电子说
在电子设备的设计中,功率半导体器件的性能往往对整个系统的效率和稳定性起着关键作用。今天,我们就来深入了解一款由Semiconductor Components Industries, LLC推出的场截止沟槽IGBT——FGHL50T65LQDT。
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FGHL50T65LQDT是一款50A、650V的场截止沟槽IGBT,采用了第四代场截止低VCE(Sat) IGBT技术以及全电流额定共封装二极管技术。它具有诸多优异特性,适用于多种典型应用场景。
| 额定参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 集电极 - 发射极电压 | VCES | 650 | V |
| 栅极 - 发射极电压(瞬态) | VGES | ±20/±30 | V |
| 集电极电流(TC = 25°C) | IC | 80 | A |
| 集电极电流(TC = 100°C) | IC | 50 | A |
| 脉冲集电极电流(注2) | ILM | 200 | A |
| 脉冲集电极电流(注3) | ICM | 200 | A |
| 二极管正向电流(TC = 25°C) | IF | 60 | A |
| 二极管正向电流(TC = 100°C) | IF | 50 | A |
| 脉冲二极管最大正向电流 | IFM | 200 | A |
| 最大功耗(TC = 25°C) | PD | 341 | W |
| 最大功耗(TC = 100°C) | PD | 170 | W |
| 工作结温和存储温度范围 | TJ, TSTG | -55 to +175 | °C |
| 焊接最大引脚温度(距外壳1/8″,5 s) | TL | 260 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。如果超过这些限制,不能保证器件的功能,可能会发生损坏并影响可靠性。
| 热特性参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| IGBT结 - 壳热阻 | RJC | 0.44 | °C/W |
| 二极管结 - 壳热阻 | RJC | 0.74 | °C/W |
| 结 - 环境热阻 | RJA | 40 | °C/W |
热特性参数对于评估器件的散热性能和可靠性至关重要。通过合理的散热设计,可以确保器件在工作过程中保持在安全的温度范围内。
开关特性在不同的温度和电流条件下有所不同。例如,在TJ = 25°C,VCC = 400 V,IC = 25 A,RG = 4.7,VGE = 15 V的条件下,开通延迟时间td(on)典型值为31 ns,上升时间tr典型值为15 ns,关断延迟时间td(off)典型值为408 ns,下降时间tf典型值为164 ns,开通开关损耗Eon典型值为0.51 mJ,关断开关损耗Eoff典型值为0.88 mJ,总开关损耗Ets典型值为1.39 mJ。
文档中提供了一系列典型特性曲线,包括输出特性、饱和电压特性、传输特性、电容特性、栅极电荷特性、安全工作区(SOA)特性、开关特性与栅极电阻和集电极电流的关系、开关损耗与栅极电阻和集电极电流的关系、正向特性、反向恢复电流和时间特性以及存储电荷特性等。这些曲线能够帮助工程师更好地了解器件的性能,从而进行合理的设计和应用。
FGHL50T65LQDT采用TO - 247 - 3L封装,每管装450个器件。封装尺寸对于器件的安装和散热设计具有重要影响,工程师在设计时需要根据实际情况进行合理选择。
FGHL50T65LQDT是一款性能优异的场截止沟槽IGBT,具有高电流能力、低饱和电压、良好的开关特性和高温性能等优点。在太阳能逆变器、UPS、ESS、PFC和转换器等应用中具有广阔的应用前景。电子工程师在设计相关电路时,可以根据产品的参数和特性曲线,结合实际应用需求,合理选择和使用该器件,以提高系统的性能和可靠性。
大家在使用这款器件的过程中,有没有遇到过什么问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。
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