MCU与蓝牙优势融合，少外围、长续航、低功耗无线SoC亮相蓝牙亚洲大会

4月23-24日，沁恒携 全系蓝牙SoC 、丰富接口芯片与互连型MCU亮相2026蓝牙亚洲大会，现场人气火爆。大会期间，沁恒通过主题演讲、展台互动等形式详细介绍了BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+以太网、BLE+Type-C PD、BLE+防水级触摸与隔空感应等多层次蓝牙产品，分享了沁恒基于自研青稞RISC-V“核”技术和收发器“根”技术的一体化芯片构建方式，展示了跨接口、跨领域技术融合的一站式方案，广泛赋能下游互连互通应用。

现场直击

大会现场，沁恒发表了《少外围，长续航，USB/TouchKey/NFC高集成BLE系列解决方案》主题演讲，系统阐述了沁恒在无线SoC领域的技术路径与产品布局：将MCU的易用性与RF射频收发深度融合，同时集成USB、NFC、以太网、Type-C PD、防水级触摸、段式LCD等差异化接口与人机交互功能，全面呈现了少外围、长续航、低功耗的BLE芯片和解决方案。

技术一捅到底 产品互连互通

“技术一捅到底、产品互连互通”是沁恒长期秉持的芯片设计理念。在技术层面，沁恒凭借自研青稞RISC-V处理器“核”技术和收发器“根”技术，将技术一捅到底。以青稞RISC-V为核心构建的RISC-V全家桶贯通了内核、芯片、工具、生态四大环节；自研USB、蓝牙、以太网专业接口技术贯穿了底层收发器PHY、中间控制器、上层协议栈和应用软件，各模块衔接紧密。在产品层面，多层次青稞RISC-V处理器与蓝牙、以太网、超高速USB、Type-C PD等专业接口矩阵组合，提供了覆盖高速通信连接、蓝牙组网互联、Type-C电源功率、电机控制等领域的百余款芯片。目前，青稞系列芯片年销量过亿颗。

在无线SoC领域，沁恒自研RF射频、基带算法、协议栈及PCB天线技术，基于自研青稞RISC-V与多领域专业通讯技术，形成了BLE+高速USB、BLE+高性能2.4G、BLE+NFC、BLE+以太网、BLE+Type-C PD、BLE+段式LCD、BLE+防水级触摸等多层次蓝牙产品，芯片响应快、功耗低、续航长。依托多年MCU研发沉淀，沁恒让蓝牙SoC像MCU一样易用。

热门展品回顾

01 蓝牙+高速USB+NFC+Type-C PD无线SoC CH587

内置4M PHY，2.4G通信提速，结合内置的480Mbps高速USB PHY、Type-C PD PHY，支持BLE、高性能2.4G、USB无线有线三模通信。CH587提供防水级触摸、指纹算法硬件加速和高刷屏显等特色功能，内置段式LCD驱动模块、LED点阵屏接口、ARGB专用灯驱、ADC、QSPI等丰富外设，为各类专业无线应用提供高集成度、高性能的解决方案。

02 蓝牙+高速USB+NFC无线SoC CH585/4

支持BLE5.4，高性能2.4G每秒8000个数据包，较常规BLE性能大幅提升。芯片内置480Mbps高速USB PHY、NFC、段式LCD、LED点阵屏接口、防水级触摸按键等外设，封装小至3*3mm，单芯片满足多类型无线/有线连接需求。

03 蓝牙+以太网+双USB无线MCU CH32V208

144MHz主频，集成BLE、10M以太网收发器及控制器、双USB，支持USB主机及设备功能，集成CAN接口、双路运放、ADC、TouchKey等丰富外设资源，被称为“全能小网关”。

04 单节1.5V电池供电无线SoC CH596

采用低压工艺，支持1.2~1.8V工作电压，适于单节1.5V电池供电应用。芯片提供ADC、防水级触摸按键、LED点阵屏、旋转编码器等外设资源。

05 蓝牙串口透传芯片CH9140/1/2/3/9

蓝牙和串口的双向透明传输，以及蓝牙、串口、USB的三通传输，可通过APP或串口命令轻松配置，无需二次开发，快速实现无线串口和串口延长，可选GPIO、ADC采集等功能。同时提供对应的透传模块，协议栈固化，即插即用。

多领域技术优势融合 推动万物互联

凭借自研青稞RISC-V处理器和蓝牙/以太网/USB/Type-C专业接口技术，沁恒无线SoC产品不仅支持低功耗蓝牙、高性能2.4G、近场通信NFC等无线通讯，还支持480Mbps高速USB、以太网、CAN等有线连接，具备防水级触摸、隔空感应、段式LCD、点阵LED、ARGB单线驱动等人机交互功能，为多领域互连互通应用提供一站式解决方案，多种需求一次满足，让应用开发一步到位。

热门方案回顾

01 计算机外设 ——

主控+迷你Dongle+模拟开关+灯控，一站配齐

02 医疗健康 ——

1.2V-1.8V电压供电，低功耗助力长续航

03 智能家居 ——

BLE+NFC+LCD+防水触摸+隔空感应，灵活适配多样需求

04 仪器仪表——

BLE+NFC+LCD+LED点阵，单芯片全集成，外围更省

不止蓝牙芯片

丰富接口芯片+MCU助力需求升级

除了蓝牙SoC产品，沁恒还提供涵盖以太网联网、USB连接的系列化接口芯片和互连型MCU，满足不同应用场景的方案升级需求。

01 双高速USB+以太网MCU CH32V407

支持向量扩展和并行处理，内置2组480Mbps高速USB2.0 PHY和百兆以太网PHY，助力网络应用升级，提供LTDC、FSMC、SDIO、DVP等接口。

02 超高速USB3.0双核高性能MCU CH32H417

青稞RISC-V双核，大核400MHz高主频，内置5Gbps超高速USB3.0 PHY和百兆以太网PHY，USB3.0实测450MB/s，提供UHSIF、DVP等，助力高性能图像传感和高速数据采集应用。

03 多高速ADC的USB3.0 MCU CH32X315

480MHz高主频，4组5Msps高速ADC共48个输入通道，配合CH448可实现384路通道采样，支持PDUSB，提供USB3.0、ARGB等，助力HID应用升级16kHz高上报率。

04 支持Type-C的七口USB3.0 HUB芯片 CH637

工业级设计，原生支持Type-C正反插、PDHUB、Type-C电源100W反向快充，助力超高速USB接口拓展。

05 USB3.0千兆网卡芯片 CH398

工业级设计，提供性能更优、功能更全的厂商驱动，多系统免驱，助力超高速接口拓展联网。

关于沁恒

南京沁恒微电子股份有限公司专注于连接技术和微处理器内核研究，是一家基于自研专业接口IP、微处理器内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。公司致力于为客户提供万物互联、上下互通的芯片及解决方案，主要产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和连接型/互联型/无线型MCU，产品侧重于连接、联网和控制。