电子说
在电子工程领域,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)一直是电力电子设备中的关键组件。ON Semiconductor推出的FGH4L50T65SQD IGBT,凭借其先进的技术和出色的性能,在众多应用场景中展现出巨大的优势。今天,我们就来深入了解这款IGBT的特点、参数以及应用。
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FGH4L50T65SQD采用了新颖的场截止IGBT技术,属于第4代场截止IGBT系列。这一系列专为太阳能逆变器、UPS、电焊机、电信、ESS和PFC等应用而设计,在这些应用中,低导通和开关损耗是至关重要的。
该器件为无铅产品,符合RoHS标准,满足环保要求,有助于企业实现绿色生产。
| 符号 | 描述 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| (V_{CES}) | 集电极 - 发射极电压 | 650 | V |
| (V_{GES}) | 栅极 - 发射极电压 | +20 | V |
| (I_{C}) | 集电极电流 | (T{C}=25^{circ}C) 时80A,(T{C}=100^{circ}C) 时50A | A |
| (I{LM})、(I{CM}) | 脉冲集电极电流 | 200 | A |
| (I_{F}) | 二极管正向电流 | (T{C}=25^{circ}C) 时40A,(T{C}=100^{circ}C) 时30A | A |
| (P) | 最大功耗 | (T{C}=25^{circ}C) 时268W,(T{C}=100^{circ}C) 时134W | W |
| (T) | 工作结温 | -55 至 +175 | °C |
| (T_{STG}) | 存储温度范围 | -55 至 +175 | °C |
| (T) | 焊接时最大引脚温度(距外壳1/8”,5秒) | 265 | °C |
| 符号 | 特性 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| (R_{theta JC})(IGBT) | 热阻,结到外壳,最大 | 0.56 | °C/W |
| (R_{theta JC})(二极管) | 热阻,结到外壳,最大 | 1.25 | °C/W |
| (R_{theta JA}) | 热阻,结到环境,最大 | 40 | °C/W |
主要包括二极管正向电压 (V{FM})、反向恢复能量 (E{rec})、反向恢复时间 (T{rr})、反向恢复电荷 (Q{rr}) 和反向恢复电流 (I_{rr}) 等参数。
文档中提供了一系列典型特性曲线,如典型输出特性、典型饱和电压特性、典型传输特性、电容特性、栅极电荷特性、安全工作区(SOA)特性、开关特性与栅极电阻和集电极电流的关系等。这些曲线有助于工程师更好地了解IGBT在不同工作条件下的性能表现,为电路设计提供参考。
FGH4L50T65SQD采用TO - 247 - 4LD封装(CASE 340CJ),文档详细给出了该封装的尺寸信息,包括各个引脚的间距、长度、宽度等参数,方便工程师进行PCB设计和布局。
该IGBT适用于多种应用场景,包括太阳能逆变器、UPS、电焊机、电信、ESS和PFC等。在这些应用中,FGH4L50T65SQD的低导通和开关损耗特性能够有效提高系统的效率和性能,降低能耗。
ON Semiconductor的FGH4L50T65SQD IGBT以其先进的技术、出色的性能和广泛的应用领域,为电子工程师提供了一个可靠的选择。在实际设计中,工程师需要根据具体的应用需求,结合IGBT的各项参数和特性,进行合理的电路设计和优化。同时,要注意遵循文档中的注意事项,确保产品的正常使用和可靠性。你在使用IGBT的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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