电子说
在电子工程师的日常设计工作中,MOSFET 是不可或缺的关键元件,尤其是在 DC - DC 转换器设计领域。今天,我们就来深入了解 onsemi 推出的 FDS2670 N 沟道 MOSFET,探讨它如何提升 DC - DC 转换器的整体效率。
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FDS2670 是一款专门为提高 DC - DC 转换器整体效率而设计的 N 沟道 MOSFET。无论是采用同步还是传统开关 PWM 控制器的 DC - DC 转换器,它都能发挥出色的性能。与其他具有类似 (R_{DS(on)}) 规格的 MOSFET 相比,FDS2670 具有更快的开关速度和更低的栅极电荷,这使得它在驱动时更加容易和安全,即使在非常高的频率下也能稳定工作,有助于实现更高整体效率的 DC - DC 电源供应设计。
| 在使用 FDS2670 时,必须严格遵守其绝对最大额定值,否则可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。以下是一些重要的额定值参数: | 符号 | 参数 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| (V_{DSS}) | 漏源电压 | 200 | V | |
| (V_{GSS}) | 栅源电压 | ± 20 | V | |
| (I_D) | 连续漏极电流(注 1a)、脉冲电流 | 3.0、20 | A | |
| (P) | 单操作功率耗散(注 1a、1b、1c) | 2.5、1.2、1.0 | W | |
| (dv/dt) | 峰值二极管恢复 (dv/dt)(注 3) | 3.2 | V/ns | |
| (TJ)、(T{STG}) | 工作和存储结温范围 | -55 至 +150 | °C |
| 热特性对于 MOSFET 的性能和可靠性至关重要。FDS2670 的热阻参数如下: | 符号 | 参数 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| (R_{theta JA}) | 结到环境热阻(注 1a) | °C/W | ||
| (R_{theta JA}) | 结到环境热阻 | 125 | °C/W | |
| 结到外壳热阻(注 1) | 25 | °C/W |
需要注意的是,(R_{theta JA}) 是结到外壳和外壳到环境热阻的总和,其中外壳热参考定义为漏极引脚的焊接安装表面。不同的安装方式会影响热阻,例如在 (1 in^2) 的 2 oz. 铜焊盘上安装时热阻为 50°C/W,在 (0.04 in^2) 的 2 oz. 铜焊盘上安装时热阻为 105°C/W,在最小焊盘上安装时热阻为 125°C/W。
在不同的测试条件下,FDS2670 的导通电阻和跨导等参数会有所变化。例如,在 (V_{GS}=10 V),(I_D = 3.0 A),(T_J = 125^{circ}C) 时,导通电阻为 100 - 275 mΩ。
在 (V_{DD}=100 V),(ID = 1 A) 的条件下,开关时间和栅极电荷等参数都有相应的典型值,例如开关时间 (t{on}) 为 13 - 23 μs,栅极电荷 (Q_g) 为 27 nC 等。
文档中提供了多个典型特性曲线,包括导通区域特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、导通电阻随温度的变化、传输特性、体二极管正向电压随源电流和温度的变化、栅极电荷特性、电容特性、最大安全工作区、单脉冲最大功率耗散和瞬态热响应曲线等。这些曲线可以帮助工程师更好地了解 FDS2670 在不同工作条件下的性能表现,从而进行更合理的设计。
FDS2670 采用 SOIC8(无铅)封装,每盘 2500 个,采用带盘包装。如需了解带盘规格,包括零件方向和带盘尺寸等信息,请参考 Tape and Reel Packaging Specification Brochure, BRD8011/D。
onsemi 的 FDS2670 N 沟道 MOSFET 凭借其出色的性能特性,为 DC - DC 转换器设计提供了一个高效、可靠的解决方案。在实际设计中,工程师需要根据具体的应用需求,合理选择和使用该器件,同时注意遵守其各项参数和额定值,以确保设计的稳定性和可靠性。你在使用 MOSFET 进行设计时,是否也遇到过类似的选型和应用问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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