电子说
2020年10月1日,LAPIS Semiconductor实施了公司拆分,成立了LAPIS Technology Co., Ltd.,并由其承接LSI业务。因此,文档中所有“LAPIS Semiconductor Co., Ltd.”等相关表述均替换为“LAPIS Technology Co., Ltd.”,不过除公司名称、商标、标志等外,产品相关文档并无变化。
ML610Q431和ML610Q432是高性能的8位CMOS微控制器,围绕8位CPU nX - U8/100集成了丰富的外设电路,如实时时钟、同步串口、UART、I²C总线接口、旋律驱动、电池电量检测电路、RC振荡型A/D转换器、12位逐次逼近型A/D转换器以及LCD驱动等。其CPU采用3级流水线架构并行处理,能在1指令1时钟模式下高效执行指令。内置的Flash ROM作为程序存储器,具备与掩膜ROM相当的低电压低功耗读取操作,非常适合电池驱动应用,同时还具备片上调试功能,方便进行程序调试和编程。
| 芯片类型 | ROM类型 | 低速振荡停止检测复位 | 工作温度 | 产品可用性 |
|---|---|---|---|---|
| ML610Q431 - xxxWA | Flash ROM | 是 | - 20°C至 + 70°C | 是 |
| ML610Q431A - xxxWA | Flash ROM | - | - 20°C至 + 70°C | 是 |
| ML610Q432 - xxxWA | Flash ROM | 是 | - 20°C至 + 70°C | 是 |
| ML610Q432A - xxxWA | Flash ROM | - | - 20°C至 + 70°C | 是 |
| ML610Q431 - xxxTC | Flash ROM | 是 | - 20°C至 + 70°C | 是 |
| ML610Q432 - xxxTC | Flash ROM | 是 | - 20°C至 + 70°C | 是 |
| ML610Q432A - xxxTC | Flash ROM | - | - 20°C至 + 70°C | 是 |
文档详细给出了ML610Q431和ML610Q432的LQFP144引脚布局、芯片引脚布局及尺寸、焊盘坐标等信息。同时,对每个引脚的功能进行了详细描述,包括系统引脚(如RESET_N、XT0、XT1等)、通用输入/输出端口、UART、I²C总线接口、同步串口、PWM、外部中断、捕获、定时器、旋律、LED驱动、A/D转换器、LCD驱动信号、LCD驱动电源、测试引脚和电源引脚等。还针对未使用引脚给出了推荐的端接方法,如VPP引脚应开路,AVDD、AVSS、VREF等引脚应连接到VSS等。
规定了各电源电压、输入电压、输出电压、输出电流、功耗和存储温度的最大允许值,如VDD在Ta = 25°C时为 - 0.3至 + 4.6V,存储温度范围为 - 55至 + 150°C。
包括工作温度( - 20至 + 70°C)、工作电压(VDD为1.1至3.6V,AVDD为2.2至3.6V)、工作频率(根据VDD不同有不同范围)以及外部连接电容的参数等。
对低速和高速晶体/陶瓷振荡的频率、等效串联电阻值、外部电容等参数进行了规定,例如低速晶体振荡频率为32.768kHz,推荐等效串联电阻值不超过40kΩ。
在写入和擦除Flash存储器时,对工作温度(0至 + 40°C)、工作电压(VDD为2.75至3.6V,VDDL为2.5至2.75V,VPP为7.7至8.3V)、写入周期(80次)和数据保留时间(10年)有要求。
涵盖了各种时钟振荡频率(如500kHz RC振荡频率、PLL振荡频率等)、振荡启动时间(低速晶体振荡、500kHz RC振荡、高速晶体振荡、PLL振荡等)、复位相关时间(复位脉冲宽度、复位噪声消除脉冲宽度、上电复位激活电源上升时间)、LCD偏置电压(VL1、VL2、VL3、VL4)、BLD阈值电压、电源电流(不同工作状态下的IDD1 - IDD6)、输出电压、输出泄漏、输入电流、输入电压和输入引脚电容等参数。
提供了LQFP144封装的尺寸信息,同时提醒表面贴装型封装在回流焊安装和存储时易受热量和湿度影响,在进行回流焊安装前,需联系ROHM销售办公室了解产品名称、封装名称、引脚数量、封装代码和所需安装条件。
ML610Q431/ML610Q432微控制器凭借其丰富的外设资源和低功耗特性,在电池驱动的电子设备中具有很大的应用潜力。工程师在设计时,需要根据具体的应用需求,合理选择芯片型号和配置参数,同时要注意电气特性和引脚配置等方面的要求,以确保产品的稳定性和可靠性。例如,在使用A/D转换器时,要注意外部元件的布局和连接,避免噪声对转换结果的影响;在进行电源管理时,要根据实际工作状态选择合适的模式,以降低功耗。大家在实际应用中,是否遇到过类似芯片在功耗控制或外设配置方面的挑战呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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