电子说
在电子工程领域,功率半导体器件的性能对整个系统的效率、可靠性和成本有着至关重要的影响。今天,我们来深入了解一下onsemi推出的碳化硅(SiC)肖特基二极管NDSH10120C - F155,看看它在设计中能为我们带来哪些优势。
传统的硅基二极管在某些应用场景中已经逐渐显现出性能瓶颈,而碳化硅肖特基二极管则采用了全新的技术,相比硅基二极管具有诸多优势。它没有反向恢复电流,开关特性不受温度影响,并且具备出色的热性能,这些特点使得碳化硅成为下一代功率半导体的理想选择。从系统层面来看,使用碳化硅肖特基二极管可以实现更高的效率、更快的工作频率、更高的功率密度、更低的电磁干扰(EMI),同时还能减小系统尺寸和降低成本。
该器件是无卤/无溴化阻燃剂(BFR)的,并且符合RoHS标准,这符合现代电子设备对环保的要求,也为产品的出口和使用提供了便利。
在环境温度 (T{J}=25^{circ}C) 时,该二极管的雪崩能量 (E{AS}) 为49 mJ(基于起始结温 (T{J}=25^{circ}C), (L = 0.5 mH), (I{AS}=14 A), (V = 50 V))。连续整流正向电流在 (T{C}<145^{circ}C) 时为12 A,在不同温度和脉冲条件下,其最大正向电流也有相应的规定,如 (T{C}=25^{circ}C),10 μs 时为546 A, (T{C}=150^{circ}C),10 μs 时也有对应的值。此外,还规定了重复正向浪涌电流等参数。功率耗散在 (T{C}=25^{circ}C) 时为94 W, (T_{C}=150^{circ}C) 时为16 W。工作和存储温度范围为 -55 至 +175°C。需要注意的是,超过这些最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
热阻方面,结到外壳的最大热阻为1.6 °C/W,这表明该二极管在散热方面具有较好的性能,能够有效地将热量散发出去,保证器件的稳定工作。
在 (T{J}=25^{circ}C) 时,正向电压典型值为1.39 V,当 (I{F}=10 A), (T{J}=125^{circ}C) 和 (T{J}=175^{circ}C) 时,正向电压会有所变化。反向电流在不同的反向电压和温度条件下也有相应的规定,例如 (V{R}=1200V), (T{J}=125^{circ}C) 时,反向电流典型值为3 μA,最大值为200 μA。此外,还给出了电容电荷 (Q_{c}) 和电容 (C) 在不同条件下的参数。
NDSH10120C - F155具有广泛的应用领域,适用于通用目的,如开关电源(SMPS)、太阳能逆变器、不间断电源(UPS)等。在功率开关电路中,它的高性能可以提高整个电路的效率和可靠性。
该二极管采用TO - 247 - 2LD封装,这是一种常见且成熟的封装形式,便于安装和散热。订购信息方面,型号为NDSH10120C - F155,顶部标记为DSH10120C,每管装30个器件。
在实际的电子设计中,我们需要根据具体的应用需求来选择合适的器件。NDSH10120C - F155凭借其出色的性能和环保特性,无疑为工程师们提供了一个优秀的选择。大家在设计过程中,是否遇到过因二极管性能不足而导致的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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