $dv/dt$ | 峰值二极管恢复 dv/dt | -5.5 | V/ns |
| $P_D$ | 功率耗散($T_A = 25^{circ}C$) | 3.13 | W |
| $P_D$ | 功率耗散($T_C = 25^{circ}C$) | 120 | W |
| 25°C 以上降额 | 0.96 | W/°C | |
| $TJ, T{STG}$ | 工作和存储温度范围 | -55 至 +150 | °C |
| $T_L$ | 焊接用最大引脚温度(距外壳 1/8”,5 秒) | 300 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
文档中给出了多个典型特性曲线,包括导通特性、传输特性、导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、体二极管正向电压与源电流和温度的关系、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压与温度的关系、导通电阻与温度的关系、最大安全工作区、最大漏极电流与壳温的关系等。这些曲线能帮助工程师更好地了解器件在不同条件下的性能,从而进行合理的设计。
FQB12P20 采用 D2PAK - 3(TO - 263,3 - 引脚)封装,标记信息包含特定器件代码和组装工厂代码等。订购时可参考文档第 6 页的详细订购和运输信息。
onsemi 的 FQB12P20 P-Channel MOSFET 凭借其优越的电气性能、优秀的开关特性和环保特性,在高效开关 DC/DC 转换器等应用中具有很大的优势。工程师在设计电路时,可以根据其特性和参数进行合理选择和布局,以实现最佳的电路性能。同时,在使用过程中要注意不要超过其最大额定值,确保器件的可靠性和稳定性。大家在实际应用中,是否遇到过类似 MOSFET 的使用问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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