探索AFGHL75T65SQ:650V、75A场截止沟槽IGBT的卓越性能

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探索AFGHL75T65SQ:650V、75A场截止沟槽IGBT的卓越性能

在电子工程领域,IGBT(绝缘栅双极晶体管)一直是功率电子应用中的关键组件。今天,我们来深入了解安森美(onsemi)的AFGHL75T65SQ,一款采用新型场截止第四代IGBT技术的产品,它在各种应用中展现出了出色的性能。

文件下载:AFGHL75T65SQ-D.PDF

产品概述

AFGHL75T65SQ是一款650V、75A的场截止沟槽IGBT,采用TO - 247封装。它利用新型场截止第四代IGBT技术,在各种应用中实现了低导通和开关损耗,从而实现高效运行,且无需反向恢复规范。

产品特性

温度与并行性能

  • 高结温承受能力:最大结温 (T_{J}=175^{circ} C),这使得它能够在高温环境下稳定工作,适应多种复杂的应用场景。
  • 正温度系数:具有正温度系数,便于并行操作。这意味着多个IGBT可以并联使用,以提高电流处理能力,同时确保各器件之间的电流分配均匀,提高系统的可靠性。

电气性能

  • 高电流能力:具备高电流能力,能够满足高功率应用的需求。
  • 低饱和电压:在 (I{C}=75 ~A) 时,典型饱和电压 (V{CE(Sat)}=1.6 ~V),有助于降低功率损耗,提高效率。
  • 严格的参数分布:所有部件的 (I_{LM}) 都经过100%测试,确保了产品的一致性和可靠性。
  • 快速开关:开关速度快,能够减少开关损耗,提高系统的整体效率。

认证与兼容性

  • AEC - Q101认证:通过AEC - Q101认证,适用于汽车应用,满足汽车行业对电子元器件的严格要求。
  • PPAP能力:具备生产件批准程序(PPAP)能力,能够为汽车等行业提供稳定的供应链支持。

典型应用

AFGHL75T65SQ适用于多种应用场景,包括:

  • 汽车领域:如车载和非车载充电器,能够满足汽车充电系统对高效、可靠功率转换的需求。
  • DC - DC转换器:在直流 - 直流转换中,提供高效的功率转换,减少能量损耗。
  • PFC工业逆变器:用于功率因数校正(PFC)工业逆变器,提高系统的功率因数,降低对电网的影响。

最大额定值

额定值 符号 单位
集电极 - 发射极电压 (V_{CES}) 650 V
栅极 - 发射极电压(瞬态) (V_{GES}) ± 20 / ± 30 V
集电极电流((T_{C}=25 ° C)) (I_{C}) 80 A
集电极电流((T_{C}=100 ° C)) (I_{C}) 75 A
脉冲集电极电流 (I_{LM}) 300 A
脉冲集电极电流(重复额定) (I_{CM}) 300 A
最大功耗((T_{C}=25 ° C)) (P_{D}) 375 W
最大功耗((T_{C}=100 ° C)) (P_{D}) 188 W
工作结温 / 存储温度范围 (T{J}, T{STG}) -55 至 +175 °C
焊接用最大引脚温度(距外壳1/8英寸,10秒) (T_{L}) 265 °C

需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。

热特性

额定值 符号 最大值 单位
IGBT结到外壳的热阻 (R_{θJC}) 0.4 °C/W
结到环境的热阻 (R_{θJA}) 40 °C/W

热特性对于IGBT的性能和可靠性至关重要。较低的热阻意味着能够更有效地散热,从而保证器件在工作过程中不会过热。

电气特性

关断特性

  • 集电极 - 发射极击穿电压:(BVCES) 为650V,确保了器件在高压环境下的稳定性。
  • 集电极 - 发射极截止电流:(ICES) 最大为250μA,减少了关断状态下的功耗。
  • 栅极泄漏电流:(IGES) 最大为 ±400nA,保证了栅极控制的准确性。

导通特性

  • 栅极 - 发射极阈值电压:(V_{GE(th)}) 在3.4V至6.4V之间,典型值为4.9V。
  • 集电极 - 发射极饱和电压:在 (V{GE}=15 V),(I{C}=75 A) 时,典型值为1.6V,最大值为2.1V;在 (T_{J}=175 ° C) 时,典型值为2.0V。

动态特性

  • 输入电容:(C_{ies}) 典型值为4574pF。
  • 输出电容:(C_{oes}) 典型值为289.4pF。
  • 反向传输电容:(C_{res}) 典型值为11.2pF。
  • 栅极总电荷:(Q_{g}) 典型值为139nC。
  • 栅极 - 发射极电荷:(Q_{ge}) 典型值为25nC。
  • 栅极 - 集电极电荷:(Q_{gc}) 典型值为33nC。

开关特性

开关特性在不同的温度和负载条件下有所不同。例如,在 (T{C}=25^{circ} C),(V{CC}=400 V),(I{C}=37.5 A) 时,开通延迟时间 (t{d(on)}) 为23ns,上升时间 (t{r}) 为17ns,关断延迟时间 (t{d(off)}) 为112ns,下降时间 (t{f}) 为8ns,开通开关损耗 (E{on}) 为0.61mJ,关断开关损耗 (E{off}) 为0.21mJ,总开关损耗 (E{ts}) 为0.82mJ。

典型特性

文档中还提供了一系列典型特性曲线,包括输出特性、转移特性、饱和电压特性、电容特性、栅极电荷特性、开关特性与栅极电阻和集电极电流的关系等。这些曲线有助于工程师更好地理解器件的性能,进行电路设计和优化。

封装尺寸

AFGHL75T65SQ采用TO - 247 - 3LD封装,文档详细给出了封装的尺寸信息,包括各部分的最小、标称和最大尺寸。准确的封装尺寸对于电路板设计至关重要,确保器件能够正确安装和使用。

总结

AFGHL75T65SQ作为一款高性能的场截止沟槽IGBT,在多个方面表现出色。其低导通和开关损耗、高结温承受能力、高电流能力以及良好的电气和开关特性,使其适用于汽车、工业等多种应用场景。工程师在设计过程中,可以根据具体的应用需求,参考文档中的各项参数和特性曲线,充分发挥该器件的优势,实现高效、可靠的功率转换。

你在实际应用中是否使用过类似的IGBT产品?在设计过程中遇到过哪些挑战?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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