电子说
在电子设计领域,MOSFET 作为关键元件,对电路性能起着至关重要的作用。今天我们就来深入了解安森美(onsemi)推出的 NTGD4167C 功率 MOSFET,一款采用双互补结构的 TSOP - 6 封装产品。
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NTGD4167C 是一款 30V、+2.9 / -2.2A 的双互补 MOSFET,集成了 N 沟道和 P 沟道 MOSFET,采用小巧的 3 x 3mm 双 TSOP - 6 封装。这种设计使得它在空间受限的应用中表现出色,同时具备一系列先进特性,为工程师提供了更多的设计灵活性。
NTGD4167C 适用于多种应用场景,主要包括:
在环境温度 (T{A}=25^{circ}C) 时,连续漏极电流 ID 为 2.9A;当 (T{A}=85^{circ}C) 时,ID 为 -1.4A。功率耗散 PD 为 -6.3W,存储温度范围 (T_{STG}) 为 -55 至 150°C。需要注意的是,当应力超过最大额定值表中列出的数值时,可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
开关特性是衡量 MOSFET 性能的重要指标。NTGD4167C 在不同的测试条件下,给出了开启延迟时间 (t{d(ON)})、上升时间 (t{r})、关断延迟时间 (t{d(OFF)}) 和下降时间 (t{f}) 等参数。例如,N 沟道在 (V{GS}=4.5V)、(V{DD}=15V)、(I{D}=1.0A)、(R{G}=6.0) 的条件下,开启延迟时间为 7.0ns,上升时间为 4.0ns。这些参数对于设计高速开关电路至关重要。
漏源二极管的正向电压 (V{SD}) 和反向恢复时间 (t{RR}) 等参数,反映了二极管在导通和关断过程中的性能。例如,N 沟道在 (I{S}=0.9A)、(V{GS}=0V)、(T_{J}=25^{circ}C) 时,正向电压为 0.7 - 1.2V;反向恢复时间为 8.0ns。
文档中还给出了 N 沟道和 P 沟道的典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻与漏极电流和温度的关系、电容变化特性等。这些曲线直观地展示了 MOSFET 在不同工作条件下的性能变化,为工程师在设计电路时提供了重要的参考依据。
NTGD4167C 采用 TSOP - 6 封装,具有特定的机械尺寸和引脚连接方式。订购时,型号为 NTGD4167CT1G,采用 3000 个/卷带包装。同时,文档中还提供了详细的封装尺寸图和引脚连接图,方便工程师进行 PCB 设计。
NTGD4167C 功率 MOSFET 凭借其先进的技术和出色的性能,在 DC - DC 转换和负载/电源开关等应用中具有很大的优势。其小巧的封装和灵活的设计特性,为工程师在空间受限和高性能要求的电路设计中提供了更多的选择。然而,在实际应用中,工程师还需要根据具体的电路需求,综合考虑各项参数和特性,确保 MOSFET 能够在最佳状态下工作。例如,在设计高速开关电路时,需要重点关注开关特性参数;在考虑散热问题时,要结合功率耗散和热阻等参数进行合理设计。你在使用 MOSFET 的过程中,遇到过哪些挑战呢?又是如何解决的呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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