AI驱动半导体景气上行：3月集成电路出口大增84.29%，2026年全球规模剑指万亿美元

4月14日，中国海关总署公布3月进出口数据：3月我国出口商品3210亿美元，同比增速为2.5%，过去十年的同期均值为2.2%。中国外贸在高端制造领域展现出强大韧性。以美元计价，3 月出口同比增长 2.5%，进口同比则大幅增长 27.8%，单月贸易顺差达 511.3 亿美元。其中，集成电路 (IC)、汽车与船舶等高端制造品类表现尤为突出，成为拉动出口增长的核心引擎。

从发布的数据来看，集成电路出口迎来爆发期，出口金额同比大增84.92%，较前两月72.6%的增速进一步攀升，这反映出中国国产芯片在技术突破与产能释放上取得显著成效；汽车出口金额同比增长43.85%、船舶同比增长35.76%，二者延续了强劲高增态势。

专家分析认为，东南亚已经成为中国芯片出口的重要目的地，越南、马来西亚与泰国等国因承接大量消费电子组装产能，对成熟制程芯片需求极大。在同等性能条件下，中国芯片的价格优势明显，往往仅为欧美同类产品的 50% 甚至更低，且具备更稳定的交付保障，因此在“多源采购”的全球趋势下备受青睐。

4月10日，在华强电子网举办的半导体趋势大会上，中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长兼咨询委主任于燮康先生在致辞中指出，2025年世界半导体产业产品营收额7722.4亿美元，其中集成电路产品营收额6778.5亿美元，增长25.6%；中国产业销售收入超1.7万亿元，增长20.2%。他强调，AI与算力正成为产业发展核心驱动力，中国已是全球最大成熟制程芯片生产国，Chiplet与异质集成封装技术迎来战略机遇。业界应以创新引领、协同突破，共筑产业新天地。

随着ChatGPT、DeepSeek、OpenClaw等多元化大模型和AI智能体的不断涌现，加大了对数据处理的需求，各云服务运营商增加对AI基础设施投资，带动AI相关芯片需求爆发。赛迪顾问集成电路研究中心副主任杨俊刚指出，2025年全球半导体市场规模达到7956亿美元，同比增长26.2%，受AI应用市场和芯片涨价等影响，预计2026年全球半导体市场规模将突破万亿美元，同比增长26.3%。美国市场受AI基建拉动，2025年增长31.4%，稳居全球第一。存储器和逻辑芯片增速最快，分立器件成为唯一下滑品类。

 

AI基础设施和应用不仅带动了AI芯片的增长，也带动了存储芯片的需求增长，存储芯片进入“超级周期”，高带宽内存和高容量存储价格大幅攀升，成为推动市场增长的重要引擎。

2026年全球半导体将达万亿美元，去年美国、中国分列半导体市场前两位

SEMI统计显示，美国自2024年超过中国成为全球最大的单一半导体市场后，2025年继续发力AI基础设施，市场规模依然保持了高速增长，依然是全球增速最快地区。亚太半导体市场，除了中国和日本之外，市场规模增长45.4%。中国和欧洲市场规模实现正增长，日本市场规模有所下滑。

4月3日，半导体行业协会SIA发布最新统计数据显示，2026年2月，全球半导体销售额达到888亿美元，较2025年2月同比大增61.8%。分地区来看，2 月份销售额同比均出现增长：亚太及其他地区（93.5%）、美洲（59.2%）、中国（57.4%）、欧洲（42.3%），仅日本出现下滑（-0.3%）。

 

半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰・诺伊弗表示：“2 月全球芯片销售额依旧表现强劲，不仅超过 1 月数据，也远超去年同期水平。亚太地区、美洲及中国市场的销售额均是同比增长的主要驱动力。预计今年剩余时间全球旺盛需求将持续，全年全球销售额有望达到约1 万亿美元。”

2月份，AI芯片龙头企业英伟达发布2025财年营收再度超出华尔街预期，达约1305亿美元（约合人民币9472亿元），同比增长114%；毛利率增长2.3个百分点，达75%；净利润约729亿美元（约合人民币5298亿元），同比增长145%。在全球半导体营收7956亿美元总额中，英伟达一家的营收占据16.4%。

五大类芯片价格上涨 计算芯片需求增长明显

受到AI应用市场的高速增长影响，半导体分类产品中集成电路产品快速上涨，存储器、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器全部上涨，其中存储器和逻辑芯片增速最快。存储中的闪存和DRAM单价增长了4倍，NAND增长了3倍，带动整个存储市场销量上升。

值得关注的是，全球受到新能源和汽车市场整体需求的疲软，分立器件产品成为市场唯一下滑的细分产品。从市场应用角度来看，计算芯片市场连续两年达到60%的增长率。

从A股上市的AI芯片公司的财报也印证了这个判断：2025 年，海光信息公司实现总营业收入143.77亿元，同比增长56.92%；归母净利润25.45 亿元，同比增长31.80%。2026 年一季度，公司实现总营业收入40.34 亿元，同比增长68.06%；

赛迪顾问集成电路研究中心副主任杨俊刚指出，2025年中国市场需求发生结构性变化，正从过往普遍性的需求驱动，转向以AI、高性能计算及汽车应用为代表的高端应用推动。在AI和汽车应用领域的影响，2024年中国集成电路市场规模达到26072.9亿元，预计2026年中国集成电路市场规模将突破30000亿。

集成电路制造业持续分化，受到AI强劲的市场需求，先进制程供不应求，价格持续攀升，成熟制程因为下游市场需求疲软，代工价格承压下行，受到全球存储领先厂商产能调整，存储产能需求放大。在封测业，受到AI影响，中国先进封装产能不断提升，chiplet、HBM、Cowos高端封装加速布局，封装功耗不断降低，更能满足AI市场的需求。

2025年中国集成电路产品出口需求旺盛，首次突破2000亿元，出口增长动力显著，贸易结构优化。他最后展望2026年中国半导体市场趋势，提出：1、十五五期间，集成电路被明确列为六大新兴支柱产业之首，是实现科技自立自强的关键先导性产业；2、深入实施“人工智能+”行动，AI加快与经济社会各行业各领域深度融合，做好拥抱AI新时代准备；3、在量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等六大未来产业的发展背景下，关注新型应用市场机会；4、国际厂商看重中国市场，争相发布中国战略，抓住中国市场需求，扩大产品销售，也更加关注双方的竞合关系。