电子说
在电子工程师的日常设计工作中,选择合适的功率模块至关重要。今天,我们就来深入了解一下 onsemi 的 NXH011F120M3F2 碳化硅(SiC)功率模块,看看它有哪些独特的特性和应用场景。
NXH011F120M3F2 是一款采用 F2 封装的功率模块,包含 11 mΩ / 1200 V SiC MOSFET 全桥和一个热敏电阻,搭配 HPS DBC(High Performance Substrate Direct Bonded Copper)。该模块有 NXH011F120M3F2PTHG 和 NXH011F120M3F2PHG 两个型号可供选择。
该模块共有 34 个引脚,每个引脚都有明确的功能,例如:
| 额定参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | $V_{DSS}$ | 1200 | V |
| 栅源电压 | $V_{GS}$ | +22/ - 10 | V |
| 连续漏极电流($T_C = 80^{circ}C$,$T_J = 175^{circ}C$) | $I_D$ | 105 | A |
| 脉冲漏极电流($T_J = 175^{circ}C$) | $I_{Dpulse}$ | 316 | A |
| 最大功耗($T_J = 175^{circ}C$) | $P_{tot}$ | 244 | W |
| 最小工作结温 | $T_{JMIN}$ | - 40 | $^{circ}C$ |
| 最大工作结温 | $T_{JMAX}$ | 175 | $^{circ}C$ |
| 存储温度范围 | $T_{stg}$ | - 40 至 150 | $^{circ}C$ |
| 隔离测试电压($t = 1 s$,60 Hz) | $V_{is}$ | 4800 | $V_{RMS}$ |
| 爬电距离 | 12.7 | mm | |
| CTI | 600 | ||
| 基板陶瓷材料 | HPS | ||
| 基板陶瓷材料厚度 | 0.38 | mm |
模块的推荐工作结温范围为 - 40 至 150 $^{circ}C$。超出该范围可能会影响设备的可靠性。
在 $T_J = 25^{circ}C$ 的条件下,该模块的部分电气特性如下:
文档中提供了丰富的典型特性曲线,包括 MOSFET 典型输出特性、体二极管正向特性、漏源导通电阻与结温的关系、反向偏置安全工作区等。这些曲线能够帮助工程师更好地了解模块的性能,进行合理的设计。
| 可订购部件编号 | 标记 | 封装 | 包装 |
|---|---|---|---|
| NXH011F120M3F2PTHG | NXH011F120M3F2PTHG | F2FULLBR:Case 180HU 压接引脚,预涂导热界面材料(TIM)(无铅/无卤) | 20 个/泡罩托盘 |
| NXH011F120M3F2PHG | NXH011F120M3F2PHG | F2FULLBR:Case 180HU 压接引脚(无铅/无卤) | 20 个/泡罩托盘 |
onsemi 的 NXH011F120M3F2 碳化硅功率模块凭借其高性能的 SiC MOSFET、良好的散热设计和丰富的特性,适用于多种应用场景。作为电子工程师,在进行功率模块选型时,需要综合考虑模块的参数、特性和应用需求。那么,在你的设计中,是否会考虑使用这款模块呢?欢迎在评论区分享你的想法。
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