电子说
在电子设备小型化、高效化的发展趋势下,设计一款体积小、效率高的电源转换器至关重要。今天我们就来探讨基于TI的TPS40009电压模式同步降压PWM控制器设计的5A降压转换器,其能在小于一平方英寸的电路板面积内,将3.3V电压转换至1.2V。
文件下载:TPS40009EVM-001.pdf
TI提供的这款评估套件仅用于工程开发或评估目的,不适合商业用途。该产品可能在设计、营销和制造相关的保护方面存在不足,也可能不符合欧盟电磁兼容性指令。若套件不符合用户指南中的规格,可在交付后30天内全额退款。用户需自行承担产品的安全处理责任,并对TI因产品使用产生的索赔进行赔偿。此外,产品可能未通过相关认证,用户要注意静电放电防护。
对于小尺寸应用,选择TPS40009同步降压控制器,其600kHz的开关频率可使滤波器组件尺寸最小化。若需优化效率的300kHz操作,可选用TPS40007。
输出电感值的选择要使纹波电流适合整体电路功能,计算公式为 (L=frac{V{OUT }}{f × I{RIPPLE }}left(1-frac{V{OUT }}{V{IN (max )}}right)) ,这里 (I{RIPPLE}) 取 (I{OUT}) 的25%即1.25A,计算得到电感值约为1.07µH,实际选择常见的1µH。
输入电容的选择基于允许的输入电压纹波和所需的RMS电流承载能力。对于该功率水平,输入电压纹波150mV较为合理,计算得出最小电容值为20µF。为满足要求并降低成本和尺寸,可考虑使用单个22µF、X5R陶瓷电容,但为保守设计,选择两个电容以进行电流降额。电容应靠近MOSFET封装,以减少高频电流环路,降低设备VDD电源的噪声。
输出电容的选择需考虑功能、成本、尺寸和可用性等多种因素。最小允许输出电容由电感纹波电流和允许的输出纹波决定,计算公式为 (C{OUT (min )}=frac{I{RIPPLE }}{8 × f × V{RIPPLE }}) ,这里 (C{OUT (min )}) 为22µF。同时,还需考虑电容ESR对纹波电压的影响, (ESR{Cout } leq frac{V{RIPPLE }}{I_{RIPPLE }}) 。为保证紧凑性和瞬态响应能力,选用两个22µF陶瓷电容并联。
由于设计尺寸小,选用单个SO - 8封装的双N沟道MOSFET,其 (R_{DS(on)}) 为18mΩ,可在满载时将传导损耗控制在可接受范围内。
TPS40009通过比较顶部MOSFET导通时的电压与VDD经 (R{LIM}) 降压后的电压来实现短路保护。 (R{LIM}) 的计算公式为 (R{LIM}=frac{2.5 × I{OUT } × 0.018 Omega}{15 mu A}) ,本设计中 (R_{LIM}=15kΩ) ,2.5的系数考虑了温度和输出电流纹波引起的组件公差变化。
TPS40009采用电压模式控制和高频误差放大器。为实现最快的瞬态响应,将环路交叉频率设置为开关频率的1/10,即60kHz。功率电路L - C双极点转角频率 (f{C}) 为24kHz,输出电容ESR零点约为1MHz。反馈补偿网络提供两个零点和三个极点,第一个极点位于原点以改善直流调节,第一个零点位于约2/3 (f{C}) 即18kHz,第二个零点位于 (f_{C}) ,两个极点位于约300kHz(开关频率的一半)。
Q1和L1连接的开关节点噪声较大,在该节点与地之间添加R - C网络可减少Q1的振铃和电压过冲。缓冲电容C9一般选择为节点寄生电容的5至8倍,这里C9选择3.3nF,R3经实验确定为2.2Ω,可最小化开关节点的振铃和过冲,低输入电压下功率损耗较小。
TPS4000X系列采用TI的PowerPAD 热增强封装。该封装使用导热环氧树脂将集成电路芯片连接到引线框架管芯焊盘,焊盘暴露在封装底部。根据散热需求,可将引线框架管芯焊盘焊接到PCB上。为有效散热,无论是否焊接,封装下方都应设置热焊盘,并通过过孔将热量传递到内部铜层或PCB另一侧。过孔不应有热隔离,且尺寸要小,以防止焊料流失。
文中给出了HPA069的顶层铜层、底层铜层和顶层组装层的PCB布局图,合理的PCB布局对于降低噪声、提高性能至关重要。
详细列出了设计中使用的组件,包括电容、电感、MOSFET、电阻、测试点等,通过对组件的微调,该设计可满足广泛的应用需求。
你在设计类似的电源转换器时,是否也遇到过这些组件选择和布局的问题呢?不妨在评论区分享你的经验。
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