电子说
在现代超便携设备的设计中,电池充电和负载切换电路的性能至关重要。onsemi 推出的 FDMA507PZ 单 P 沟道 MOSFET,凭借其出色的特性和性能,成为了这些应用的理想之选。本文将深入解读这款 MOSFET 的关键特性、技术规格及典型应用。
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FDMA507PZ 专为手机及其他超便携应用中的电池充电或负载切换而设计。它采用了 onsemi 的 POWERTRENCH 技术,具备低导通电阻的 MOSFET 特性。同时,其 MicroFET 2x2 封装形式,在小尺寸下展现出卓越的热性能,非常适合线性模式应用。
FDMA507PZ 在不同的栅源电压(VGS)和漏极电流(ID)条件下,展现出低导通电阻(rDS(on))的特性:
低导通电阻有助于降低功耗,提高电路效率,这在电池供电的超便携设备中尤为重要。大家可以思考一下,在实际应用中,低导通电阻能为设备带来哪些具体的优势呢?
该器件采用 MicroFET 2x2 mm 封装,最大高度仅为 0.8 mm。这种低外形封装不仅节省了电路板空间,还能满足超便携设备对轻薄设计的要求。
具备典型大于 3.2 kV 的 HBM ESD 保护水平,有效增强了器件的可靠性,减少了因静电放电而损坏的风险。
FDMA507PZ 无铅、无卤化物,符合 RoHS 标准,体现了环保理念,也满足了现代电子产品对绿色环保的要求。
| 符号 | 参数 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| VDS | 漏源电压 | -20 | V |
| VGS | 栅源电压 | ± 8 | V |
| ID | 漏极电流(连续,TA = 25°C)(脉冲) | -7.8 / -24 | A |
| PD | 功率耗散(TA = 25°C) | 2.4 / 0.9 | W |
| TJ, TSTG | 工作和存储结温范围 | -55 至 +150 | °C |
热阻(RθJA)的确定与器件的安装方式有关:
文档中提供了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、归一化导通电阻与结温的关系、导通电阻与栅源电压的关系、传输特性、源漏二极管正向电压与源电流的关系、栅极电荷特性、电容与漏源电压的关系、栅极泄漏电流与栅源电压的关系、正向偏置安全工作区、单脉冲最大功率耗散以及结到环境的瞬态热响应曲线等。这些曲线有助于工程师更深入地了解器件在不同条件下的性能表现,从而更好地进行电路设计。大家在实际设计中,可以根据这些曲线来优化电路参数,提高设计的准确性和可靠性。
FDMA507PZ 采用 WDFN6 2x2, 0.65P(MicroFET 2x2)封装,器件标记为 507。其采用 7” 卷轴,胶带宽度为 12 mm,每卷 3000 个。关于胶带和卷轴的详细规格,可参考相关的包装规格手册。
onsemi 的 FDMA507PZ 单 P 沟道 MOSFET 以其低导通电阻、低外形封装、ESD 保护和环保特性等优势,为超便携设备的电池充电和负载切换应用提供了可靠的解决方案。工程师在设计相关电路时,可以充分利用其特性和技术规格,优化电路性能,满足超便携设备对高效、可靠和轻薄的要求。大家在使用这款器件时,是否遇到过一些特殊的问题或者有独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享。
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