风华高科片式排容（MLCC Arrays）：高密度电路的高效解决方案

风华高科片式排容是由多个电容单元集成的阵列器件，采用叠层独石结构，兼顾高可靠性、小体积与高装配效率，广泛适配消费电子、通讯设备等高密度PCB场景。今天风华高科一级代理商南山电子为大家详细介绍一下风华高科的片式排容。

 

核心优势：

1.空间与效率双提升

• PCB空间节省50%：单颗排容等效多颗独立片容，显著提升装配密度，适配笔记本电脑、PDA、无绳电话等空间受限设备。
• 等效4颗0603片容：单颗排容可替代4颗0603封装片容，减少贴片次数，提升产线效率。

2.焊接与可靠性表现优异

• 适配回流焊、波峰焊工艺，耐焊性强，上锡率≥95%。
• 通过温度循环、耐湿负荷、寿命试验等严苛测试，满足-55℃~125℃宽温工作需求。

3.成本与工艺友好

• 减少贴片工序、缩短生产周期、降低PCB布线成本与设备管理费用。
• 采用SMT编带包装，兼容贴片机高速贴片，适配自动化产线。

4.执行标准合规

• 符合GB/T21041-2007、GB/T21042-2007国家标准，品质与一致性有保障。

 

规格参数：

1.主流封装与尺寸

以6124封装为例，核心尺寸为长1.60±0.20mm、宽3.20±0.20mm、厚0.80±0.10mm，内置4个电容单元，适配高密度布局。

2.核心电气参数（6124封装典型型号）

型号	容量	温度特性	额定电压	容量公差
6124B104M500NT	100nF	X7R	50V	±20%
6124B104K500NT	100nF	X7R	50V	±10%
6124B473K500NT	47nF	X7R	50V	±10%
6124CG200J500NT	20pF	C0G	50V	±5%
6124CG100K500NT	10pF	C0G	50V	±10%

3.介质与温度特性

• X7R（Ⅱ类介质）：20℃下容量变化±15%，工作温区-55℃~125℃，适配中容值、宽温场景。
• C0G（Ⅰ类介质）：20℃下容量变化±30ppm/℃，容量稳定性极佳，适用于高频、精密信号电路。

4.容量与电压覆盖

• 容量范围：0.5pF~220nF（涵盖小容值高频与大容值滤波需求）。
• 额定电压：16V、25V、50V、100V，可根据电路功耗与耐压要求选择。

 

应用范围：

• 适用于对元器件空间要求严格的PCB，如手提电脑、PDA、无绳电话
• 特别适用于输入、输出接口电路

 

 

风华高科片式排容以集成化、高可靠、高效率为核心优势，覆盖多规格容值、电压与温度特性，是高密度PCB设计的理想选择。无论是消费电子的空间优化，还是通讯设备的信号稳定，均能提供适配方案，助力产线降本增效与电路可靠性提升。南山电子仓库现货超过200k，可以为各类新产品设计提供小批量样品快速发货服务，最新价格请咨询南山半导体官方网站在线客服。