电子说
在电子工程领域,MOSFET作为重要的功率器件,广泛应用于各种电路设计中。今天我们要介绍的FDD8444 N-Channel PowerTrench® MOSFET,它由Fairchild Semiconductor推出,如今已成为ON Semiconductor的一部分。这款MOSFET在汽车应用等领域展现出了卓越的性能,下面我们就来详细了解一下。
文件下载:FDD8444-D.pdf
Fairchild Semiconductor已整合进ON Semiconductor。由于ON Semiconductor产品管理系统无法处理带有下划线(_)的零件命名,所以Fairchild部分可订购零件编号中的下划线将改为破折号(-)。大家可通过ON Semiconductor网站(www.onsemi.com)核实更新后的设备编号。
| 符号 | 参数 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| (V_{DSS}) | 漏源电压 | 40 | V |
| (V_{GS}) | 栅源电压 | ±20 | V |
| (I_{D}) | 连续漏极电流((V_{GS} = 10V)) | 145 | A |
| 连续((V{GS} = 10V),(R{θJA} = 52^{circ}C/W)) | 20 | A | |
| 脉冲 | 见图4 | A | |
| (E_{AS}) | 单脉冲雪崩能量 | 535 | mJ |
| (P_{D}) | 功率耗散 | 153 | W |
| 25°C以上降额 | 1.02 | (W/^{circ}C) | |
| (T{J}, T{STG}) | 工作和存储温度 | -55 至 +175 | (^{circ}C) |
| 符号 | 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| (R_{θJC}) | 结到壳热阻 | 0.98 | (^{circ}C/W) |
| (R_{θJA}) | 结到环境热阻(TO - 252,1in²铜焊盘面积) | 52 | (^{circ}C/W) |
从图1“归一化功率耗散与壳温关系”可以看出,随着壳温的升高,功率耗散会逐渐降低。这提示我们在设计电路时,要考虑散热问题,以确保器件在合适的温度范围内工作。
图2“最大连续漏极电流与壳温关系”显示,随着温度升高,最大连续漏极电流会下降。在实际应用中,需要根据工作温度来合理选择器件的工作电流,避免器件过热损坏。
图3 - 图14展示了该器件的各种特性,如瞬态热阻抗、峰值电流能力、正向偏置安全工作区、转移特性、饱和特性等。这些曲线为工程师在设计电路时提供了重要的参考依据,帮助我们更好地理解器件的性能和工作范围。
FDD8444 N-Channel PowerTrench® MOSFET凭借其低导通电阻、低栅极电荷、UIS能力等优异特性,以及符合汽车级标准和环保要求,成为汽车应用领域的理想选择。在实际设计中,工程师需要根据具体的应用需求,结合器件的特性曲线和参数,合理选择和使用该器件,以确保电路的性能和可靠性。大家在使用过程中,是否遇到过类似MOSFET的散热问题呢?又是如何解决的呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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