电子说
在电子设计领域,MOSFET作为关键的功率器件,广泛应用于各类电路中。今天我们来详细探讨一款N沟道增强型功率MOSFET——FQA70N10,看看它有哪些独特之处以及在实际应用中的表现。
文件下载:FQA70N10-D.pdf
FQA70N10是安森美(onsemi)采用专有平面条纹和DMOS技术生产的N沟道增强型功率MOSFET。这种先进的MOSFET技术经过特别优化,旨在降低导通电阻,同时提供卓越的开关性能和高雪崩能量强度。该器件适用于开关模式电源、音频放大器、直流电机控制和可变开关电源等应用。
该器件为无铅产品,符合环保要求,有助于降低对环境的影响。
| 以下是FQA70N10在(T_C = 25^{circ}C)(除非另有说明)时的绝对最大额定值: | Symbol | Parameter | Value | Unit |
|---|---|---|---|---|
| (V_{DSS}) | 漏源电压 | 100 | V | |
| (I_D) | 漏极电流 - 连续((T_C = 25^{circ}C)) | 70 | A | |
| (I_D) | 漏极电流 - 连续((T_C = 100^{circ}C)) | 49.5 | A | |
| (I_{DM}) | 漏极电流 - 脉冲(注1) | 280 | A | |
| (V_{GSS}) | 栅源电压 | ± 25 | V | |
| (E_{AS}) | 单脉冲雪崩能量(注2) | 1300 | mJ | |
| (I_{AR}) | 雪崩电流(注1) | 70 | A | |
| (E_{AR}) | 重复雪崩能量(注1) | 21.4 | mJ | |
| (dv/dt) | 峰值二极管恢复(dv/dt)(注3) | 6.0 | V/ns | |
| (P_D) | 功率耗散((T_C = 25^{circ}C)) | 214 | W | |
| (P_D) | 功率耗散 - 25°C以上降额 | 1.43 | W/°C | |
| (TJ, T{STG}) | 工作和存储温度范围 | -55 to +175 | °C | |
| (T_L) | 焊接时引脚最大温度(距外壳1/8″,5秒) | 300 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。如果超过这些限制,不能保证器件的功能,可能会发生损坏并影响可靠性。
FQA70N10的热阻为0.7°C/W ,这一参数反映了器件将热量散发出去的能力,较低的热阻意味着更好的散热性能,有助于维持器件在正常的工作温度范围内。
在关断状态下,漏电流典型值为10μA,反向偏置电压为 -100V 。这一特性对于需要低功耗待机状态的应用非常重要,能够有效降低系统的静态功耗。
当(V_{GS} = 10V),(ID = 35A)时,导通电阻(R{DS(on)})为23mΩ 。导通电阻是衡量MOSFET导通状态下功率损耗的重要指标,低导通电阻可以减少发热,提高效率。
开关特性包括开通延迟时间、上升时间等参数。例如,在(R_G = 25Ω)的条件下,开通延迟时间和上升时间等指标决定了MOSFET的开关速度,对于高频应用尤为关键。
漏源二极管的最大脉冲正向电流、反向恢复时间等参数也会影响MOSFET在实际应用中的性能,特别是在需要二极管续流的电路中。
文档中还给出了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、体二极管正向电压随源极电流和温度的变化、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压随温度的变化、导通电阻随温度的变化、最大安全工作区、最大漏极电流随外壳温度的变化以及瞬态热响应曲线等。这些曲线能够帮助工程师更直观地了解器件在不同工作条件下的性能表现,从而在设计电路时做出更合理的选择。
FQA70N10采用TO - 3P - 3LD封装,这种封装形式具有良好的散热性能和机械稳定性,适合功率器件的应用。
该器件为无铅产品,每管装450个单位,方便工程师进行批量采购和使用。
FQA70N10 N沟道MOSFET凭借其低导通电阻、高电流承载能力、良好的开关性能和可靠性等优点,在开关模式电源、音频放大器、直流电机控制等领域具有广泛的应用前景。在实际设计中,工程师需要根据具体的应用需求,结合器件的各项参数和特性曲线,合理选择和使用该器件。同时,要注意遵循最大额定值的限制,确保器件的正常工作和可靠性。大家在使用FQA70N10或者其他MOSFET器件时,有没有遇到过一些特别的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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