汽车应用FlexInput IC——L9966介绍

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汽车应用FlexInput IC——L9966介绍

在汽车电子领域,传感器接口的设计至关重要。今天,我们就来深入了解一款专为汽车应用设计的FlexInput IC——L9966。

文件下载:L9966CB-TR.pdf

一、产品概述

L9966是一款汽车级IC,主要用作传感器接口。它拥有多达15个通道,可用于模拟传感、电阻测量和数字传感,比如温度、lambda、压力、位置传感器等。该产品的订单代码为L9966CB - TR,采用TQFP48封装,包装形式为带盘包装。

二、产品特性

兼容性与认证

  • 电压兼容性:L9966兼容12V和24V系统,其工作电池电源电压范围在5.5V - 36V之间,这使得它能适应不同的汽车电气系统。
  • 认证:该产品通过了AEC - Q100认证,这意味着它符合汽车电子的严格标准,具备高可靠性和稳定性。

接口与功能

  • 可编程接口:拥有15个总输入的可编程接口,具体如下:
    • 12个用于连接外部模拟负载,可连接VVAR、VDD5和钳位电池VPRE,并具备电阻测量功能。
    • 4个具备λ传感器功能。
    • 4个具备SENT功能。
    • 3个用于连接外部数字开关,连接到VPRE。
  • 电流源:具备可编程的上拉/下拉电流源。
  • 测量功能:集成了精确的电阻测量功能,同时配备12位ADC用于电压测量,15位ADC用于电阻测量。
  • 传感器接口:拥有可变磁阻传感器/霍尔传感器接口。
  • 输出通道:有1个模拟输出通道和4个数字输出通道。
  • 通信接口:采用SPI接口进行设备配置和数据通信。

保护功能

具备过温保护功能,其热阻(R_{th(j - c)} = 3 ~K / W),能有效防止芯片因过热而损坏。

三、引脚描述

L9966的引脚众多,不同引脚有着不同的功能,具体如下表所示: Pin - Nr. Pin - name Description Pin - class (1)
1 RR3 Reference Pullup Resistor 3 for R - Measurement I
2 RR2 Reference Pullup Resistor 2 for R - Measurement I
3 RR1 Reference Pullup Resistor 1 for R - Measurement I
4 R_GND (2) Reference Ground for high accuracy signals I
5 VRSP Positive variable reluctance sensor input A
6 VRSN Negative variable reluctance sensor input A
7 GND Ground for supply voltage S
8 VDD5REF Positive reference to both ADC I
9 AOX Analog output for input channel x I
10 VT5V Ratiometric Voltage output VI5V I
11 VRS_Out Digital Output of Variable reluctance sensor I
12 VI5V Input Voltage I
13 nc Not connected -
14 VTX Ratiometric Voltage output VIX I
15 VIX Input Voltage I
16 CTRL_CFG Input to control current source / Configuration input to select SPI Address - Mux during Reset I
17 IO_13 Flexible Input and current output 13 D
18 IO_14 Flexible Input and current output 14 D
19 IO_15 Flexible Input and current output 15 D
20 IO_1 Flexible Input and current output 1 / SENT1 A
21 IO_2 Flexible Input and current output 2 / SENT2 A
22 IO_3 Flexible Input and current output 3 / SENT3 A
23 IO_4 Flexible Input and current output 4 / SENT4 A
24 nc Not connected -
25   SENT4_GTM4 Digital Output for SENT 4 channel / GTM_TO_SENT_4 I
26   SENT3_GTM3 Digital Output for SENT 3 channel r/ GTM_TO_SENT_3 I
27   SENT2_GTM2 Digital Output for SENT 2 channel / GTM_TO_SENT_2 I
28   SENT1_GTM1 Digital Output for SENT 1 channel / GTM_TO_SENT_1 I
29 INT Interrupt (result status for controller) I
30 VDD5V 5 V Power supply I
31 SYNC Digital input to synchronize sequencer start I
32 MISO Communication interface clock for Master - IN/ Slave - OUT I
33 MOSI Communication interface for Master - OUT/ Slave - IN I
34 CS Communication interface chip select I
35 SCLK Communication interface clock I
36 RST Reset I
37 nc Not connected -
38 nc Not connected -
39 IO_12 Flexible Input and current output 12 / LAMBDA A
40 IO_11 Flexible Input and current output 11 / LAMBDA A
41 IO_10 Flexible Input and current output 10 / LAMBDA A
42 IO_9 Flexible Input and current output 9 / LAMBDA A
43 IO_8 Flexible Input and current output 8 A
44 IO_7 Flexible Input and current output 7 A
45 IO_6 Flexible Input and current output 6 A
46 IO_5 Flexible Input and current output 5 A
47 WAKE Output for wake - up I
48 UBSW Battery supply S

这里需要注意,R_GND是ADC1、ADC2、VDD5REF分压器、输入通道分压器的接地参考。若PCB上R_GND与地的连接丢失,R_GND将参考比GND高一个二极管压降的电位。

四、封装信息

环保封装

为满足环境要求,意法半导体(ST)根据环境合规水平,以不同等级的ECOPACK®封装提供这些器件。ECOPACK®规格、等级定义和产品状态可在www.st.com上查询。

TQFP48封装

L9966采用TQFP48(7x7x1 mm暴露焊盘朝下)封装,其机械数据如下表所示: Symbol Dimensions     Note
  Min. Typ. Max.  
Ө 3.5°  
Ө1 - -  
Ө2 11° 12° 13°  
Ө3 11° 12° 13°  
A - - 1.20 15
A1 0.05 - 0.15 12
A2 0.95 1.00 1.05 15
b 0.17 0.22 0.27 9, 11
b1 0.17 0.20 0.23 11
c 0.09 - 0.20 11
c1 0.09 - 0.16 11
D 9.00 BSC     4
D1 7.00 BSC     2, 5
D2 - - 4.15 13
D3 3.89 - - 14
e 0.50 BSC      
E 9.00 BSC     4
E1 7.00 BSC     2, 5
E2 - - 4.15 13
E3 3.89 - - 14
L 0.45 0.60 0.75  
L1   1.00 REF    
N 48     16
R1 0.08 - -  
R2 0.08 - 0.20  
S 0.20 - -  
Tolerance of form and position        
aaa 0.20     1, 7
bbb 0.20      
ccc 0.08      
ddd   0.08    

这些尺寸标注和公差方案符合ASME Y14.5M - 1994标准,并且有诸多细节需要注意,比如各尺寸的定义、公差范围以及引脚相关的要求等。

五、总结

L9966作为一款汽车级IC,凭借其丰富的功能、良好的兼容性和可靠性,在汽车发动机控制单元和车身/底盘模块等应用中具有很大的优势。电子工程师在进行相关设计时,可以充分利用其特点,优化传感器接口的设计。大家在实际应用中是否遇到过类似芯片的使用问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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