电子说
在电子设计与开发的领域中,评估模块是验证和测试芯片性能的重要工具。今天,我们聚焦于TI的LM10692评估模块,深入探讨其功能、使用方法以及相关的注意事项。
文件下载:LM10692EVM.pdf
LM10692 LLP36评估板是专门为测试LM10692芯片各项特性而设计的。它通过USB端口与PC上的图形用户界面(GUI)进行交互,板上嵌入的微控制器实现了USB到I2C通信的转换,同时能记录芯片的各种标志和开关状态。此外,该评估板还具备输入输出电压感应功能,方便用户在GUI上快速监测和诊断。
将跳线连接到JP2 - JP7的2 - 3位置(连接器中心和底部之间)。若使用GUI或通过I2C通信,需连接USB连接器。
设置外部电源为3.3V、3A。将正电源端子连接到J1的中心引脚,也可使用任何VIN B#连接器(J2、J6、J12、J7、J10或J16)的F引脚;将负电源端子连接到任何VIN B#连接器的GND引脚。
可通过在TP1的引脚1和引脚2之间连接跳线来验证基本上电功能,这会将USB端口的3.3V电源(通过LDO)引入芯片。但由于USB连接和LDO的电流处理能力有限,若要加载LM10692的降压输出,不建议使用此方法。同时,USB连接并非LM10692 EVM上电的必要条件,若不需要图形用户界面,可保持USB连接器断开。
每个电源连接器(VIN B#和BUCK#)有三个引脚:“F”为正电源端子,“GND”为负电源端子,“S”为正感应端子(适用于4线电源或负载)。若有负感应端子,应连接到“GND”连接器。
默认情况下,所有VIN通过0Ω电阻(R6、R10、R12、R15、R18、R20)连接在一起。如有需要,可断开这些电阻以解耦每个BUCK的电源。IO_VIN默认通过R22(0Ω)由VIN供电,也可通过拆除R22并在J21上连接跳线,由BUCK3输出(默认1.8V)供电,还可通过J5的VIO引脚(引脚1)供电(此选项也需拆除R22)。需注意,不要同时将IO_VIN连接到多个电源轨。
VIN_MODE引脚控制BUCK1的工作模式(旁路模式或降压模式)。默认情况下,该引脚浮空,使BUCK1处于旁路模式。可在JP1上连接跳线,将VIN_MODE强制接地,但此时必须在L1的端子之间连接一个电感器。默认情况下,该位置焊接有一个0Ω(实际通常为10mΩ)电阻。
评估板上有与LM10692的EN_CPE引脚和EN_AON引脚相连的连接器。EN_AON通过100kΩ电阻上拉到VIN,EN_CPE通过100kΩ电阻上拉到VIN_IO。EN_CPE还可连接到J5或通过JP7连接到MCU,GUI为用户提供了一个开关来控制。
评估板上有三个LED指示灯,分别显示以下信号:
当USB电缆连接时,EVM上的微控制器上电,右下角的指示灯变绿并显示“ready”,表示与微控制器建立了通信。GUI具备以下功能:
文档中详细列出了评估板的物料清单,包括电容、电感、电阻、连接器、LED、MOSFET、IC等各种元件的规格、数量、制造商等信息,为工程师进行硬件设计和维护提供了重要参考。
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在使用LM10692评估模块时,电子工程师们需仔细遵循上述流程和注意事项,以确保安全、有效地进行芯片测试和开发工作。大家在实际使用过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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