电子说
01.高速互联赋能AI
AI 和高性能计算(HPC)已成为全球最苛刻计算环境的基座 。从大规模模型训练到实时推理,现代 AI 工作负载要求在 GPU、CPU、加速器、内存设备和存储之间进行海量的数据移动 。这种持续的数据交换由高速互连(High-Speed Interconnects)实现,它们构成了每个 AI 集群中隐形的“神经系统” 。数据移动与互连是AI算力的基石。
当前 AI 基础设施的性能高度依赖于以下关键技术:
PCIe Gen5/Gen6 链路:实现 GPU-GPU 以及 GPU-CPU 之间的极低延迟通信。
基于CXL 的内存扩展:支持解耦(Disaggregated)和池化(Pooled)内存架构。
多元化线缆组件:包括 DAC(直接附着铜缆)、AEC(有源电缆)、ACC(有源铜缆)和 AOC(有源光缆),用于连接超大规模数据中心内的加速器、交换机和计算节点。
随着 AI 模型规模扩展至万亿级参数,带宽需求呈指数级增长。电链路速率达到 64GT/s,光链路达到224Gbps PAM4 ,并且电和光正向更高速率演进,可接受的信号裕量变得极其狭窄。在如此高频的信道中,即使是轻微的信号退化也可能导致训练吞吐量大幅降低或严重的系统停机。
为确保系统性能的持续稳定,每一根高速线缆都必须能够抵御以下物理与电学挑战:
高频插损(Insertion Loss):应对高频信号在传输路径上的衰减。
高密度布线中的串扰(Crosstalk):在紧凑的路由环境中抑制信号间的干扰。
环境热稳定性:能够承受机架间及不同运行环境下的温度波动。
长期稳定性压力:在持续的高负载工作下,经受长期的电学或光物理应力考验。
02.高速线缆制造的测试挑战
逼近物理极限:PCIe 6.0线缆 的 PAM4 信令对信噪比(SNR)要求严苛,制造过程中必须进行严谨的 BER(误码率)与 SI(信号完整性)联合校验。
通道模块化压力:线缆中包含数百个物理通道,传统单通道测试已无法满足大规模量产需求。
有源互连复杂性:AEC 与 ACC 内部集成的 retimer/均衡器需要复杂的预加重(Pre-emphasis)与接收端均衡(Rx EQ)调优,测试不仅涉及电学参数,更涉及链路协议层握手。
产线吞吐率(UPH):在维持高精度测试的同时,必须通过自动化手段优化测试时间,提高测试效率。
03.联讯仪器的解决方案
联讯仪器的高速线缆测试解决方案专为新一代 AI 基础设施量身定制。我们致力于确保每一个互连部件在带宽、可靠性和稳定性方面均达到大规模部署的严苛标准,为全球 AI 算力集群提供稳健的物理层保障。
针对 PCIe Gen6 及其演进标准,联讯推出 ABT2010 高速误码测试平台:
协议全覆盖:原生支持2.5GT/s至64GT/s的全速率动态切换,向下兼容所有PCIe规格。
极高测试密度:单台系统最高支持64 Lanes(即 128 对差分对),大幅提升单机位 UPH。
超强链路补偿:具备处理PCIe Gen6环境下高达40dB的Die-to-Die损耗预算的能力,确保极端链路下的信号恢复。
全自动均衡训练:支持硬件级链路训练(Link Training),可针对每通道独立配置 Tx/Rx 均衡参数。
模块化与热管理:采用可定制子板架构以适配不同 DUT 类型,并结合精密风冷技术,确保长时间满负荷测试下的热稳定性。

该测试平台具备以下核心优势:
前瞻性架构:直接对标 112G/224G应用和PCIe Gen5及Gen6,满足当前AI/HPC的需要,并适应未来技术路线演进。
并行测试效能:多通道并行架构显著降低了单 Lane 测试成本(Cost per Lane)。
智能化调优:内置信号自适应优化算法,自动匹配最佳信号补偿参数。
低维护成本:模块化设计允许现场快速更换关键部件,最大程度减少停机风险。
04.结论
联讯仪器提供了一套全面、可扩展且经过量产验证的高速线缆测试生态系统,专为满足现代 AI 基础设施的需求量身定制 。随着数据速率的不断提升以及互连技术的日趋复杂,我们的解决方案确保每一根线缆都能符合严苛的性能与可靠性标准 。依托联讯仪器的高速线缆测试解决方案,制造商与数据中心集成商可以完全确信,其架构中的每一个互连环节均已通过严格的测试与验证,并具备大规模部署的高性能表现。
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