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在无线通信系统的设计中,下变频混频器是至关重要的组件,它直接影响着系统的性能和稳定性。今天要给大家介绍的是MAXIM公司的MAX19985A,一款高性能的双路、SiGe、高线性度700MHz - 1000MHz下变频混频器,它集成了LO缓冲器和开关,在众多应用场景中都有着出色的表现。
文件下载:MAX19985A.pdf
MAX19985A专为700MHz - 1000MHz的分集接收器应用而设计,能提供约8.7dB的增益、+25.5dBm的IIP3以及9.0dB的噪声系数。其优化的LO频率范围为900MHz - 1300MHz,非常适合蜂窝和新700MHz频段的高端LO注入架构。同时,MAX19985支持低端LO注入,并且与MAX19985A引脚兼容且功能相同。
这款混频器不仅具备出色的线性度和噪声性能,还实现了高度的组件集成。它包含两个双平衡无源混频器核心、两个LO缓冲器、一个双输入LO可选开关以及一对差分IF输出放大器,并且集成了片上巴伦,允许单端RF和LO输入。
不同电源供电下,MAX19985A在转换增益、噪声系数、输入1dB压缩点、三阶输入截点等方面都有良好的表现。例如,在+5.0V电源供电,典型条件下转换增益为8.7dB,噪声系数为9.0dB。
MAX19985A采用36引脚薄QFN封装,各引脚功能明确,以下是部分关键引脚的说明:
RF和LO输入内部匹配到50Ω,无需额外匹配组件,只需直流阻断电容。IF输出阻抗为200Ω(差分),评估时可使用外部低损耗4:1(阻抗比)巴伦将其转换为50Ω单端输出。
每个通道有两个引脚(LO_BIAS、IF_BIAS)可通过外部电阻设置内部偏置电流。使用较大阻值电阻可降低功耗,但会牺牲一些性能。
对于需要最佳RF - IF和LO - IF隔离的应用,可从LEXT_(引脚15和31)连接低ESR电感和500Ω电阻的并联组合到地。若不需要改善隔离,可使用0Ω电阻连接到地。
为保证高频电路稳定性,需对每个VCC引脚和TAPMAIN/TAPDIV进行适当的电压旁路,旁路电容应放置在引脚100密耳范围内。
MAX19985A的36引脚薄QFN - EP封装的暴露焊盘提供了低热阻路径到芯片。PCB设计要能从暴露焊盘传导热量,并为其提供低电感的接地路径,暴露焊盘必须焊接到PCB的接地平面。
MAX19985A适用于多种通信基站和无线系统,如850MHz WCDMA和cdma2000基站、700MHz LTE/WiMAX基站、GSM850/900 2G和2.5G EDGE基站等。
在实际设计中,电子工程师们需要根据具体的应用场景和性能要求,合理选择电源、调整偏置电阻、优化布局等,以充分发挥MAX19985A的性能优势。大家在使用这款混频器的过程中,有没有遇到过什么特别的问题或者有什么独特的设计经验呢?欢迎在评论区分享交流。
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