北京理工大学集成电路行业校友会走进中科银河芯参观交流

为深化产教融合、凝聚校友力量，助力我国集成电路产业高质量发展，2026 年 4 月 16 日，北京理工大学集成电路行业校友会组织走进校友企业 ——中科银河芯，开展走访调研与校企交流活动。

集成电路与电子学院党委书记、集成电路行业校友会筹备组组长薛正辉，党委副书记副院长、集成电路行业校友会筹备组副组长纪惠文，集成电路行业校友会筹备组副组长程瑾及师生代表、校友代表共同参加本次活动，与中科银河芯创始人郭桂良校友及核心团队深入交流，共商产教融合、校企协同发展举措。

校企携手同行：走访调研促交流，实地观摩探创新

走访过程中，学院与校友会一行参观中科银河芯产品展示中心，全面了解企业在温度、温湿度传感芯片、单总线存储认证、接口扩展、电机驱动等方向的技术突破与产业化成果。现场观摩了白色家电、医疗电子、智能穿戴、智慧粮储、光伏能源等场景的芯片解决方案，直观感受国产传感芯片从设计、流片、封测到规模化应用的全流程实力。

硬核突围：

在“测不准”的领域，做国产超越的领跑者

交流环节，中科银河芯创始人郭桂良博士详细介绍了公司发展历程、技术布局、产品体系与战略规划，分享了创业初心、技术攻关历程及校企合作愿景。郭博士表示，中科银河芯的创业初衷，正是源于“测不准的领域，才是有机会的领域”这一理念。作为国内中高端环境传感器芯片领域的核心企业，公司多年来走出了一条从技术研发、规模量产到质量把控的“三阶跃升”之路。他介绍，公司数亿颗芯片的出货量，不仅完成了从0到1的技术积累、从1到100的规模跨越，更标志着国产芯片已从简单“替代”向“超越”迈进，从解决有无到全工况精准感知，极端环境可靠运行。为保障芯片可靠性，公司自建自动化标定测试产线，自主研发测试流程和设备，通过覆盖全生命周期的测试形成闭环控制，让国产芯片比肩国际巨头。郭博士坦言，创业路上最难的是“啃硬骨头”，这种敢于挑战“测不准”领域的勇气，正是源于在北理工求学期间培养的科学钻研精神。未来将继续传承钻研精神，以硬核技术引领国产芯片突破发展。

深化产教融合：

共绘传感芯片产业发展蓝图

座谈中，薛书记对中科银河芯坚持自主创新、深耕传感芯片领域取得的亮眼成绩表示高度认可，对校友企业长期心系母校、支持学院人才培养与学科建设表示感谢。同时提出了三个层面的“价值共创”愿景：

1、母校护航，赋能产业

学校永远是校友创业的坚强后盾，将全力支持校友企业发展，利用学校的科研优势，为像中科银河芯这样的校友企业提供技术支撑和人才输送。同时，通过校友会平台，链接更多校友资源，形成“凝心聚力”的产业合力。

2、校企协同，共育英才

中科银河芯的产线和实验室，不仅是产品的诞生地，更应成为北理工学子的“第二课堂”。薛书记希望，依托校友会这一桥梁纽带，联动校友企业的产业资源，通过提供实习实训等方式，让在校生能近距离接触产业前沿，向优秀的师兄师姐学习，培养出更多适应产业需求的高素质复合型“芯”人才。

3、价值共生，回馈母校

这是一场双向奔赴。校友企业的成功，为母校提供了鲜活的教学案例和科研反馈;母校的人才与科研，则为校友企业持续输送创新动能。薛书记强调，这种“价值共创、薪火相传”的模式，才是校友会存在的核心意义。

凝聚校友力量：

薪火相传共筑产业新生态

此次走进中科银河芯，是北京理工大学集成电路行业校友会服务校友、链接产业、赋能发展的重要实践。校友会将持续搭建校友交流与校企合作平台，常态化开展“走进校友企业” 系列活动，凝聚广大校友资源，联动高校科研创新力与企业产业竞争力，以校友之力汇聚产业动能，携手为我国集成电路高质量发展持续贡献北理智慧与力量!

关于中科银河芯

北京中科银河芯科技有限公司成立于2018年，是一家专业从事半导体传感芯片设计的高科技企业，已获得国家、中关村高新技术企业，北京市专精特新企业等荣誉称号。公司不仅获得了北京集成电路基金、中科院创投、小米集团、中科创星等知名机构的多轮融资，更以打造国际一流传感器芯片为使命，坚持技术深耕与精益研发，致力成为国内领先的半导体芯片设计企业。

公司专注于高端环境传感器芯片领域，深耕模拟信号链细分赛道，核心布局温度、湿度、存储认证、电机驱动、接口、压力、时钟及信号调理等系列芯片研发设计，助力赋能高性能传感器芯片市场的国产化之路。业务覆盖白色家电、汽车电子、人工智能与大数据、工业控制、医疗健康、消费电子、智慧农业、通信及物联网等多元应用场景。

全系列产品均由十余年资深经验的模拟芯片研发团队匠心打造、持续迭代升级，凭借高精度、高可靠、高一致性的核心技术优势，成功通过家电、汽车、医疗、安防等领域头部客户严苛认证，并先后荣获小米、中国家电行业及国际传感器协会等权威机构颁发的多项行业奖项，获得业界高度认可与市场广泛信赖。