研华科技即将亮相FAIR plus 2026机器人全产业链接会

本期导读

4月22-24日，FAIR plus机器人全产业链接会将在深圳会展中心(福田)盛大启幕。作为工业自动化与嵌入式计算领域的实践者，研华将携六大创新机器人解决方案及核心周边产品重磅亮相，全面展示在智能制造、智能物流、智能巡检等领域的前沿技术与应用实践。

六大核心解决方案

赋能机器人产业发展

01厂内物流AMR解决方案

02场域内的终端配送

03工厂与仓库中的人形机器人

04防爆四足机器人

05集成AI的AOI与机械臂检测系统

06自主视觉推理无人机巡检

主题论坛分享

研华不仅携六大创新机器人解决方案及核心周边产品重磅亮相，且研华(中国)嵌入式物联网事业群总经理许杰弘将于4月23日 FIRST大会分论坛五进行《研华边缘AI为人形机器人构建强大的工业级大脑》主题分享。

生态协同合作，加速机器人部署

除此之外，研华还通过与开源社区、垂直领域系统集成商/独立软件供应商(SI/ISV)及机器人传感器厂商的深度合作，构建了完整的机器人开发生态。

 

01开源社区

依托ROS、Autoware Foundation等开源社区，提供丰富的机器人套件(Robotic Suite)，让开源软件在多元CPU平台上稳定运行，并参与概念验证(POC)项目，加速技术落地。

02垂直领域 SI/ISV

联合NODE、FIXPOSITION、maum.ai等合作伙伴，提供面向垂直领域、可量 产的成熟解决方案，满足客户系统集成需求，整合优质合作伙伴的专业能力。

03机器人传感器

与顶尖传感器厂商捆绑解决方案，快速实现MIPI/GMSL摄像头适配，提供一键式安装与板级支持包(BSP)维护，支持相机选型与图像精细调优。

同时，研华Robotic Suite提供开箱即用的开发环境，集成ROS2、Autoware、MoveIt、NAV2等开发资源，提供经过优化的感知与定位软件应用、已维护的驱动与BSP，以及经过验证的实时补丁，助力开发者快速构建机器人应用。

展会信息

展会名称：FAIR plus 机器人全产业链接会(Fair of AI and Robotics, plus)

展会时间：2026年4月22-24日

展会地点：深圳市会展中心(福田)

同期活动：LogiMAT China、VISION