华邦电子CUBE引领边缘AI存力革新

AI 时代的「芯」需求

如今，AI 应用正加速从云端延伸至边缘智能终端，并将存储产品的潜能推向极致：

既要足够“宽”，满足汹涌的数据流；

又要足够“小”，适应精巧的机身；

还要足够“省”，在能效上做到极致。

这不仅是硬件的升级，更是对存储功底的全方位考验。

边缘 AI 时代，存储应如何进化？

为解决上述挑战，华邦推出的创新性内存解决方案 —— CUBE（定制化超高带宽元件），以四大「芯」优势，为边缘 AI 高效发展提供有力支持。

瞄准边缘 AI，CUBE 解锁四大「芯」优势

卓越能效，远超传统方案

CUBE 的每比特（bit）功耗低于 1pJ，使其成为功耗敏感应用的理想之选。

超高带宽，更具成本优势

4 层堆叠（4Hi）条件下，CUBE 的带宽可达 1TB/s 及以上，高速传输性能可媲美 HBM3，且成本更具竞争力。

紧凑设计，无惧空间受限

CUBE 的 3D 堆叠设计与小型化封装，更适配便携式及空间受限的边缘终端设备。

灵活设计，满足多样需求

CUBE 拥有高度灵活的设计，可根据不同应用需求灵活定制，为客户提供个性化解决方案，满足多样化的市场应用。

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CUBE 黑科技大揭秘！

匠「芯」严选是如何炼成的？

区别于传统的解决方案，CUBE 采用创新 3D 堆叠架构。通过 WoW（Wafer-on-Wafer）工艺将晶圆堆叠后切割为 CUBE Die，再利用 CoW（Chip-on-Wafer）技术将 SoC 置于堆叠结构之上，通过 μbump 与 CUBE Die 实现直接连接，完成整体封装。

为满足 SoC 更高带宽需求，CUBE 采用混合键合（Hybrid Bonding）技术，将 SoC 晶圆堆叠于 CUBE 晶圆之上整体切割，不仅实现高精度对齐、高结构稳定性，更有效提升堆叠效率、缩短传输距离，让高带宽传输更快一步。

通过硅通孔（TSV）技术，CUBE 的供电效率与信号完整性双双强化，整体系统性能再上台阶；并且凭借垂直堆叠设计，让芯片更贴近散热器，AI 运算时散热效率大幅提升，为高性能保驾护航。

生态赋能：

一站式平台，加速创新落地

此外，华邦还提供 3DCaaS 一站式服务平台，携手合作伙伴打通 CUBE 与现有技术的融合链路，助力客户高效采用 CUBE 解决方案。

凭借从“芯”到“生态”的层层创新，CUBE 不仅是一颗存储芯片，更是一款为边缘 AI 量身打造的高带宽、高可靠解决方案。