解析 onsemi FDMS2672 N 沟道 MOSFET:特性、应用与设计考量

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解析 onsemi FDMS2672 N 沟道 MOSFET:特性、应用与设计考量

在电子工程领域,MOSFET 作为一种关键的半导体器件,广泛应用于各种电源转换和开关电路中。今天我们要深入探讨的是 onsemi 公司的 FDMS2672 N 沟道 MOSFET,它具有诸多优异特性,适用于高频 DC - DC 转换器等应用场景。

文件下载:FDMS2672-D.PDF

一、器件概述

FDMS2672 属于 UltraFET 系列,该系列器件结合了多种特性,能够在电源转换应用中实现卓越的效率。它针对低导通电阻(rDS(on))、低等效串联电阻(ESR)、低总栅极电荷和米勒栅极电荷进行了优化,非常适合高频 DC - DC 转换器。

主要特性

  1. 低导通电阻:在不同的栅源电压(VGS)和漏极电流(ID)条件下,具有较低的导通电阻。例如,在 VGS = 10 V、ID = 3.7 A 时,最大 rDS(on) 为 77 mΩ;在 VGS = 6 V、ID = 3.5 A 时,最大 rDS(on) 为 88 mΩ。
  2. 低米勒电荷:有助于降低开关损耗,提高开关速度,从而提升电路的效率和性能。
  3. 环保特性:该器件为无铅产品,符合 RoHS 标准,满足环保要求。

二、电气参数与性能

(一)最大额定值

Symbol Parameter Ratings Unit
VDS Drain to Source Voltage 200 V
VGS Gate to Source Voltage ± 20 V
ID Drain Current 不同条件下有不同值,如连续电流在 TC = 25 °C 时为 20 A,TC = 100 °C 时为 13 A 等 A
EAS Single Pulse Avalanche Energy 33.8 mJ
PD Power Dissipation TC = 25 °C 时为 78 W,TA = 25 °C 时为 2.5 W W
TJ, TSTG Operating and Storage Junction Temperature Range −55 to +150 °C

需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。

(二)电气特性

  1. 导通特性
    • 栅源阈值电压:在 VGS = VDS、ID = 250 μA 时,典型值为 4 V。
    • 漏源导通电阻:在不同的 VGS 和 ID 条件下有不同的值,例如 VGS = 10 V、ID = 3.7 A 时,rDS(on) 为 64 mΩ;VGS = 6 V、ID = 3.5 A 时,rDS(on) 为 69 mΩ;当 TJ = 125 °C 时,VGS = 10 V、ID = 3.7 A 时,rDS(on) 为 129 mΩ。
    • 正向跨导:在 VDS = 10 V、ID = 3.7 A 时,为 14 S。
  2. 动态特性
    • 输入电容(Ciss):在 VDS = 100 V、VGS = 0 V、f = 1 MHz 时,为 1740 pF。
    • 栅极电阻(Rg):范围在 0.1 - 1 Ω 之间。
  3. 开关特性
    • 开启延迟时间(td(on)):为 22 ns。
    • 上升时间:为 22 ns。
    • 关断延迟时间(td(off)):为 36 ns。
    • 下降时间:在 10 - 20 ns 之间。
  4. 漏源二极管特性
    • 正向电压:典型值为 0.8 V。
    • 反向恢复时间(trr):在 70 - 105 ns 之间。

三、典型特性曲线分析

文档中给出了多个典型特性曲线,这些曲线对于理解器件在不同条件下的性能非常有帮助。

  1. 导通区域特性曲线:展示了不同 VGS 下,漏极电流(ID)与漏源电压(VDS)的关系,有助于了解器件在导通状态下的工作情况。
  2. 归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系曲线:可以看出导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化趋势,对于优化电路设计、降低功耗有重要参考价值。
  3. 归一化导通电阻与结温的关系曲线:反映了导通电阻随结温的变化情况,在实际应用中需要考虑结温对器件性能的影响。

四、应用与设计考量

(一)应用场景

FDMS2672 主要应用于 DC - DC 转换领域,其低导通电阻和低开关损耗的特性能够有效提高电源转换效率,降低功耗。

(二)设计考量

  1. 散热设计:由于器件在工作过程中会产生热量,需要合理设计散热结构,确保结温在允许范围内。文档中提到了不同散热条件下的热阻情况,如在 1 in² 2 oz 铜焊盘上,RθJA 为 50 °C/W;在最小 2 oz 铜焊盘上,RθJA 为 125 °C/W。
  2. 脉冲测试条件:脉冲测试时,脉冲宽度应小于 300 μs,占空比小于 2.0%,以确保测试结果的准确性和器件的可靠性。
  3. 安全工作区:在设计电路时,需要确保器件的工作点在安全工作区内,避免因过压、过流等情况损坏器件。

五、总结

FDMS2672 N 沟道 MOSFET 以其低导通电阻、低米勒电荷等优异特性,为高频 DC - DC 转换器等应用提供了良好的解决方案。在实际设计中,电子工程师需要充分考虑器件的电气参数、典型特性曲线以及散热等因素,以确保电路的性能和可靠性。同时,要注意器件的最大额定值,避免超出其承受范围。你在使用这款 MOSFET 时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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