德州仪器 LBC4 工艺节点部分器件转移通知

一、PCN 基本信息

这份 PCN（Product Change Notification，产品变更通知）编号为 PCN20120418001D，日期是 2017 年 1 月 13 日。标题是“Transfer of select devices in the LBC4 process node to CFAB Facility”，即 LBC4 工艺节点部分器件转移至 CFAB 工厂。客户联系人为 PCN 经理，所属部门是质量服务部。

文件下载：SN1002018DAPR.pdf

二、变更内容

1. 变更目的

PCN 修订版 D 的目的是宣布撤回部分器件，撤回的器件在“受影响产品”部分用删除线标识并以黄色突出显示，这些器件将留在当前晶圆厂。同时，宣布将 LBC4 工艺节点的部分器件从 HFAB 和 HIJI 转移至中国成都的 CFAB 工厂。

2. 前后对比

	当前情况	变更后情况
站点、工艺、晶圆直径	HFAB/HIJI/HU - BUMP，LBC4，150mm	CFAB/Clark - Bump/DBUMP，LBC4，200mm

3. 受影响产品分组

组 1：有晶圆厂转移和凸点位置变更的器件

包含众多器件，如 HPA00182DDAR、TLC5947RHBR 等大量型号。

组 2：仅进行晶圆厂转移的器件

包括 SN0707071PWR、TPS53124PWR 等型号。

三、变更原因

变更原因是为了保证供应的连续性，因为 HIJI/HFAB 工厂关闭。

四、预期影响

对产品的外形、适配性、功能、质量或可靠性没有预期的正面或负面影响。

五、产品标识变更

	当前芯片站点	芯片站点代码（20L）	芯片国家代码（21L）
变更前	HU - BIP - 4	HOU	USA
	HIJI	HIJ	JPN
变更后	CFAB	CU3	CHN

六、资格认证计划与数据

1. 资格认证计划

资格认证计划是为了验证此次变更而制定的，资格认证数据将验证提议的变更是否符合适用的已发布技术规范。资格认证时间从 2013 年 2 月开始，到 2013 年 4 月结束。

2. 资格认证车辆（测试样品）及数据

TPS54610PWP（MSL 等级 2 - 260°C）

进行了多项可靠性测试，如高温操作寿命、高温储存烘烤、偏压高加速应力试验等，所有测试样品均无故障。

SH6950DAA0PFP（MSL 等级 1 - 235°C）

通过了寿命测试、高压蒸煮试验、温度循环试验等，样品无故障。

SH6966ACC0RGC（MSL 等级 3 - 260°C）

经过高压蒸煮、偏压高加速应力试验、高温储存烘烤等测试，表现良好。

TPS65852ZQZ（MSL 等级 3 - 260°C）

温度循环测试无故障，其他相关测试也符合要求。

各位电子工程师，在实际使用这些器件时，大家是否会因为此次的工厂转移而对器件的性能有所担忧呢？又该如何在设计中更好地应对这种变更呢？欢迎在评论区分享你的想法。