电子说
在电子工程领域,功率半导体的性能直接影响着整个系统的效率和可靠性。今天,我们就来深入了解一下安森美(onsemi)推出的碳化硅(SiC)肖特基二极管NDC25170A,这款产品代表了下一代功率半导体的发展方向。
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NDC25170A是一款25A、1700V的碳化硅肖特基二极管,采用了全新的技术,与传统的硅基二极管相比,具有卓越的开关性能和更高的可靠性。碳化硅肖特基二极管没有反向恢复电流,开关特性不受温度影响,并且具备出色的热性能,这些优势使得它成为了功率半导体领域的新宠儿。
系统采用这款二极管可以获得诸多好处,包括更高的效率、更快的工作频率、更高的功率密度、更低的电磁干扰(EMI)以及更小的系统尺寸和成本。
NDC25170A适用于多种工业应用场景,包括:
| 符号 | 参数 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| VRRM | 重复峰值反向电压 | 1700 | V |
| EAS | 单脉冲雪崩能量(特定条件) | 506 | mJ |
| IF($T_{C}<153^{circ} C$) | 连续整流正向电流 | 25 | A |
| IF($T_{C}<135^{circ} C$) | 连续整流正向电流 | 35 | A |
| IF, Max($T_{C}=25^{circ} C, 10 mu s$) | 非重复峰值正向浪涌电流 | 1435 | A |
| IF, Max($T_{C}=150^{circ} C, 10 mu s$) | 非重复峰值正向浪涌电流 | 1428 | A |
| F,SM(半正弦脉冲,$t_{p}=8.3 ~ms$) | 非重复正向浪涌电流 | 220 | A |
| 功率耗散($T_{C}=25^{circ} C$) | 功率耗散 | 385 | W |
| 功率耗散($T_{C}=150^{circ}C$) | 功率耗散 | 64 | W |
| TJ, TSTG | 工作和存储温度范围 | -55 to +175 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
热阻($R_{theta JC}$),即结到外壳的最大热阻为0.39°C/W,良好的热特性有助于芯片在工作过程中及时散热,保证其稳定性。
| 符号 | 参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| VF($I{F}=25 ~A, ~T{J}=25^{circ} C$) | 正向电压 | 1.50 | 1.75 | V | ||
| VF($I{F}=25 ~A, ~T{J}=125^{circ} C$) | 正向电压 | 1.95 | 2.35 | V | ||
| VF($I{F}=25 ~A, ~T{J}=175^{circ} C$) | 正向电压 | 2.32 | 2.8 | V | ||
| IR($V{R}=1700 V, T{J}=25°C$) | 反向电流 | 0.08 | 40 | μA | ||
| IR($V{R}=1700 ~V, ~T{J}=125^{circ} C$) | 反向电流 | 0.58 | 60 | μA | ||
| IR($V{R}=1700 ~V, ~T{J}=175^{circ} C$) | 反向电流 | 4.24 | 100 | μA | ||
| Qc($V = 800 V$) | 总电容电荷 | 169 | nC | |||
| C($V_{R}=1 V, f = 100 kHz$) | 总电容 | 2025 | pF | |||
| C($V_{R}=400 ~V, f=100 kHz$) | 总电容 | 155 | pF | |||
| C($V_{R}=800 ~V, f=100 kHz$) | 总电容 | 109 | pF |
产品的电气特性是在特定测试条件下给出的,如果工作条件不同,实际性能可能会有所差异。
文档中还给出了一系列典型特性曲线,包括正向特性、反向特性、电流降额、功率降额、电容电荷与反向电压关系、电容与反向电压关系、电容存储能量以及结到外壳的瞬态热响应曲线等。这些曲线可以帮助工程师更好地了解产品在不同工作条件下的性能表现,从而进行更合理的电路设计。
NDC25170A的芯片尺寸为4000 x 4000μm(含划片道),采用晶圆销售的方式,不提供特定封装。
安森美NDC25170A碳化硅肖特基二极管凭借其卓越的性能和广泛的应用领域,为电子工程师在设计高效、可靠的功率系统时提供了一个优秀的选择。你在实际应用中是否使用过类似的碳化硅二极管呢?它们的表现如何?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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