APM16系列升压转换器阶段:电动汽车车载充电器的理想选择

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APM16系列升压转换器阶段:电动汽车车载充电器的理想选择

在电动汽车(EV)和插电式混合动力汽车(PHEV)的发展中,车载充电器(OBC)的性能至关重要。ON Semiconductor的APM16系列升压转换器阶段模块,如FAM65CR51XZ1和FAM65CR51XZ2,为OBC的功率因数校正(PFC)阶段提供了高效、可靠的解决方案。本文将详细介绍这些模块的特点、应用、电气特性等方面,帮助电子工程师更好地了解和应用该产品。

文件下载:FAM65CR51XZ1-D.PDF

一、产品特点

1. 集成化设计

该模块为集成式SIP或DIP升压转换器阶段功率模块,适用于EV或PHEV的OBC。其采用5 kV/1 sec电气隔离基板,便于组装,同时满足IEC60664 - 1和IEC 60950 - 1的爬电距离和电气间隙要求。

2. 紧凑设计

模块具有低总模块电阻,采用ALN基板,热阻低,且设计紧凑。此外,模块支持序列化,可实现完全可追溯性。

3. 高可靠性

产品通过AEC - Q101和AQG324认证,具备PPAP能力,符合UL94V - 0标准,并且是无铅产品,符合RoHS指令。

二、应用领域

主要应用于PHEV或EV的OBC的PFC阶段。通过使用该模块,可以设计出小型、高效且可靠的系统,有助于降低车辆的燃油消耗和CO₂排放。同时,简化的组装过程、优化的布局、高度集成以及改善的热性能,使得整个系统的性能得到显著提升。

三、订购信息

部件编号 封装 引脚成型 DBC材料 无铅及符合RoHS 工作温度(Ta) 运输
FAM65CR51XZ1 APMCD - A16 Y形 AlN -40 °C ~ 125 °C 72个/管
FAM65CR51XZ2 APMCD - B16 L形 AlN -40 °C ~ 125 °C 72个/管

四、引脚配置和内部电路

1. 引脚配置

引脚编号 名称 描述
1, 2 AC1 PFC桥的第1相支路
3 NC 未连接
4 NC 未连接
5, 6 B+ 正电池端子
7, 8 Q1 Source Q1的源极端子
9 Q1 Gate Q1的栅极端子
10 Q2 Gate Q2的栅极端子
11, 12 Q2 Source Q2的源极端子
13 NC 未连接
14 NC 未连接
15, 16 AC2 PFC桥的第2相支路

2. 内部等效电路

模块的内部等效电路包含MOSFET和升压二极管等元件,其绝对最大额定值和电气特性如下:

MOSFET特性

符号 参数 最大值 单位
VDS (Q1~Q2) 漏源电压 650 V
VGS (Q1~Q2) 栅源电压 ±20 V
ID (Q1~Q2) 连续漏极电流(TC = 25°C, VGS = 10 V) 64 A
ID (Q1~Q2) 连续漏极电流(TC = 100°C, VGS = 10 V) 40 A
EAS (Q1~Q2) 单脉冲雪崩能量 623 mJ
PD 功率耗散(TC = 25°C, VGS = 10 V) 463 W
TJ 最大结温 -55 to +150 °C
TC 最大壳温 -40 to +125 °C
TSTG 存储温度 -40 to +125 °C

升压二极管特性

符号 参数 最大值 单位
VRRM 峰值重复反向电压 600 V
VRWM 工作峰值反向电压 600 V
VR 直流阻断电压 600 V
IF(AV) 平均整流正向电流(TC = 25 °C) 15 A
IFSM 非重复峰值浪涌电流(半波1相60 Hz) 45 A
TJ 最大结温 -55 to +175 °C
TC 最大壳温 -40 to +125 °C
TSTG 存储温度 -40 to +125 °C
EAVL 雪崩能量(2.85 A, 1 mH) 4 mJ

五、电气特性

1. MOSFET电气规格

在TJ = 25 °C时,MOSFET的电气特性包括漏源击穿电压、栅源阈值电压、导通电阻、正向跨导、栅源泄漏电流和漏源泄漏电流等。例如,BVDSS(漏源击穿电压)最小值为650 V,VGS(th)(栅源阈值电压)在3.0 - 5.0 V之间。

2. 动态特性

包括输入电容、输出电容、反向传输电容、有效输出电容、栅极电阻、栅极电荷等。例如,Ciss(输入电容)在VDS = 400 V, VGS = 0 V, f = 1 MHz时为4864 pF。

3. 开关特性

如开启时间、开启延迟时间、上升时间、关断时间、关断延迟时间和下降时间等。例如,开启时间为87 ns,关断时间为146 ns。

4. 体二极管特性

包括源漏二极管电压、反向恢复时间和反向恢复电荷等。例如,源漏二极管电压在20 A, VGS = 0 V时为0.95 V。

六、热阻和隔离特性

1. 热阻

MOSFET芯片和二极管芯片的热阻特性,如RθJC(结到壳热阻)和RθJS(结到散热器热阻)。MOSFET芯片的RθJC典型值为0.19 °C/W,二极管芯片的RθJC典型值为0.74 °C/W。

2. 隔离特性

在5 kV、50 Hz的测试电压下,基板与控制引脚或电源端子之间的隔离电阻为100 MΩ。

七、典型特性

1. MOSFET典型特性

包含归一化功率耗散与壳温、最大连续ID与壳温、传输特性、正向二极管特性、导通区域特性、导通电阻与栅源电压、RDS(norm)与结温、归一化栅极阈值电压与温度、归一化击穿电压与温度、Eoss与漏源电压、电容变化、栅极电荷特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、安全工作区、峰值电流能力和峰值瞬态功率能力等特性曲线。

2. 二极管典型特性

包括典型正向电压降与正向电流、典型反向电流与反向电压、电容、反向恢复时间与di/dt、反向恢复电流与di/dt、反向恢复电荷与di/dt等特性曲线。

八、机械尺寸

APMCD - A16和APMCD - B16两种封装的模块都有详细的机械尺寸说明,包括各尺寸的最小值、标称值和最大值。同时,提供了通用标记图,方便工程师识别产品信息。

总结

ON Semiconductor的FAM65CR51XZ1和FAM65CR51XZ2模块在电动汽车车载充电器的PFC阶段具有显著优势。其集成化设计、高可靠性、良好的电气和热性能,为电子工程师提供了一个可靠的解决方案。在实际应用中,工程师需要根据具体的设计要求,合理选择模块,并注意其各项参数和特性,以确保系统的性能和可靠性。你在设计过程中是否遇到过类似模块的应用问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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