贴片元件的焊接过程,SMD components soldering process

贴片元件的焊接过程,SMD components soldering process

关键字：贴片元件的焊接过程

首先来张全部焊接一个点的PCB图

当然这是焊接贴片的必须工具

这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)

夹一个的姿势

先用烙铁加热焊点

然后夹个贴片马上过去

等贴片固定后焊接另外一边!

晕倒,最恐怖的IC到啦!这个DD比8414还小,太密集啦!焊接这个DD有很大的难度!仔细琢磨后觉得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定贴片IC的一个脚

然后大规模全部堆满脚!成了这个样子

然后找跟细铜丝和松香

象拉丝苹果

放到IC脚上!

看下面的图片恐怖吧!用铜丝吸锡后是这个效果!-------好难看!

接着来!

下面这2个DD可以必须的物品(我还差个注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香

把酒精倒到一个小盖中(如果你找不到盖就自扁,顺便推荐一下就是龟苓膏的盖子好象不错!)

把焊接好的DD放进去,然后用棉签清洗!

你会发现松香很块就会融化而不见!

做点结尾工作

把IC拿起来后酒精会自动挥发!(在此特别提醒,因为我没有使用医用注射器,使用注射器效果会更好,因为使用注射器清洗不会有残留松香)

完成的样子