深入解析 onsemi FDN327N N 沟道 MOSFET

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描述

深入解析 onsemi FDN327N N 沟道 MOSFET

引言

在电子设计领域,MOSFET 作为关键的功率管理元件,其性能直接影响着整个电路的效率和稳定性。今天,我们将深入探讨 onsemi 公司的 FDN327N N 沟道 MOSFET,了解其特性、应用以及相关技术参数。

文件下载:FDN327N-D.PDF

产品概述

FDN327N 是一款采用 onsemi 高压 POWERTRENCH 工艺的 20V N 沟道 MOSFET,专为功率管理应用进行了优化。它具有低导通电阻、低栅极电荷和快速开关速度等优点,适用于多种功率管理场景。

主要特性

电气性能

  • 低导通电阻:在不同的栅源电压下,FDN327N 表现出较低的导通电阻。例如,在 (V{GS}=4.5V) 时,(R{DS(on)} = 70mOmega);在 (V{GS}=2.5V) 时,(R{DS(on)} = 80mOmega);在 (V{GS}=1.8V) 时,(R{DS(on)} = 120mOmega)。低导通电阻有助于降低功率损耗,提高电路效率。
  • 低栅极电荷:典型栅极电荷为 4.5nC,这使得 MOSFET 在开关过程中能够快速响应,减少开关损耗。
  • 快速开关速度:能够实现快速的导通和关断,满足高速开关应用的需求。

其他特性

  • 高性能沟槽技术:采用先进的沟槽技术,进一步降低了 (R_{DS(on)}),提高了器件的性能。
  • 环保设计:该器件无铅且无卤素,符合环保要求。

应用领域

负载开关

FDN327N 可用于负载开关电路,通过控制 MOSFET 的导通和关断,实现对负载的电源供应的控制。其低导通电阻和快速开关速度能够确保负载的稳定供电。

电池保护与功率管理

在电池保护电路中,FDN327N 可以起到过流保护、过压保护等作用。同时,在功率管理系统中,它能够有效地管理电源的分配和转换,提高电池的使用效率。

绝对最大额定值

Symbol Parameter Ratings Unit
(V_{DSS}) Drain - Source Voltage 20 V
(V_{GSS}) Gate - Source Voltage ± 8 V
(I_{D}) Drain Current – Continuous (Note 1a) 2 A
Drain Current – Pulsed 8 A
(P_{D}) Power Dissipation for Single Operation (Note 1a) 0.5 W
Power Dissipation for Single Operation (Note 1b) 0.46 W
(T{J}, T{STG}) Operating and Storage Junction Temperature Range − 55 to +150 °C

在设计电路时,必须确保器件的工作条件不超过这些绝对最大额定值,否则可能会导致器件损坏或性能下降。

热特性

  • 热阻
    • 结到环境的热阻 (R_{JA}) 在特定条件下为 250°C/W(安装在 0.02 in² 的 2 oz. 铜焊盘上),这一参数反映了器件散热的难易程度。
    • 结到外壳的热阻 (R{JC}) 为 75°C/W,它是由设计保证的,而外壳到环境的热阻 (R{CA}) 则取决于用户的电路板设计。

电气特性

关断特性

  • 漏源击穿电压 (B_{V DSS}):在 (V{GS}=0V),(I{D}=250mu A) 时,为 20V。
  • 击穿电压温度系数:在 (I_{D}=250mu A) 时,参考 25°C,为 - 12mV/°C。
  • 零栅压漏电流 (I_{DSS}):在 (V{DS}=16V),(V{GS}=0V) 时,最大值为 1μA。
  • 栅体正向和反向泄漏电流 (I{GSSF}) 和 (I{GSSR}):分别在 (V{GS}=8V) 和 (V{GS}=-8V),(V_{DS}=0V) 时,最大值为 ±100nA。

导通特性

  • 栅极阈值电压 (V_{GS(th)}):在 (V{DS}=V{GS}),(I_{D}=250mu A) 时,典型值为 0.7V,范围在 0.4 - 1.5V 之间。
  • 栅极阈值电压温度系数:在 (I_{D}=250mu A) 时,参考 25°C,为 - 3mV/°C。
  • 静态漏源导通电阻 (R_{DS(on)}):在不同的 (V{GS}) 和 (I{D}) 条件下有不同的值,如 (V{GS}=4.5V),(I{D}=2.0A) 时,典型值为 40mΩ,最大值为 70mΩ。
  • 导通状态漏极电流 (I_{D(on)}):在 (V{GS}=4.5V),(V{DS}=5V) 时,为 8A。
  • 正向跨导 (g_{FS}):在 (V{DS}=5V),(I{D}=2A) 时,为 11S。

动态特性

  • 输入电容 (C_{iss}):在 (V{DS}=10V),(V{GS}=0V),(f = 1.0MHz) 时,典型值为 423pF。
  • 输出电容 (C_{oss}):典型值为 87pF。
  • 反向传输电容 (C_{rss}):典型值为 48pF。

开关特性

  • 导通延迟时间 (t_{d(on)}):在 (V{DD}=10V),(I{D}=1A),(V{GS}=4.5V),(R{GEN}=6Omega) 时,典型值为 6ns,最大值为 12ns。
  • 导通上升时间 (t_{r}):典型值为 6.5ns,最大值为 13ns。
  • 关断延迟时间 (t_{d(off)}):典型值为 14ns,最大值为 29ns。
  • 关断下降时间 (t_{f}):典型值为 2ns,最大值为 4ns。
  • 总栅极电荷 (Q_{g}):在 (V{DS}=10V),(I{D}=2A),(V_{GS}=4.5V) 时,典型值为 4.5nC,最大值为 6.3nC。
  • 栅源电荷 (Q_{gs}):典型值为 0.89nC。
  • 栅漏电荷 (Q_{gd}):典型值为 0.95nC。

漏源二极管特性

  • 最大连续漏源二极管正向电流 (I_{S}):最大值为 0.42A。
  • 漏源二极管正向电压 (V_{SD}):在 (V{GS}=0V),(I{S}=0.42A) 时,典型值为 0.6V,最大值为 1.2V。

典型特性曲线

文档中给出了多个典型特性曲线,如导通区域特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、导通电阻随温度的变化、转移特性、体二极管正向电压随源极电流和温度的变化、栅极电荷特性、电容特性、最大安全工作区、单脉冲最大功率耗散和瞬态热响应曲线等。这些曲线能够帮助工程师更好地了解器件在不同工作条件下的性能,从而进行合理的电路设计。

总结

FDN327N N 沟道 MOSFET 凭借其优秀的电气性能和特性,在功率管理应用中具有很大的优势。工程师在设计电路时,需要根据具体的应用需求,合理选择器件,并注意其绝对最大额定值和热特性等参数,以确保电路的稳定性和可靠性。你在使用 FDN327N 或其他 MOSFET 时,是否遇到过一些挑战呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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