电子说
在电子工程师的日常设计工作中,MOSFET 是极为常用的功率器件。今天我们就来详细探讨 onsemi 推出的 FDT86244 N 沟道 MOSFET,深入了解其特性、参数及应用场景。
文件下载:FDT86244-D.pdf
FDT86244 是一款采用 onsemi 先进 PowerTrench® 工艺并融合屏蔽栅技术的 N 沟道 MOSFET。这种工艺针对导通电阻 (R_{DS (on) })、开关性能和耐用性进行了优化,使其在各类应用中表现出色。
| 符号 | 参数 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| (V_{DS}) | 漏源电压 | 150 | V |
| (V_{GS}) | 栅源电压 | 20 | V |
| (I_{D}) | 连续漏极电流((T_{A}=25^{circ} C)) | 2.8 | A |
| 脉冲漏极电流 | 12 | A | |
| (E_{AS}) | 单脉冲雪崩能量 | 12 | mJ |
| (P_{D}) | 功率耗散((T_{A}=25^{circ} C)) | 2.2 | W |
| 功率耗散((T_{A}=25^{circ} C)) | 1.0 | W | |
| (T{J}, T{STG}) | 工作和存储结温范围 | -55 至 +150 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
| 符号 | 参数 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| (R_{theta JC}) | 结到外壳的热阻 | 12 | °C/W |
| (R_{theta JA}) | 结到环境的热阻 | 55 | °C/W |
热阻是衡量 MOSFET 散热性能的重要参数,较低的热阻意味着器件能够更有效地将热量散发出去,保证其在正常工作温度范围内运行。
文档中提供了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、归一化导通电阻与结温的关系、导通电阻与栅源电压的关系等。这些曲线可以帮助工程师更好地了解 MOSFET 在不同工作条件下的性能表现,从而进行合理的电路设计。
FDT86244 采用 SOT - 223 封装,文档中给出了详细的封装尺寸和引脚定义,方便工程师进行 PCB 设计和焊接。同时,还提供了推荐的安装脚印,确保器件能够正确安装在电路板上。
onsemi 的 FDT86244 N 沟道 MOSFET 凭借其先进的工艺和出色的性能,在负载开关、初级开关等应用场景中具有很大的优势。作为电子工程师,在设计电路时,需要根据具体的应用需求,合理选择 MOSFET 的参数和封装,充分发挥其性能优势。同时,要注意器件的最大额定值和热特性,确保器件在安全可靠的条件下工作。大家在实际应用中是否遇到过类似 MOSFET 的选型和使用问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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