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在硬件设计领域,一款性能出色的汉字库芯片往往能为项目带来极大的便利。今天,我们就来深入了解一下上海高通半导体有限公司推出的GT30L24M1Z标准点阵汉字库芯片。
文件下载:GT30L24M1Z.pdf
GT30L24M1Z是一款内含24x24点阵的汉字库芯片,支持GB18030国标汉字(含有国家信标委合法授权)及ASCII字符,排列格式为竖置竖排。用户可通过字符内码,利用手册提供的方法计算出该字符点阵在芯片中的地址,进而从该地址连续读出字符点阵信息。
采用SPI串行总线接口,这种接口在数据传输方面具有高效、稳定的特点,能满足硬件设计中对数据传输速度和稳定性的要求。
点阵排列方式为字节横置横排,时钟频率最高可达120MHz(@3.3V),这使得芯片在处理点阵数据时能够快速、准确地完成任务。
工作电压范围为2.7V - 3.6V,工作电流为12mA,待机电流仅为5uA。这种低功耗的设计使得芯片在不同的工作场景下都能保持良好的性能,同时也降低了能源消耗。
工作温度范围为 -40℃ - 85℃,能适应较为恶劣的环境条件。采用SOP8 - B封装,方便在电路板上进行安装和布局。
支持GB18030字符集,字号为24x24点阵,能满足多种汉字和字符的显示需求。
| 芯片包含多种字符集和字库,具体信息如下: | 字符集 | 字库 | 字号 | 字符数 | 字体 | 排列方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ASCII | 12x24 | 96 | 标准 | Z - 竖置竖排 | ||
| ASCII | 24点阵不等宽 | 96 | Arial(方头) | Z - 竖置竖排 | ||
| ASCII | 24点阵不等宽 | 96 | Times new Roman(白正) | Z - 竖置竖排 | ||
| GB18030 | 汉字 | 24x24 | 27533 | 宋体 | Z - 竖置竖排 | |
| GB18030 | 字符 | 24x24 | 1038 | 宋体 | Z - 竖置竖排 | |
| 国标扩展字符 | 12x24 | 126 | 宋体 | Z - 竖置竖排 |
| 对本芯片SPI接口的操作主要有两个:Read Data Bytes(一般读取)和Read Data Bytes at Higher Speed(快速读取点阵数据)。具体指令参数如下: | Instruction | Description | Instruction Code(One - Byte) | Address Bytes | Dummy Bytes | Data Bytes |
|---|---|---|---|---|---|---|
| READ | Read Data Bytes | 0000 0011(03h) | 3 | - | 1 to ∞ | |
| FAST_READ | Read Data Bytes at Higher Speed | 0000 1011(0Bh) | 3 | 1 | 1 to ∞ |
操作时,首先把片选信号(CS#)变为低,紧跟着输入1个字节的命令字(03h)和3个字节的地址,通过串行数据输入引脚(SI)移位输入,每一位在串行时钟(SCLK)上升沿被锁存。然后该地址的字节数据通过串行数据输出引脚(SO)移位输出,每一位在串行时钟(SCLK)下降沿被移出。读取字节数据后,把片选信号(CS#)变为高,结束本次操作。若片选信号(CS#)继续保持为低,则下一个地址的字节数据继续通过串行数据输出引脚(SO)移位输出。
操作时,先把片选信号(CS#)变为低,接着输入1个字节的命令字(0Bh)、3个字节的地址以及一个字节的Dummy Byte,通过串行数据输入引脚(SI)移位输入,每一位在串行时钟(SCLK)上升沿被锁存。然后该地址的字节数据通过串行数据输出引脚(SO)移位输出,每一位在串行时钟(SCLK)下降沿被移出。若片选信号(CS#)继续保持为低,则下一个地址的字节数据继续通过串行数据输出引脚(SO)移位输出。例如,读取一个15x16点阵汉字需要32Byte,则连续32个字节读取后结束一个汉字的点阵数据读取操作。若不需要继续读取数据,则把片选信号(CS#)变为高,结束本次操作。
| 芯片采用SOP8 - B封装,引脚配置如下: | NO. | 名称 | I/O | 描述 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | CS# | I | 片选输入(Chip enable input) | |
| 2 | SO | O | 串行数据输出(Serial data output) | |
| 3 | NC | - | 悬空 | |
| 4 | GND | - | 地(Ground) | |
| 5 | SI | I | 串行数据输入(Serial data input) | |
| 6 | SCLK | I | 串行时钟输入(Serial clock input) | |
| 7 | HOLD# | I | 总线挂起(Hold, to pause the device without) | |
| 8 | VCC | - | 电源(+ 3.3V Power Supply) |
SPI与主机接口电路连接可参考相关示意图,#HOLD管脚建议接2K电阻3.3V拉高。
| Symbol | Parameter | Min. | Max. | Unit | Condition |
|---|---|---|---|---|---|
| TOP | Operating Temperature | - 40 | 85 | ℃ | - |
| TSTG | Storage Temperature | - 65 | 150 | ℃ | - |
| VCC | Supply Voltage | - 0.3 | 3.6 | V | - |
| VIN | Input Voltage | - 0.3 | VCC + 0.3 | V | - |
| GND | Power Ground | - 0.3 | - 0.3 | V | - |
| Symbol | Parameter | Min. | Max. | Unit | Condition |
|---|---|---|---|---|---|
| IDD | VCC Supply Current(active) | 12 | - | mA | TOP = - 40℃ to 85℃, GND = 0V in SPI mode |
| ISB | VCC Standby Current | 5 | - | uA | TOP = - 40℃ to 85℃, GND = 0V in SPI mode |
| VIL | Input LOW Voltage | - 0.3 | 0.2VCC | V | TOP = - 40℃ to 85℃, GND = 0V in SPI mode |
| VIH | Input HIGH Voltage | 0.7VCC | VCC + 0.4 | V | TOP = - 40℃ to 85℃, GND = 0V in SPI mode |
| VOL | Output LOW Voltage (IOL = 1.6mA) | 0.4 | - | V | VCC = 2.7 - 3.6V |
| VOH | Output HIGH Voltage (IOH = 100uA) | VCC - 0.2 | - | V | VCC = 2.7 - 3.6V |
| ILI | Input Leakage Current | 0 | 2 | uA | TOP = - 40℃ to 85℃, GND = 0V in SPI mode |
| ILO | Output Leakage Current | 0 | 2 | uA | TOP = - 40℃ to 85℃, GND = 0V in SPI mode |
芯片的AC特性包含多个参数,如时钟频率、时钟高低时间、上升下降时间等,这些参数对于芯片在高速数据传输和处理过程中的性能起着关键作用。例如,时钟频率最高可达120MHz,能满足高速数据处理的需求。
| 芯片采用SOP8 - B封装,具体尺寸如下: | Symbol | A | A1 | A2 | b | C | D | E | E1 | L | L1 | S | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Unit | mm | Min. | 0.05 | 1.70 | 0.36 | 0.19 | 5.13 | 7.70 | 5.18 | 0.50 | 1.21 | 0.62 | 0 |
| Norm. | 0.15 | 1.80 | 0.41 | 0.20 | 5.23 | 7.90 | 5.28 | 1.27 | 0.65 | 1.31 | 0.74 | 5 | |
| Max. | 2.16 | 0.25 | 1.91 | 0.51 | 0.25 | 5.33 | 8.10 | 5.38 | 0.80 | 1.41 | 0.88 | 8 | |
| inch | Min. | 0.002 | 0.067 | 0.014 | 0.007 | 0.202 | 0.303 | 0.204 | 0.020 | 0.048 | 0.024 | 0 | |
| Norm. | 0.006 | 0.071 | 0.016 | 0.008 | 0.206 | 0.311 | 0.208 | 0.050 | 0.026 | 0.052 | 0.029 | 5 | |
| Max. | 0.085 | 0.010 | 0.075 | 0.020 | 0.010 | 0.210 | 0.319 | 0.212 | 0.031 | 0.056 | 0.035 | 8 |
每个汉字在芯片中以汉字点阵字模的形式存储,每个点用一个二进制位表示,存1的点显示亮点,存0的点不显示。点阵排列格式为横置横排,即一个字节的高位表示左面的点,低位表示右面的点,排满一行的点后再排下一行。
15X16点汉字的信息需要32个字节(BYTE 0 – BYTE 31)来表示,其点阵数据是横置横排的。
16点阵不等宽字符的信息需要34个字节(BYTE 0 – BYTE33)来表示。BYTE0 - BYTE1存放点阵宽度数据,BYTE2 - 33存放横置横排点阵数据。由于字符是不等宽的,点阵存储宽度以BYTE为单位取整,会出现相应的空白区,可根据BYTE0 - BYTE1所存放点阵的实际宽度数据对还原下一个字的显示或排版留作参考。
客户可将芯片内“A”的数据调出与给定的点阵数据进行对比。若一致,表示SPI驱动正常工作;若不一致,需重新编写驱动。
GB18030标准点阵字符1区和5区分别对应码位的A1A1 - A996共计1038个字符,文档中详细列出了每个码位对应的字符。
扩展字符区的内码组成为AAA1 - ABC0共计126个字符,同样在文档中有详细的字符列表。
GT30L24M1Z标准点阵汉字库芯片凭借其丰富的字符集、高效的操作指令、合理的引脚配置和良好的电气特性,在硬件设计中具有广泛的应用前景。各位电子工程师在实际项目中,不妨考虑这款芯片,相信它能为你的设计带来意想不到的效果。你在使用类似芯片时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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