onsemi FGH75T65SQDTL4 IGBT:高效性能助力多领域应用

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onsemi FGH75T65SQDTL4 IGBT:高效性能助力多领域应用

在电子工程领域,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)作为一种重要的功率半导体器件,广泛应用于各类电力电子设备中。今天,我们就来深入了解一下 onsemi 推出的 FGH75T65SQDTL4 IGBT,看看它有哪些独特的性能和应用场景。

文件下载:FGH75T65SQDTL4-D.PDF

产品概述

FGH75T65SQDTL4 采用了新颖的场截止 IGBT 技术,属于场截止第四代 IGBT 系列。该系列产品专为太阳能逆变器、UPS、电焊机、电信、储能系统(ESS)和功率因数校正(PFC)等应用而设计,这些应用对低导通和开关损耗有着严格的要求,而 FGH75T65SQDTL4 正好能够满足这些需求,提供最佳的性能表现。

产品特性

温度与电流特性

  • 高结温能力:最大结温 (T_{J}=175^{circ}C),这使得该 IGBT 能够在较高的温度环境下稳定工作,适应一些对散热要求较高的应用场景。
  • 正温度系数:具有正温度系数,便于进行并联操作,可提高系统的功率容量和可靠性。
  • 高电流能力:在不同温度条件下,能够承受较大的电流。例如,在 (T{C}=25^{circ}C) 时,集电极电流 (I{C}) 可达 150A;在 (T{C}=100^{circ}C) 时,(I{C}) 为 75A。

电气特性

  • 低饱和电压:在 (I{C}=75A) 时,饱和电压 (V{CE(sat)}=1.6V),这有助于降低导通损耗,提高系统效率。
  • 高输入阻抗:高输入阻抗特性使得该 IGBT 对驱动电路的要求相对较低,便于设计和应用。
  • 快速开关:具备快速开关特性,能够减少开关时间,降低开关损耗,提高系统的工作频率。
  • 参数分布紧密:参数分布紧密,保证了产品的一致性和可靠性,便于大规模生产和应用。

环保特性

该器件为无铅产品,符合 RoHS 标准,满足环保要求。

绝对最大额定值

参数 数值
集电极 - 发射极电压 (V_{CES}) 650V
栅极 - 发射极电压 (V_{GES}) ±20V
瞬态栅极 - 发射极电压 ±30V
集电极电流 (I{C})((T{C}=25^{circ}C)) 150A
集电极电流 (I{C})((T{C}=100^{circ}C)) 75A
脉冲集电极电流 (I{LM})((T{C}=25^{circ}C)) 300A
脉冲集电极电流 (I_{CM}) 300A
二极管正向电流 (I{F})((T{C}=25^{circ}C)) 125A
二极管正向电流 (I{F})((T{C}=100^{circ}C)) 75A
脉冲二极管最大正向电流 (I_{FM}) 300A
最大功耗 (P{D})((T{C}=25^{circ}C)) 375W
最大功耗 (P{D})((T{C}=100^{circ}C)) 188W
工作结温 (T_{J}) - 55 至 + 175°C
存储温度范围 (T_{STG}) - 55 至 + 175°C
焊接用最大引脚温度(距外壳 1/8”,5 秒) 300°C

需要注意的是,超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。如果超过这些限制,不能保证器件的功能,可能会发生损坏并影响可靠性。

热特性

参数 数值 单位
IGBT 结 - 壳热阻 (R_{JC})(最大值) 0.4 °C/W
二极管结 - 壳热阻 (R_{JC})(最大值) 0.65 °C/W
结 - 环境热阻 (R_{JA})(最大值) 40 °C/W

热特性对于 IGBT 的性能和可靠性至关重要,合理的散热设计可以确保器件在正常温度范围内工作,延长其使用寿命。

电气特性

IGBT 电气特性

  • 关断特性:集电极 - 发射极击穿电压 (B{VCES}) 在 (V{GE}=0V),(I{C}=1mA) 时为 650V,其温度系数为 0.6V/°C。集电极截止电流 (I{CES}) 在 (V{CE}=V{CES}),(V{GE}=0V) 时最大为 250μA,栅极 - 发射极泄漏电流 (I{GES}) 在 (V{GE}=V{GES}),(V_{CE}=0V) 时最大为 ±400nA。
  • 导通特性:栅极 - 发射极阈值电压 (V{GE(th)}) 在 (I{C}=75mA),(V{CE}=V{GE}) 时,典型值为 4.5V。集电极 - 发射极饱和电压 (V{CE(sat)}) 在 (I{C}=75A),(V{GE}=15V) 时,典型值为 1.6V;在 (T{C}=175^{circ}C) 时,典型值为 1.92V。
  • 动态特性:输入电容 (C{ies}) 在 (V{CE}=30V),(V{GE}=0V),(f = 1MHz) 时,典型值为 4845pF;输出电容 (C{oes}) 典型值为 155pF;反向传输电容 (C_{res}) 典型值为 14pF。
  • 开关特性:不同条件下的开关时间和开关损耗数据丰富,例如在 (V{CC}=400V),(I{C}=18.8A),(R{G}=15),(V{GE}=15V),感性负载,(T{C}=25^{circ}C) 时,开通延迟时间 (T{d(on)}) 为 44ns,上升时间 (T{r}) 为 20ns,关断延迟时间 (T{d(off)}) 为 276ns,下降时间 (T{f}) 为 32ns,开通开关损耗 (E{on}) 为 307μJ,关断开关损耗 (E{off}) 为 266μJ,总开关损耗 (E{ts}) 为 573μJ。

二极管电气特性

  • 正向电压 (V{FM}) 在 (I{F}=75A),(T{C}=25^{circ}C) 时,典型值为 1.8V;在 (T{C}=175^{circ}C) 时,典型值为 1.7V。
  • 反向恢复能量 (E{rec}) 在 (I{F}=75A),(dI{F}/dt = 200A/μs),(T{C}=175^{circ}C) 时,典型值为 160μJ。
  • 反向恢复时间 (T{rr}) 在 (T{C}=25^{circ}C) 时,典型值为 76ns;在 (T_{C}=175^{circ}C) 时,典型值为 270ns。
  • 反向恢复电荷 (Q{rr}) 在 (T{C}=25^{circ}C) 时,典型值为 206nC;在 (T_{C}=175^{circ}C) 时,典型值为 2199nC。

典型性能特性

文档中提供了一系列典型性能特性图表,包括输出特性、饱和电压特性、电容特性、开关特性等。这些图表可以帮助工程师更好地了解该 IGBT 在不同条件下的性能表现,为电路设计提供参考。

应用场景

FGH75T65SQDTL4 适用于多种应用场景,如太阳能逆变器、UPS、电焊机、电信、储能系统和功率因数校正等。在这些应用中,其低导通和开关损耗的特性能够有效提高系统效率,降低能耗。

总结

onsemi 的 FGH75T65SQDTL4 IGBT 凭借其先进的场截止技术、高结温能力、低饱和电压、快速开关等特性,为太阳能逆变器、UPS 等多个领域的应用提供了可靠的解决方案。工程师在设计相关电路时,可以充分利用该器件的优势,优化电路性能。同时,在使用过程中,要注意其绝对最大额定值和热特性,确保器件在安全的工作范围内运行。大家在实际应用中,是否遇到过类似 IGBT 的选型和使用问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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