onsemi FDMS4D5N08LC N沟道MOSFET:高性能与可靠性的完美结合

电子说

1.4w人已加入

描述

onsemi FDMS4D5N08LC N沟道MOSFET:高性能与可靠性的完美结合

引言

在电子设计领域,MOSFET作为关键的功率器件,其性能直接影响着整个电路的效率和稳定性。今天,我们将深入探讨onsemi公司的FDMS4D5N08LC N沟道MOSFET,这款器件采用了先进的POWERTRENCH®工艺和屏蔽栅技术,在降低导通电阻的同时,还具备出色的开关性能和软体二极管特性。

文件下载:FDMS4D5N08LC-D.PDF

产品概述

FDMS4D5N08LC是一款80V、116A的N沟道MOSFET,它采用了onsemi先进的POWERTRENCH®工艺,融入了屏蔽栅技术。这种工艺经过优化,能够有效降低导通电阻,同时保持卓越的开关性能,并拥有同类最佳的软体二极管。

产品特性

屏蔽栅MOSFET技术

  • 低导通电阻:在VGS = 10V、ID = 37A时,最大rDS(on) = 4.2 mΩ;在VGS = 4.5V、ID = 29A时,最大rDS(on) = 6.1 mΩ。低导通电阻意味着在导通状态下,器件的功率损耗更小,能够提高电路的效率。
  • 低反向恢复电荷(Qrr):相比其他MOSFET供应商,Qrr降低了50%。这有助于降低开关噪声和电磁干扰(EMI),提高电路的稳定性。

稳健的封装设计

  • MSL1封装:具有良好的防潮性能,能够适应不同的工作环境,提高产品的可靠性。
  • 100% UIL测试:经过100%的非钳位电感开关(UIL)测试,确保器件在实际应用中的可靠性和稳定性。

环保合规

  • RoHS合规:符合RoHS标准,环保无污染,满足现代电子设备对环保的要求。

典型应用

电源转换

  • DC - DC转换器:作为主DC - DC MOSFET和同步整流器,可用于DC - DC和AC - DC电源转换电路中,提高电源的效率和稳定性。

    电机驱动

  • 能够为电机提供高效的驱动能力,满足电机在不同工况下的运行需求。

    太阳能应用

  • 在太阳能系统中,可用于功率转换和控制,提高太阳能电池板的能量转换效率。

电气特性

最大额定值

符号 参数 额定值 单位
VDS 漏源电压 80 V
VGS 栅源电压 ±20 V
ID(连续) 漏极电流(TC = 25°C) 116 A
ID(连续) 漏极电流(TC = 100°C) 73 A
ID(脉冲) 漏极脉冲电流 633 A
EAS 单脉冲雪崩能量 384 mJ
PD 功率耗散(TC = 25°C) 113.6 W
PD 功率耗散(TA = 25°C) 2.5 W
TJ, TSTG 工作和存储结温范围 -55 to +150 °C

电气特性表

特性分类 具体参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
关断特性 漏源击穿电压变化 ID = 250 μA, VGS = 0 V - - 1 -
栅源泄漏电流 VGS = ±20 V, VDS = 0 V - - - nA
导通特性 栅源阈值电压 ID = 210 μA, 参考25°C 1.4 - 2.5 V
导通电阻(VGS = 4.5 V, ID = 29 A) - 4.5 6.1
导通电阻(VGS = 10 V, ID = 37 A) - 5.7 7.5
动态特性 输入电容 - 3640 - 5100 pF
反向传输电容 - 834 - 1170 pF
栅极电阻 - 0.1 - - Ω
开关特性 开启延迟时间 - - 13 23 ns
上升时间 - - - 59 ns
下降时间 - - - 30 ns
总栅极电荷(VDD = 40 V) - 24 - 34 nC
同步总栅极电荷 - - - - -
漏源二极管特性 正向电压 - 0.7 - 0.8 V
反向恢复电荷 - 38 - 61 nC
反向恢复时间 IF = 18 A, di/dt = 1000 A/μs - - 27 ns
- - 82 - 132 -

热特性

符号 参数 额定值 单位
RθJC 结到壳热阻 1.1 °C/W
RθJA 结到环境热阻 50 °C/W

热特性对于MOSFET的性能和可靠性至关重要。较低的热阻能够有效地将热量散发出去,保证器件在正常的温度范围内工作。

典型特性曲线

文档中给出了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、归一化导通电阻与结温的关系、导通电阻与栅源电压的关系、传输特性、源漏二极管正向电压与源电流的关系、栅极电荷特性、电容与漏源电压的关系、非钳位电感开关能力、最大连续漏极电流与壳温的关系等。这些曲线能够帮助工程师更好地了解器件在不同工作条件下的性能表现,从而进行合理的设计。

封装信息

FDMS4D5N08LC采用PQFN8 5×6(无铅/无卤)封装,每盘3000个。封装尺寸和机械尺寸都有详细的说明,同时还给出了封装的引脚图和标记图。在设计电路板时,需要根据封装尺寸合理布局,确保器件的安装和散热。

总结

onsemi的FDMS4D5N08LC N沟道MOSFET凭借其先进的工艺、出色的性能和可靠的封装设计,在电源转换、电机驱动、太阳能等领域具有广泛的应用前景。作为电子工程师,在选择MOSFET时,需要综合考虑器件的各项性能指标和应用需求,确保设计出高效、稳定的电路。你在实际应用中是否使用过类似的MOSFET呢?在使用过程中遇到过哪些问题?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

希望这篇博文能够帮助你更好地了解FDMS4D5N08LC MOSFET,如果你对其他电子器件或技术感兴趣,也可以随时关注我的后续文章。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 相关推荐
  • 热点推荐

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分