演讲回顾 - 慧荣科技 | 从云端到边缘，智创 AI 存储新未来，携手普迪飞共筑 AI 数据中心核心底座

 

在普迪飞用户大会上，慧荣科技（Silicon Motion）制造与运营副总裁 Tao Cheng 受邀发表主题演讲 ——From the Cloud to the Edge: Silicon Motion AI Innovation X PDF Exensio Analytics，深度分享 AI 驱动下存储产业变革趋势、慧荣科技面向数据中心与边缘场景的全谱系 SSD 主控方案，以及与普迪飞基于 Exensio 大数据智能分析平台的深度协同成果，为 AI 基础设施从云端到边缘的高效落地提供关键技术支撑。

 

AI 推理引领产业变革，存储成为算力时代核心支柱

 

演讲指出，AI 产业正从训练主导转向推理主导，Gartner 2025 年 7 月数据显示，2026 年起 AI 推理支出增速将全面超越训练，至 2029 年推理市场投入有望达到训练的两倍，推理需求正重塑全球数据中心架构。

 

 

伴随大模型数据规模从 PB 级跃升至 EB 级，传统分层存储（热 / 温 / 近线 / 冷）加速向存算一体、存内计算演进，温存储成为 AI 推理场景的关键缺口。与此同时，全球近线 HDD 供应持续紧张，交付周期长达 52 周，而 QLC SSD 凭借 8 周短交期、122TB 超高容量、高性能与低功耗优势，成为替代近线 HDD 的最优选择，AI 推理正强力驱动数据中心从 HDD 向 SSD 全面迁移。

 

聚焦温存储主战场，慧荣科技以 SSD 主控定义 AI 存储新标准

 

慧荣科技作为全球 NAND 闪存控制器领军企业，明确将 QLC SSD 支撑的温存储作为 AI 数据中心核心战略方向。温存储场景对高性能、低功耗、大容量、高功耗效率的严苛需求，与 QLC SSD 特性高度契合，相比传统 HDD 具备显著性能、功耗、容量与总拥有成本（TCO）优势。

 

在 NVIDIA AI 生态架构中，慧荣科技 SSD 主控深度适配 Blackwell 平台、BlueField‑3 DPU，覆盖近 GPU 存储、直连存储、计算存储与热 / 温存储分层，为 AI 算力集群提供高吞吐、低时延、高并发的数据底座支撑。

 

面向云端‑边缘全场景，慧荣科技构建完整 AI 存储主控矩阵：

 

数据中心：SM8466/SM8566 等 PCIe Gen6 旗舰控制器，支持最高 512TB 企业级 SSD，顺序性能高达 28GB/s，随机性能达 7M IOPS，赋能 GPU Direct、存算一体架构；

边缘终端：覆盖 AI PC、AI 手机、IoT 与智能座舱 / 自动驾驶，提供高可靠、低功耗、小尺寸存储主控方案；

全谱系支撑：从云端 AI 服务器到边缘设备、电动汽车、物联网与可穿戴终端，满足 AI 时代多元化存储需求。

 

普迪飞Exensio深度赋能，良率、性能、功耗三重跃升

 

演讲重点披露慧荣科技与普迪飞的深度技术协同：依托普迪飞 Exensio 大数据智能分析平台，实现从仿真到硅片（S2S）的全流程表征、性能提升与功耗优化。

 

1

器件表征

整合晶圆厂在线数据、WAT 与片上测试电路数据，实现产品级精准性能标定；

 

2

性能提升

优化晶圆均匀性、性能分档，显著提升产品一致性与竞争力；

3

功耗优化

降低漏电功耗，联合晶圆厂持续改善良率与能效表现

 

双方协同助力慧荣科技SM8466—— 首款 PCIe Gen6 SSD 控制器实现高性能与低功耗完美平衡，采用先进工艺制程，集成 Caliptra 信任根、端到端数据保护、TCG Opal 安全加密等企业级特性，成为 AI 数据中心 SSD 的核心引擎。

 

2026 产业展望：AI 重构半导体，存储定义算力边界

 

Tao Cheng 在总结中表示，2026 年全球半导体行业将迎来稳健增长，AI 将主导全产业方向，推理市场将接棒训练成为核心增长引擎。从云端到边缘，从 AI 服务器到 AI PC、AI 手机、电动汽车、IoT 与可穿戴设备，均需要丰富的存储产品与技术支撑。

 

慧荣科技与普迪飞将持续深化合作，以领先 SSD 主控技术+ Exensio 数据智能分析平台双轮驱动，聚焦 AI 数据中心基础设施建设，在温存储、计算存储、近 GPU 存储等关键领域持续突破，共同赋能算力 + 存储融合新时代，推动 AI 存储产业持续创新、长期成长。

 

本次演讲不仅展现慧荣科技在 AI 存储主控领域的前瞻布局与技术实力，更印证普迪飞在半导体制造数据分析、良率提升、性能优化方面的核心价值，双方生态协同将为 AI 基础设施建设注入强劲动力，共迎智能存储黄金时代。