电子说
在电子工程师的日常设计工作中,功率半导体器件的选择至关重要,它直接影响着整个系统的性能和可靠性。今天,我们就来深入剖析安森美(onsemi)推出的两款场截止型沟槽IGBT——FGH75T65UPD和FGH75T65UPD - F155,看看它们在实际应用中能为我们带来哪些优势。
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FGH75T65UPD和FGH75T65UPD - F155采用了创新的场截止型沟槽IGBT技术,专为太阳能逆变器、UPS、电焊机和数字发电机等应用而设计,这些应用对低导通和开关损耗有着极高的要求。
| 了解器件的绝对最大额定值对于正确使用器件至关重要。以下是FGH75T65UPD和FGH75T65UPD - F155的主要绝对最大额定值: | 描述 | 符号 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 集电极 - 发射极电压 | VCES | 650 | V | |
| 栅极 - 发射极电压 | VGES | ±20 | V | |
| 瞬态栅极 - 发射极电压 | ±25 | V | ||
| 集电极电流(TC = 25°C) | IC | 150 | A | |
| 集电极电流(TC = 100°C) | 75 | A | ||
| 脉冲集电极电流 | ICM | 225 | A | |
| 钳位电感负载电流(TC = 25°C) | ILM | 225 | A | |
| 二极管正向电流(TC = 25°C) | IF | 75 | A | |
| 二极管正向电流(TC = 100°C) | 50 | A | ||
| 脉冲二极管最大正向电流 | IFM | 225 | A | |
| 最大功耗(TC = 25°C) | PD | 375 | W | |
| 最大功耗(TC = 100°C) | 187 | W | ||
| 短路耐受时间(TC = 25°C) | SCWT | 5 | s | |
| 工作结温 | TJ | -55 至 +175 | °C | |
| 储存温度范围 | Tstg | -55 至 +175 | °C | |
| 焊接用最大引脚温度(距外壳1/8”,5秒) | TL | 300 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
| 热特性对于功率器件的性能和寿命有着重要影响。该器件的热特性参数如下: | 参数 | 符号 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| IGBT结 - 壳热阻 | RJC(IGBT) | 0.40 | °C/W | ||
| 二极管结 - 壳热阻 | RJC(Diode) | 0.86 | °C/W | ||
| 结 - 环境热阻 | RJA | 40 | °C/W |
了解这些热阻参数,我们可以更好地设计散热系统,确保器件在正常温度范围内工作。
主要包括二极管正向电压VFM、反向恢复能量Erec、反向恢复时间trr和反向恢复电荷Qrr等参数。
这些电气特性参数为我们在电路设计中评估器件性能提供了重要依据。在实际应用中,我们需要根据具体的电路要求,合理选择和使用这些参数。
文档中给出了一系列典型性能特性曲线,包括输出特性、饱和电压特性、电容特性、开关特性等。这些曲线直观地展示了器件在不同条件下的性能表现,有助于我们深入了解器件的工作特性。例如,从输出特性曲线可以看出器件在不同栅极电压和温度下的电流 - 电压关系;从开关特性曲线可以分析器件的开关速度和开关损耗等。
在实际设计中,我们可以根据这些曲线来优化电路参数,提高系统的性能。比如,通过调整栅极电阻,可以改善器件的开关特性,降低开关损耗。
采用TO - 247 - 3LD封装,这种封装具有良好的散热性能和机械稳定性,适合功率器件的应用。
| 部件编号 | 顶部标记 | 封装 | 包装方法 | 卷盘尺寸 | 胶带宽度 | 数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FGH75T65UPD | FGH75T65UPD | TO - 247 - 3 | 管装 | N/A | N/A | 30 |
| FGH75T65UPD - F155 | FGH75T65UPD | TO - 247 - 3 | 管装 | N/A | N/A | 30 |
在订购时,我们需要根据实际需求选择合适的部件编号和包装形式。
FGH75T65UPD和FGH75T65UPD - F155这两款场截止型沟槽IGBT凭借其优异的性能特性,在太阳能逆变器、UPS、数字发电机等应用中具有很大的优势。作为电子工程师,我们在设计电路时,需要充分了解器件的各项特性,结合实际应用需求,合理选择和使用这些器件,以实现系统的高性能和高可靠性。
大家在使用这些器件的过程中,有没有遇到过什么问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。
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