电子说
在电子设计领域,对于高性能、小尺寸的MOSFET需求日益增长。今天,我们就来深入了解一下安森美(onsemi)推出的NTNS3164NZ N沟道MOSFET,看看它在各种应用中能带来怎样的惊喜。
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NTNS3164NZ是一款单N沟道小信号MOSFET,采用了超小尺寸的SOT - 883(XDFN3)封装,尺寸仅为1.0 x 0.6 x 0.4 mm,非常适合对空间要求极高的便携式电子设备等超薄环境。它具有低导通电阻($R_{DS(on)}$)的特点,并且只需1.5 V的栅极驱动电压,同时该器件符合无铅、无卤素/BFR以及RoHS标准。
超小尺寸的SOT - 883(XDFN3)封装使得NTNS3164NZ能够在极其有限的空间内发挥作用,为便携式电子设备的设计提供了更多的可能性。这种超薄封装可以满足现代电子产品对轻薄化的追求。
在超小的1.0 x 0.6 mm封装内实现了低$R_{DS(on)}$,不同栅极电压下的导通电阻表现如下:
低导通电阻有助于降低功耗,提高电路效率,这在电池供电的便携式设备中尤为重要。
仅需1.5 V的栅极驱动电压,使得该MOSFET在低电压系统中也能轻松工作,进一步拓展了其应用范围。
可用于高端开关电路,实现对负载的有效控制,凭借其低导通电阻和小尺寸的优势,能够提高开关电路的性能和可靠性。
在高速接口电路中,NTNS3164NZ可以实现电平转换和信号传输,确保信号的高速、稳定传输。
对于超便携式解决方案的电源管理,该MOSFET进行了优化设计。它能够在有限的空间内高效地管理电源,延长设备的电池续航时间。
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | $V_{DSS}$ | 20 | V |
| 栅源电压 | $V_{GS}$ | ±8 | V |
| 连续漏极电流($T_{A}=25^{circ} C$稳态) | $I_{D}$ | 361 | mA |
| 连续漏极电流($T_{A}=85^{circ} C$稳态) | $I_{D}$ | 260 | mA |
| 脉冲漏极电流($t_{p} = 10 mu s$) | $I_{DM}$ | 1082 | mA |
| 功耗($T_{A}=25^{circ} C$稳态) | $P_{D}$ | 155 | mW |
| 工作结温和存储温度 | $T{J}, T{STG}$ | -55 to 150 | °C |
在$V{GS} = 4.5 V$的条件下,开启延迟时间$t{d(ON)}$为10 ns,上升时间$t{r}$为11 ns,关断延迟时间$t{d(OFF)}$为67 ns,下降时间$t_{f}$为31 ns。这些开关特性表明该MOSFET能够实现快速的开关动作,可以应用于对开关速度要求较高的电路中。
热阻特性对于评估MOSFET在工作过程中的散热情况非常重要,合理的热阻设计可以保证器件在正常温度范围内工作,提高其可靠性和稳定性。
onsemi的NTNS3164NZ N沟道MOSFET以其超小尺寸、低导通电阻、低栅极驱动电压等优势,在便携式电子设备、高速接口和电源管理等领域具有广阔的应用前景。电子工程师们在设计相关电路时,可以充分考虑该器件的特性,以实现更高效、更紧凑的电路设计。大家在实际应用中有没有遇到过类似小尺寸高性能MOSFET的应用案例呢?欢迎在评论区分享交流。
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