探索 onsemi FDS4435BZ P 沟道 MOSFET:特性、规格与应用解析

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探索 onsemi FDS4435BZ P 沟道 MOSFET:特性、规格与应用解析

在电子设计领域,MOSFET 作为关键的功率开关元件,其性能直接影响着电路的效率与稳定性。今天,我们将深入探讨 onsemi 公司的 FDS4435BZ P 沟道 MOSFET,了解其特性、规格以及适用的应用场景。

文件下载:FDS4435BZ-D.PDF

一、产品概述

FDS4435BZ 是一款采用 onsemi 先进 POWERTRENCH 工艺生产的 P 沟道 MOSFET。该工艺经过特别优化,旨在最大程度地降低导通电阻,使其在功率管理和负载开关应用中表现出色,尤其适用于笔记本电脑和便携式电池组等设备。

二、产品特性

  1. 低导通电阻:在 (V{GS}=-10 V)、(I{D}=-8.8 A) 的条件下,最大 (R{DS(on)}) 仅为 20 mΩ;在 (V{GS}=-4.5 V)、(I{D}=-6.7 A) 时,最大 (R{DS(on)}) 为 35 mΩ。这种低导通电阻特性有助于减少功率损耗,提高电路效率。
  2. 扩展的 (V_{GSS}) 范围:具备 -25 V 的扩展 (V_{GSS}) 范围,适用于电池应用,增强了器件在不同电池电压下的适应性。
  3. ESD 保护:典型的 HBM ESD 保护等级为 ±3.8 kV,有效保护器件免受静电放电的损害,提高了产品的可靠性。
  4. 高性能沟槽技术:采用高性能沟槽技术,实现极低的 (R_{DS(on)}),同时具备高功率和高电流处理能力。
  5. 环保合规:该器件符合无铅和 RoHS 标准,满足环保要求。

三、规格参数

1. 最大额定值

参数 符号 额定值 单位
漏源电压 (V_{DS}) -30 V
栅源电压 (V_{GS}) ±25 V
连续漏极电流((T_{A}=25^{circ}C)) (I_{D}) -8.8 A
脉冲漏极电流 (I_{D}) -50 A
功率耗散((T_{A}=25^{circ}C)) (P_{D}) 2.5 W
功率耗散(特定条件) (P_{D}) 1.0 W
单脉冲雪崩能量 (E_{AS}) 24 mJ
工作和存储结温范围 (T{J}, T{STG}) -55 至 +150 °C

2. 电气特性

  • 关断特性
    • 漏源击穿电压 (BVDSS):在 (I{D}=-250 A)、(V{GS}=0 V) 时为 -30 V。
    • 击穿电压温度系数 (BVDSS / TJ):为 -21 mV/°C。
    • 零栅压漏极电流 (IDSS):在 (V{DS}=-24 V)、(V{GS}=0 V) 时为 1 A。
    • 栅源泄漏电流 (IGSS):在 (V{GS}=±25 V)、(V{DS}=0 V) 时为 ±10 A。
  • 导通特性
    • 栅源阈值电压 (VGS(th)):在 (VGS = VDS)、(ID = -250 A) 时,范围为 -1 至 -3 V。
    • 栅源阈值电压温度系数 (VGS(th) / TJ):为 6 mV/°C。
    • 静态漏源导通电阻 (RDS(on)):在不同 (V{GS}) 和 (I{D}) 条件下有不同值,如 (V{GS}=-10 V)、(I{D}=-8.8 A) 时为 16 - 20 mΩ。
    • 正向跨导 (gFS):在 (V{DS}=-5 V)、(I{D}=-8.8 A) 时为 24 S。
  • 动态特性
    • 输入电容 (Ciss):在 (V{DS}=-15 V)、(V{GS}=0 V)、(f = 1MHz) 时为 1385 - 1845 pF。
    • 输出电容 (Coss):为 275 - 365 pF。
    • 反向传输电容 (Crss):为 230 - 345 pF。
    • 栅极电阻 (Rg):在 (f = 1MHz) 时为 4.5。
  • 开关特性
    • 导通延迟时间 (td(on)):在 (VDD = -15 V)、(ID = -8.8 A)、(VGS = -10 V)、(RGEN = 6) 时为 10 - 20 ns。
    • 上升时间 (tr):为 6 - 12 ns。
    • 关断延迟时间 (td(off)):为 30 - 48 ns。
    • 下降时间 (tf):为 12 - 22 ns。
    • 总栅极电荷 (Qg):在不同 (V_{GS}) 条件下有不同值,如 (VGS = 0 V) 至 -10 V 时为 28 - 40 nC。
    • 栅源电荷 (Qgs):在 (VDD = -15 V)、(ID = -8.8 A) 时为 5.2 nC。
    • 栅漏“米勒”电荷 (Qgd):为 7.4 nC。
  • 漏源二极管特性
    • 源漏二极管正向电压 (VSD):在 (VGS = 0V)、(IS = -8.8A) 时为 -0.9 至 -1.2 V。
    • 反向恢复时间 (trr):在 (IF = -8.8 A)、(di/dt = 100 A/ s) 时为 29 - 44 ns。
    • 反向恢复电荷 (Qrr):为 23 - 35 nC。

四、典型特性曲线

文档中提供了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、归一化导通电阻与结温的关系等。这些曲线有助于工程师更直观地了解器件在不同条件下的性能表现,从而更好地进行电路设计。

五、应用场景

由于 FDS4435BZ 具有低导通电阻、高功率和高电流处理能力等特性,它非常适合用于笔记本电脑和便携式电池组的功率管理和负载开关应用。在这些应用中,低导通电阻可以减少功率损耗,延长电池续航时间;高电流处理能力则能够满足设备的功率需求。

六、注意事项

  1. 应力超过最大额定值可能会损坏器件,使用时应确保工作条件在额定范围内。
  2. 产品性能可能会因测试条件的不同而有所差异,实际应用中需要根据具体情况进行验证。
  3. 该器件不适用于生命支持系统或 FDA 3 类医疗设备等关键应用。

总之,onsemi 的 FDS4435BZ P 沟道 MOSFET 是一款性能出色、应用广泛的功率开关元件。电子工程师在进行相关电路设计时,可以充分利用其特性和规格,提高电路的性能和可靠性。大家在实际应用中是否遇到过类似 MOSFET 的使用问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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